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  點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)的常見問題，1、流速太慢流速若太慢應(yīng)將管路從1/4”改為3/8”。管路若無需要應(yīng)愈短愈好。除了改管子，還要改出膠口和氣壓，這樣完全加快流速。2、流體內(nèi)的氣泡過大的流體壓力若加上過短的開閥時(shí)間則有可能將空氣滲入液體內(nèi).解決方法為降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、膠水堵塞此種情形主要因過多的濕氣或重復(fù)使用過的瞬間膠。應(yīng)確保使用新鮮...

  BGA器件脫落也可能是由于焊接缺陷引起，如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解決這個(gè)問題，需要使用適量的焊錫將BGA器件和BGA焊盤牢固地連接在一起，并使用熱風(fēng)槍，返修臺(tái)等工具對(duì)焊接部位進(jìn)行加固處理。BGA焊接時(shí)出現(xiàn)短路可能是由于焊盤間距過小、焊錫過量等原因引起。要解決這個(gè)問題，需要保證焊盤間距足夠，避免焊錫過量填充，同時(shí)注意控制焊接溫度...

  點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備優(yōu)勢(shì)1、具有繪制點(diǎn)、線、面、圓弧、圓、不規(guī)則曲線連續(xù)插補(bǔ)、四軸聯(lián)動(dòng)等功能；2、示教功能。支持?jǐn)?shù)組擴(kuò)展、圖形瀏覽、旋轉(zhuǎn)、三維橢圓、常用圖庫插入、分組編輯等高級(jí)功能；3、點(diǎn)膠量、點(diǎn)膠速度、點(diǎn)膠時(shí)間、停膠時(shí)間均可參數(shù)化；4、采用創(chuàng)英時(shí)代專屬止液針閥，出膠穩(wěn)定，膠水干凈，不漏膠；5、具有自動(dòng)防固化功能，可有效防止膠水固化...

  實(shí)際上壓力桶全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)器人是配置了點(diǎn)膠特用加熱壓力桶的點(diǎn)膠設(shè)備，在執(zhí)行應(yīng)用等方面有著獨(dú)到的出膠控制優(yōu)勢(shì)，以氣壓驅(qū)動(dòng)擠壓膠水流動(dòng)實(shí)現(xiàn)持續(xù)性供膠的功能，加熱功能的壓力桶可滿足于不同行業(yè)控制膠水應(yīng)用于行業(yè)生產(chǎn)，如手套點(diǎn)膠或充電器灌膠等需要長時(shí)間保持膠量穩(wěn)定供給的密集生產(chǎn)線中的使用效果好，將壓力桶連接頭連接氣源與壓力桶的進(jìn)氣口保證供氣壓的穩(wěn)定效...

  點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)行時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到的問題是：膠閥滴膠、出膠速度太慢、出膠大小不一致、點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)斷膠等等。（1）膠閥滴膠膠閥滴膠大部分發(fā)生在膠閥關(guān)閉之后，主要有兩種原因。一是：因?yàn)槭褂玫尼橆^使用時(shí)間過長或者針頭運(yùn)行過程中被磕碰到，導(dǎo)致針頭磨損或變形。針頭太小或太大也會(huì)影響膠水的流動(dòng)，膠閥內(nèi)形成背壓，導(dǎo)致膠閥在關(guān)閉以后膠水滴出。二是：膠閥內(nèi)有氣泡，無...

  ZeroIon清潔度（離子污染度）測(cè)試儀性能特點(diǎn)：溶劑萃取物阻值（ROSE）測(cè)試技術(shù)ZEROION是溶劑萃取測(cè)試電阻率的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。動(dòng)態(tài)測(cè)量技術(shù)提供了高靈敏和高精確的清潔度測(cè)試數(shù)據(jù)，符合WS6536、IPCJ-STD001TM650標(biāo)準(zhǔn)和其他現(xiàn)行規(guī)范。動(dòng)態(tài)測(cè)試法是EMPF/USNavyMIL2000A創(chuàng)建的靈敏的離子污染量測(cè)試法...

  全電腦返修臺(tái) 三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)： 上加熱系統(tǒng)：1200W， 下加熱系統(tǒng)：1200W， 紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿足各類返修元器件的溫補(bǔ)需求； ●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線，顯示設(shè)定曲線和實(shí)際曲線，分析溫度曲線。 ●紅外發(fā)熱管，3個(gè)加熱區(qū)，每個(gè)加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、...

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)長針頭是一種輔助控制出膠的精密配件，能和膠閥和針筒等關(guān)聯(lián)起作用，近來有部分用戶詢問多點(diǎn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭與全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)長針頭的關(guān)聯(lián)信息等，所以本次將簡單介多點(diǎn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的信息以及說明和全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)長針頭兩者存在的關(guān)聯(lián)以及應(yīng)用方面的范圍，主要從應(yīng)用精度方面以及多點(diǎn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭以及長針頭規(guī)格等進(jìn)行說明。多點(diǎn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭...

  在生產(chǎn)過程中，半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)各種突發(fā)問題，例如設(shè)備故障、芯片質(zhì)量問題、操作失誤等。為了解決這些問題，可以采取以下措施：設(shè)備故障解決：對(duì)于設(shè)備故障，可以預(yù)先制定設(shè)備故障應(yīng)急預(yù)案，明確設(shè)備故障的判斷和排除方法。同時(shí)，操作人員應(yīng)經(jīng)過相關(guān)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備操作和維護(hù)規(guī)程。一旦出現(xiàn)故障，可以及時(shí)停機(jī)并按照預(yù)案進(jìn)行排查和修復(fù)，減少設(shè)備停機(jī)...

  半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)在生產(chǎn)線上可以集成和配合其他設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和自動(dòng)化程度。以下是一些集成和配合的方式：與芯片裝載設(shè)備配合：將芯片裝載設(shè)備與半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)集成，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化芯片裝載和引腳整形。芯片裝載設(shè)備可以將芯片放置在半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的裝載位置，并由機(jī)器自動(dòng)完成芯片引腳整形和釋放。與質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備配合：將質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備與半自動(dòng)...

  半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的操作步驟如下：將引腳變形后的IC放置于特殊設(shè)計(jì)的芯片定位夾具卡槽內(nèi)。啟動(dòng)設(shè)備，將芯片放置在精密的整形梳上。設(shè)備機(jī)械手臂根據(jù)預(yù)設(shè)的整形程序，通過高精度X/Y/Z軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)芯片引腳的精確定位和調(diào)整。伺服控制系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)整運(yùn)動(dòng)位置和速度，以確保整形過程的精確性和穩(wěn)定性。機(jī)械手臂配備的高精度傳感器和反饋系統(tǒng)可以實(shí)...

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)再點(diǎn)膠過程中，影響點(diǎn)膠質(zhì)量的各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)產(chǎn)品點(diǎn)膠當(dāng)中容易出現(xiàn)的工藝缺陷有：1、針頭與工作面之間的距離不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開始之前應(yīng)做針頭與工作面距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。2、膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染產(chǎn)品。...