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遼寧電工積水膠帶聯(lián)系人
單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優(yōu)良的耐熱性,耐藥性同時兼?zhèn)鋸娬持?低殘膠兩種性能使用例產品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支持劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝,提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性,耐藥性使用例:傳感器(CIS,指紋等)防止晶圓翹曲產品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射...
發(fā)布時間:2024.05.04 -
珠海5760e積水膠帶供應商
雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝,提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性,耐藥性使用例:傳感器(CIS,指紋等)防止晶圓翹曲產品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50~30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間無Pr...
發(fā)布時間:2024.05.04 -
遼寧Sekisui積水膠帶聯(lián)系人
LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開發(fā)的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點通過特殊多層印刷處理,大幅度提高遮光性。通過反射功能的增強,提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越,對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力(對PC板)N/(對玻璃板)(對PC板)40℃℃,非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率(%)鹵750550nm3805BWH無漏光:○:○,非保證值3800系列LCD部件固定用雙面...
發(fā)布時間:2024.05.04 -
山東醫(yī)用積水膠帶銷售電話
從而達到簡化工藝的目的。MEMS用氣腔形成劑(頂蓋粘合用途)使用3D實裝材料(粘合劑)時的結構特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑,使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料(粘合劑)時的結構特征Film対比:可減薄/Paste(NCP)対比:平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料(粘合劑)的薄膜噴涂,可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打???噴墨打印的特點噴墨打印,是一種通過噴墨噴頭的噴嘴,將具有光固化性能墨水的微小液滴(液滴大小約20μm)噴出,進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀(例如圓、直線等)無需蝕刻等工藝,可減少工序。2非...
發(fā)布時間:2024.05.04 -
遼寧5600積水膠帶廠家
。積水化學擁有高耐熱性的單面HS系列,高耐熱的雙面臨時鍵合材料HW系列,以及高耐藥液性的MP系列等的產品系列,我們可以從中選擇適合您應用場景的型號進行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術來實現(xiàn)嶄新的半導體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產生實現(xiàn)無損傷的剝離即使在高溫后也能夠實現(xiàn)無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×(150度以下)220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊...
發(fā)布時間:2024.05.04 -
昆山滅菌積水膠帶
通過反射功能的增強,提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越,對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力(對PC板)N/(對玻璃板)(對PC板)40℃℃,非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率(%)10光源模組用途反射/遮光應力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3...
發(fā)布時間:2024.05.04 -
成都575#積水膠帶咨詢問價
c25mm×25mm被著體①玻璃(PET側玻璃)被著體②鋁片貼合壓力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH傾斜45°負重1kg測定溫度60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性2.剪切耐負載特性1模擬使用狀況模擬將LCD的負載施加到膠帶上的靜態(tài)剪切力2測評方法被著體玻璃/不銹鋼片膠帶貼合尺寸25mm×25mm加圧條件2kg滾筒1往復放置條件23℃×24hr試驗條件60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性3.可返工性1模擬使用狀況模擬拆卸設備,撕裂膠帶時對產生的異物程度進行測評2測評方法3測評結果積水產品的異物比其他公司少,PE產品不會產生異物。產品表系列泡...
發(fā)布時間:2024.05.04 -
湖北高溫積水膠帶代理
單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優(yōu)良的耐熱性,耐藥性同時兼?zhèn)鋸娬持?低殘膠兩種性能使用例產品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支持劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現(xiàn)干膜式的干法臨時鍵合工藝,提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性,耐藥性使用例:傳感器(CIS,指紋等)防止晶圓翹曲產品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射...
發(fā)布時間:2024.05.03 -
四川電工積水膠帶咨詢報價
MEMS用氣腔形成劑(頂蓋粘合用途)使用3D實裝材料(粘合劑)時的結構特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑,使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料(粘合劑)時的結構特征Film対比:可減薄/Paste(NCP)対比:平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料(粘合劑)的薄膜噴涂,可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打印?噴墨打印的特點噴墨打印,是一種通過噴墨噴頭的噴嘴,將具有光固化性能墨水的微小液滴(液滴大小約20μm)噴出,進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀(例如圓、直線等)無需蝕刻等工藝,可減少工序。sekisui積水膠帶,52...
發(fā)布時間:2024.05.03 -
福建Sekisui積水膠帶商家
積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首頁按應用場景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D噴墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠高縱橫比成壁材料用于在基板上形成高縱橫比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料粘合劑材料用于安裝元件和形成氣腔的粘合劑材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠...
發(fā)布時間:2024.05.03 -
長春單面積水膠帶總代理
。積水化學擁有高耐熱性的單面HS系列,高耐熱的雙面臨時鍵合材料HW系列,以及高耐藥液性的MP系列等的產品系列,我們可以從中選擇適合您應用場景的型號進行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術來實現(xiàn)嶄新的半導體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產生實現(xiàn)無損傷的剝離即使在高溫后也能夠實現(xiàn)無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×(150度以下)220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊...
