機(jī)能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實(shí)現(xiàn)應(yīng)力緩和性，同時(shí)可充分吸收沖擊力的產(chǎn)品。特點(diǎn)具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時(shí)的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號(hào)，可對(duì)應(yīng)不同的設(shè)計(jì)和需求。用途1螢?zāi)缓屯饪虻恼辰?TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號(hào)特點(diǎn)厚度（μm）PCB標(biāo)準(zhǔn)5220PCB5230PCB5240PCB5260PCB5290PCB52110PCB5200PSB強(qiáng)粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB沖擊吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB強(qiáng)沖擊吸收性5225PFB5230PFB其他沖擊試驗(yàn)【耐摔沖擊性試驗(yàn)】對(duì)落下時(shí)的沖擊是否會(huì)造成脫落進(jìn)行測(cè)評(píng)1打孔膠帶（3英寸、2毫米寬和1毫米寬）并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上，并用5公斤和10秒按壓它。2在室溫下放置一天后，落下重物，測(cè)量PC板剝離的高度。粘著力測(cè)試【PUSH粘著力】邊框加工后，以實(shí)際使用尺寸來測(cè)評(píng)粘著力1如圖所示，將膠帶貼在穿孔PC板上。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒。3在室溫下放置一天后，如圖所示，通過PC板上的孔施加負(fù)載。 sekisui積水膠帶，518TF型號(hào)齊全！福州575#積水膠帶廠家

特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆?，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強(qiáng)酸，強(qiáng)堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。山東高溫積水膠帶廠家直銷sekisui積水膠帶，WL006型號(hào)齊全！

從而實(shí)現(xiàn)了下落著地后，不易濕潤(rùn)擴(kuò)散的高分辨率圖案應(yīng)用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進(jìn)行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外，還可以打印各種尺寸和形狀?？梢杂糜诟鞣N用途，歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。

可以通過在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場(chǎng)景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補(bǔ)充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.sekisui積水膠帶，NS05型號(hào)齊全！

    MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實(shí)現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實(shí)裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實(shí)現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打?。繃娔蛴〉奶攸c(diǎn)噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進(jìn)行打印的方法。噴墨打印具有以下特點(diǎn)。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進(jìn)行打印3無需MASK減少打印時(shí)需要的材料使用量什么是高分辨率3D實(shí)裝材料？實(shí)裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實(shí)裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實(shí)裝用形狀。關(guān)于3D實(shí)裝材料，我們主要針對(duì)2種系列進(jìn)行提案。工藝流程、實(shí)例DownloadDocuments（簡(jiǎn)體字）製程流程、範(fàn)例DownloadDocuments。 sekisui積水膠帶，5600型號(hào)齊全！遼寧5600積水膠帶廠家供應(yīng)

sekisui積水膠帶，6364型號(hào)齊全！福州575#積水膠帶廠家

產(chǎn)品情報(bào)泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機(jī)能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應(yīng)力性能的膠帶。高抗沖擊性，高追隨性（防水，防塵），高粘合可靠性。產(chǎn)品情報(bào)膠帶導(dǎo)電性粘性膠帶【7800系列】具有優(yōu)異的導(dǎo)電性，散熱性，粘合強(qiáng)度，抗彎曲性的超薄膠帶。適用于電子設(shè)備的接地/屏蔽/散熱。產(chǎn)品情報(bào)離型膜熱壓保護(hù)用離型薄膜【低脫氣離型膜】具低脫氣性O(shè)utgas和優(yōu)異的嵌入性能，可耐190℃的高溫?zé)釅汗に嚨碾x型薄膜。適用于FPC和軟硬結(jié)合電路板等制造工藝。產(chǎn)品情報(bào)泡棉防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】結(jié)合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。產(chǎn)品情報(bào)散熱相關(guān)產(chǎn)品單組份不固化導(dǎo)熱脂【GA系列】凝膠類型，無硅。產(chǎn)品情報(bào)散熱相關(guān)產(chǎn)品雙組份室溫固化導(dǎo)熱凝膠【CGW®系列】室溫固化型雙組分硅脂，無溶劑型，觸變性高。產(chǎn)品情報(bào)散熱相關(guān)產(chǎn)品硅膠導(dǎo)熱墊片【TIMLIGHT超軟系列】超柔軟的片材。福州575#積水膠帶廠家