MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理:聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案,它的作用是實現聲一電換能。聲...
熱壓印技術在硬質塑料微流控芯片中的應用:熱壓印技術是實現PMMA、PS、COC、COP等硬質塑料微結構快速成型的**工藝,較傳統(tǒng)注塑工藝具有成本低、周期短、圖紙變更靈活等優(yōu)勢。工藝流程包括:首先利用光...
高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應用創(chuàng)新:高壓SOI(絕緣體上硅)工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術,公司在0.18μm節(jié)點實現了發(fā)射與開關電路的集成創(chuàng)新。通過SOI襯底的埋氧層(厚度1μ...
磁珠陣列化反應的信號處理優(yōu)勢:磁珠陣列化反應作為數字ELISA芯片的**環(huán)節(jié),通過量子點標記與熒光共振能量轉移(FRET)技術,實現信號的指數級放大。在IL-6檢測中,每個磁珠捕獲的抗原-抗體復合物攜...
MEMS制作工藝-太赫茲超導混頻陣列的MEMS體硅集成天線與封裝技術: 太赫茲波是天文探測領域的重要波段,太赫茲波探測對提升人類認知宇宙的能力有重要意義。太赫茲超導混頻接收機是具有代表性的高...
MEMS傳感器的主要應用領域有哪些? 消費電子產品在MEMSDrive出現之前,手機攝像頭主要由音圈馬達移動鏡頭組的方式實現防抖(簡稱鏡頭防抖技術),受到很大的局限。而另一個在市場上較好的防...
微針器件的干濕法刻蝕與集成傳感:基于MEMS干濕法混合刻蝕工藝,公司開發(fā)出多尺度微針器件。通過光刻膠模板與各向異性刻蝕,制備前列曲率半徑<100nm、高度500微米的中空微針陣列,可無創(chuàng)穿透表皮提取組...
微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝技術:微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝實現了流體通道與固態(tài)電極的無縫集成,適用于電化學檢測、電滲流驅動等場景。加工過程中,首先在硅片或玻璃基板上制備微流道(深度50-200μm...
玻璃與硅片微流道精密加工:深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕(DRIE)技術,實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片,通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝,可制備深寬比達10...
MEMS制作工藝柔性電子出現的意義: 柔性電子技術有可能帶來一場電子技術進步,引起全世界的很多的關注并得到了迅速發(fā)展。美國《科學》雜志將有機電子技術進展列為2000年世界幾大科技成果之一,與...
MEMS發(fā)展的目標在于,通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng),開辟一個新技術領域和產業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機電系統(tǒng)所不能完成的任務,也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中,把自動化、智能化和可靠性水平...
芯棄疾JX-8B數字化高靈敏ELISA芯片檢測產品應用場景:適合生物實驗室、醫(yī)學實驗室、科研市場、產品預研、產品開發(fā)、ELISA檢測、動物疫病檢測等各種應用場景; 生物實驗室、醫(yī)學實驗室常見...