發(fā)布時間:2024.05.03 -
湖北泡棉積水膠帶廠家現(xiàn)貨
積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首頁按應用場景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D噴墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠高縱橫比成壁材料用于在基板上形成高縱橫比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料粘合劑材料用于安裝元件和形成氣腔的粘合劑材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠...
發(fā)布時間:2024.05.03 -
廣州耐高溫積水膠帶銷售電話
5G社會與高頻率回路必須的氟樹脂。但事實上,膠帶存在粘接不牢的問題?所謂氟樹脂,分子中含有氟原子的高分子具有耐熱性、耐藥性、電氣特性、非粘接性、潤滑性等特性。特性應用于防水材料、不粘鍋涂層。更值得期待的是5G或者將來6G時代應用于高頻回路的基板材料。但是,由于氟樹脂的化學非活性導致它極其難以與其他物質粘接。目前,如果不在這種非活性氟樹脂表面涂布一種叫primer易粘接物質、或不經過特殊等離子表面處理的前提下是滿足不了粘接要求的。另外,上述解決方案需要特殊的涂布設備、工藝變復雜化。而且,改變氟樹脂原有特性會帶來特性受損的問題。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合劑積水化學傾力于解決這些社會問題...
發(fā)布時間:2024.05.03 -
山東Sekisui積水膠帶代理
可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影,后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率%91.991.2Haze%4.23.7補充結合附著力和易剝離性,無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?;谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無...
發(fā)布時間:2024.05.03 -
昆山5600積水膠帶總代理
本公司的3D實裝材料,通過使用噴墨形式,可以在基板上做出,超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關于3D實裝材料,我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments(簡體字)製程流程、範例DownloadDocuments(繁體字)Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?...
發(fā)布時間:2024.05.02 -
廈門防滑積水膠帶銷售電話
薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板,在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽,可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性,無殘膠基材平坦性良好圖片:產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶,去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示,可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影,后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘...
發(fā)布時間:2024.05.02 -
福建耐高溫積水膠帶供應商家
用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱,高粘附力,易剝離的雙面UV膠帶,用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶;透過UV照射產生氣體,剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水膠帶,600V型號齊全!福建耐高溫積水膠帶供應商家積水膠帶也由于該粒子較低的復原率,可用于控制柔軟材質的基材的...
發(fā)布時間:2024.05.02 -
湖南防滑積水膠帶總代理
特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降,可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液,PH9)后處理(強酸,強堿)鍍金屬處理(Ni,Au等)特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力:180度剝離UV照射:1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱,高附著力,易剝離的UV膠帶,用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠...
發(fā)布時間:2024.05.02 -
上海絕緣積水膠帶市場報價
LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開發(fā)的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點通過特殊多層印刷處理,大幅度提高遮光性。通過反射功能的增強,提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越,對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力(對PC板)N/(對玻璃板)(對PC板)40℃℃,非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率(%)鹵750550nm3805BWH無漏光:○:○,非保證值3800系列LCD部件固定用雙面膠帶...
發(fā)布時間:2024.05.02 -
長春泡棉積水膠帶總代理
優(yōu)異的導電性、粘著力、輕薄,適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipat...
發(fā)布時間:2024.05.02 -
江蘇575#積水膠帶供應商
積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽按應用場景搜索汽車電子微粒子產品【Micropearl系列】包含精細微粒子的控制粘合劑膠水產品【Photolec系列】防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】散熱相關系列產品防水,防震,減震薄泡沫【XLIM】壓縮型導電連接器【點陣連接器】聚乙烯縮醛樹脂【S-LEC系列】載具領域綜合網站DEVICELCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體功率器件首頁按應用場景搜索汽車電子產品...
發(fā)布時間:2024.05.02 -
蘇州防水積水膠帶咨詢問價
平面圖斷面圖應用場景工序圖(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影,后處理產品Lineup項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/%%,無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜,并無差異?;谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物,并無差異。Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/...
發(fā)布時間:2024.05.01 -
北京泡棉積水膠帶總代理
含有超高精密度間隔粒子(spacer)的熱硬化粘合劑1.特征1可以的控制粘合劑的厚度2有效地保持粘合劑的絕緣性3有利于確保粘合力的均一化2.應用實例感應器或者電源模組等期待效果:感應器的安定化壓力傳感器或者傳感器的芯片固定期待效果:提高傳感器的感度相機模組內的零件固定期待效果:抑制由于相機傳感器震動引起的模糊成像感應器、DC-DC轉換器壓力傳感器3.與既存技術的對比(以電感器為例)積水化學產品在控制間隔上的優(yōu)勢節(jié)省工序(改善成品率,提供生產效率)保證電感的安定性,減少公差可對應各種間隔部位(10μm)可對應各種形狀的鐵氧體磁芯與既存生產工序比較工序研磨1.研磨2.厚度檢查3.涂抹粘...
