-
廣西MEMS微納米加工結(jié)構(gòu)05.10MEMS特點(diǎn)： 1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。 2.以硅為主要材料，機(jī)械電器性能優(yōu)良：硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類似鋁，熱...
-
中國(guó)香港MEMS微納米加工價(jià)格多少05.09在MEMS微納加工領(lǐng)域，公司通過(guò)“材料創(chuàng)新+工藝突破”雙輪驅(qū)動(dòng)，為醫(yī)療健康、生物傳感等場(chǎng)景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產(chǎn)線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬...
-
江西微流控芯片之聲表面波器件加工05.09生物傳感芯片與任何遠(yuǎn)程的東西交互存在一定問(wèn)題，更不用說(shuō)將具有全功能樣品前處理、檢測(cè)和微流控技術(shù)都集成在同一基質(zhì)中。由于微流控技術(shù)的微小通道及其所需部件，在設(shè)計(jì)時(shí)所遇到的噴射問(wèn)題，與大尺度的液相色譜相比...
-
標(biāo)準(zhǔn)MEMS微納米加工技術(shù)指導(dǎo)05.09微針器件的干濕法刻蝕與集成傳感：基于MEMS干濕法混合刻蝕工藝，公司開發(fā)出多尺度微針器件。通過(guò)光刻膠模板與各向異性刻蝕，制備前列曲率半徑<100nm、高度500微米的中空微針陣列，可無(wú)創(chuàng)穿透表皮提取組...
-
安徽微流控芯片廠家電話05.09lab-on-chip 產(chǎn)生的應(yīng)用目的是實(shí)現(xiàn)微全分析系統(tǒng)的目標(biāo)－芯片實(shí)驗(yàn)室，目前工作發(fā)展的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域是生命科學(xué)領(lǐng)域。當(dāng)前（2006）研究現(xiàn)狀：創(chuàng)新多集中于分離、檢測(cè)體系方面；對(duì)芯片上如何引入實(shí)際樣品...
-
醫(yī)療檢測(cè)用數(shù)字ELISA高靈敏05.09神經(jīng)退行性疾病的超早期診斷突破：?jiǎn)畏肿有酒ㄟ^(guò)檢測(cè)血清中**豐度生物標(biāo)志物（如NfL濃度<1pg/mL、pTau181低至），可在阿爾茨海默癥（AD）臨床癥狀出現(xiàn)前16年發(fā)現(xiàn)病理異常。臨床...
-
安徽MEMS微納米加工專賣店05.09MEMS發(fā)展的目標(biāo)在于，通過(guò)微型化、集成化來(lái)探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，開辟一個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機(jī)電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù)，也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中，把自動(dòng)化、智能化和可靠性水平...
-
貴州MEMS微納米加工節(jié)能規(guī)范05.08
玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司依托深硅反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對(duì)玻璃芯片，通過(guò)光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達(dá)10...
-
廣東微流控芯片耗材05.08先前報(bào)道了微流控芯片的另一項(xiàng)采用體外細(xì)胞培養(yǎng)技術(shù)的研究，其中軸突和體細(xì)胞被物理分離，從而允許軸突通過(guò)微通道。借助這項(xiàng)技術(shù)，神經(jīng)科學(xué)家可以研究軸突本身的特征，或者可以確定藥物對(duì)軸突部分的作用，并可以分析...
-
數(shù)字ELISA制造商05.08芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個(gè)生物實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè) 從TNF-α數(shù)字ELISA測(cè)定的檢測(cè)限為~150aM（2.5fg/mL），相當(dāng)于全血中的~600aM（10f...
-
河北微流控芯片技術(shù)及其應(yīng)用05.08在微流控芯片定制加工方面，公司已建立完善的PDMS芯片標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)線，以自研產(chǎn)品單分子系列PDMS芯片產(chǎn)線為基礎(chǔ)，建立了完善的PDMS硅膠來(lái)料、PDMS芯片加工、PDMS成品質(zhì)檢、測(cè)試小試產(chǎn)線。涵蓋硅膠來(lái)...
-
高靈敏的數(shù)字ELISA精密度05.08自動(dòng)化檢測(cè)與數(shù)據(jù)算法的深度融合：芯棄疾芯片搭載四參數(shù)Logistic曲線擬合（方程：y=(A-D)/[1+(x/C)^B]+D）與二次回歸算法（y=a+bx+cx2），確保熒光信號(hào)與濃度的高度線性關(guān)聯(lián)...