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MEMS技術(shù)的主要分類：光學(xué)方面相關(guān)的資料與技術(shù)。光學(xué)隨著信息技術(shù)、光通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，MEMS發(fā)展的又一領(lǐng)域是與光學(xué)相結(jié)合，即綜合微電子、微機(jī)械、光電子技術(shù)等基礎(chǔ)技術(shù)，開發(fā)新型光器件，稱為微光機(jī)電...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA，多重超敏、微量極速、靈活開放，每個(gè)實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè)產(chǎn)品 ，創(chuàng)新型多通道ELISA檢測(cè)； 芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA高敏檢測(cè)產(chǎn)品；具有以下特點(diǎn)：多重、超敏微量、極速靈活、開放; 只有少量分泌蛋白可測(cè)量的可能性突顯了蛋白質(zhì)測(cè)量領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)：醫(yī)學(xué)上相關(guān)的生物標(biāo)志物可能存在于非常低的豐度...

超薄PDMS與光學(xué)玻璃的鍵合工藝優(yōu)化：超薄PDMS（100μm以上）與光學(xué)玻璃的鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)了柔性微流控芯片與高透光基板的集成，適用于熒光顯微成像、單細(xì)胞觀測(cè)等場(chǎng)景。鍵合前，PDMS基板經(jīng)氧等離子體處...

抗體篩選芯片的正交驗(yàn)證能力，抗體篩選芯片支持同一反應(yīng)體系下不同樣本的交叉反應(yīng)測(cè)試，為抗體的正交驗(yàn)證提供了高效平臺(tái)。在篩選IL-6抗體對(duì)時(shí)，可同時(shí)測(cè)試8種捕獲抗體與8種標(biāo)記抗體的組合，通過陰性質(zhì)控品與陽(yáng)...

抗體篩選芯片：高效正交配對(duì)的關(guān)鍵工具，抗體篩選芯片在單通道內(nèi)以3×6、4×5等排列方式預(yù)設(shè)18-21個(gè)抗體檢測(cè)區(qū)域，支持288-336次測(cè)試/小時(shí)的高通量篩選，成為抗體開發(fā)領(lǐng)域的高效平臺(tái)。其**優(yōu)勢(shì)在...

MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？ 消費(fèi)電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前，手機(jī)攝像頭主要由音圈馬達(dá)移動(dòng)鏡頭組的方式實(shí)現(xiàn)防抖(簡(jiǎn)稱鏡頭防抖技術(shù))，受到很大的局限。而另一個(gè)在市場(chǎng)上較好的防...

超薄石英玻璃雙面套刻加工技術(shù)解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進(jìn)行雙面套刻加工，是實(shí)現(xiàn)高集成度微流控芯片與光學(xué)器件的關(guān)鍵技術(shù)。公司采用激光微加工與紫外光刻結(jié)合工藝，首先通過CO?激光切割實(shí)...

智能手機(jī)迎5G換機(jī)潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)：今年10月份國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量占比已達(dá)64%；智能手機(jī)整體出貨量方面，在5G的帶動(dòng)下，根據(jù)IDC...

主要由傳感器、作動(dòng)器（執(zhí)行器）和微能源三大部分組成，但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。 特點(diǎn)：1.和半導(dǎo)體電路相同，使用刻蝕，光刻等微納米MEMS制造工藝，不需要組裝，調(diào)整；2.進(jìn)一步的將機(jī)械可...

金屬流道PDMS芯片與PET基板的鍵合工藝：金屬流道PDMS芯片通過與帶有金屬結(jié)構(gòu)的PET基板鍵合，實(shí)現(xiàn)柔性微流控芯片與剛性電路的集成，兼具流體處理與電信號(hào)控制功能。鍵合前，PDMS流道采用氧等離子體...

高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應(yīng)用創(chuàng)新：高壓SOI（絕緣體上硅）工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術(shù)，公司在0.18μm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了發(fā)射與開關(guān)電路的集成創(chuàng)新。通過SOI襯底的埋氧層（厚度1μ...