發(fā)布時間:2024.05.01 -
長春雙面積水膠帶廠家現(xiàn)貨
積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽按應用場景搜索汽車電子微粒子產品【Micropearl系列】包含精細微粒子的控制粘合劑膠水產品【Photolec系列】防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】散熱相關系列產品防水,防震,減震薄泡沫【XLIM】壓縮型導電連接器【點陣連接器】聚乙烯縮醛樹脂【S-LEC系列】載具領域綜合網站DEVICELCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體功率器件首頁按應用場景搜索汽車電子產品...
發(fā)布時間:2024.05.01 -
山東5600積水膠帶市場報價
高抗沖擊性,高追隨性(防水,防塵),高粘合可靠性。產品情報膠帶導電性粘性膠帶【7800系列】具有優(yōu)異的導電性,散熱性,粘合強度,抗彎曲性的超薄膠帶。適用于電子設備的接地/屏蔽/散熱。產品情報泡棉防水,防震,減震薄泡沫【XLIM】結合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。產品情報散熱相關產品硅膠導熱墊片【TIMLIGHT超軟系列】超柔軟的片材。對表面凹凸材料具有高追隨性,高緩沖性。產品情報散熱相關產品超導導熱墊片【MANION系列】利用磁場排向技術生產的高熱傳導率碳纖維,同時實現(xiàn)柔軟性和密著性的一種散熱墊片。產品情報散熱相關產品超導導熱墊片【TIMLIGHT高導熱系列】將碳纖維重新配向至Z方...
發(fā)布時間:2024.05.01 -
福州575#積水膠帶廠家
機能泡棉膠帶5200系列,是一款通過泡棉和膠層實現(xiàn)應力緩和性,同時可充分吸收沖擊力的產品。特點具有很高的沖擊力吸收性,可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號,可對應不同的設計和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度(μm)PCB標準5220PCB5230PCB5240PCB5260PCB5290PCB52110PCB5200PSB強粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB沖擊吸收性52...
發(fā)布時間:2024.05.01 -
上海醫(yī)用積水膠帶供應商家
也由于該粒子較低的復原率,可用于控制柔軟材質的基材的厚度。產品情報微粒子黑色均一樹脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer顆粒,其中分散著粒徑分布均勻的黑色顏料,具有良好的黑色度,遮光性,吸水性,耐熱性和耐化學性。產品情報導熱膠液晶顯示屏用ODF框膠【PhotolecS系列】高粘接強度,低透濕性的UV+熱固化粘合劑。也可提供黑色遮光型號。產品情報導熱膠UV即硬化型粘合劑【PhotolecA】光固化,高度透明的粘合劑,無氧抑制和高反應性。雜質含量低,耐回流??芍.a品情報導熱膠UV延遲固化低透濕度粘著劑【PhotolecE】UV照射后,有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣,...
發(fā)布時間:2024.05.01 -
深圳汽車積水膠帶總代理
產品特點構成膜的聚合物的熱穩(wěn)定性出色,采用脫氣成分產生量極少的潔凈膜。拉伸強度,破裂拉伸,撕裂強度等機械強度高,變化少的膜。高溫下的變化率小,持有良好的穩(wěn)定性。即使在高段差情況下,也可抑制壓合過程中膠水的滲漏。用途印刷電路板熱壓工藝離型膜使用于基板壓合時的表面保護及防止CVL接著劑溢出應用場景手機、平板車用電子游戲機硬盤使用例子Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合...
發(fā)布時間:2024.05.01 -
上海積水膠帶推薦貨源
產品情報導熱膠UV延遲固化低透濕度粘著劑【PhotolecE】UV照射后,有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣,低透濕性。產品情報導熱膠UV(B階段)+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】簡易加工(彎曲的表面,細線),遮光區(qū)可固化,對不同材料具高附著力,應力緩和性能(固化后的靈活性,厚度保持,抗沖擊性),可重工。產品情報泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。高抗沖擊性,高追隨性(防水,防塵),高粘合可靠性。產品情報離型膜熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】具低脫氣性Outgas和優(yōu)異的嵌入性能,可耐190℃的高溫熱壓工藝的離...
發(fā)布時間:2024.04.17 -
佛山575#積水膠帶供應商家
可以用于各種用途,歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料(成壁材料)用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之間進行打印,形成防止混色的擋墻,從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料(成壁材料)用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化,從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化,從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝,提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料(成壁材料)用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線...
發(fā)布時間:2024.04.17