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只要在確認耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾搭載屏蔽箱，來提高耦合直通率。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關鍵的，我們的客戶非常關... 【查看詳情】

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結構,封裝結構包括基座,基座設置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設置通孔,通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向... 【查看詳情】

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合技術的原理。大體上來講，旋轉耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉移動相結合的方法，將... 【查看詳情】

光學實驗平臺的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關的，因此共振頻率應盡可能地增大，從而將振動強度小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內發(fā)生振動。為了改善性能，每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效果都需要進行優(yōu)化。平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度/面積的比值進行優(yōu)化。更大面積的平臺（邊長至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（31... 【查看詳情】

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調架端進行調試。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個測試站。具體的，所有... 【查看詳情】

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光耦合結構需要具備:硅光半導體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導體元件與硅光傳輸路之間的硅光路,且將硅光半導體元件與硅光傳輸路之間硅光學地耦合。硅光耦合部由相對于... 【查看詳情】

探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區(qū)，而針虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)，所以焊針時，應憑自己的經(jīng)驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術員平時焊完卡后應注意檢查探針卡的質量如何，把背面的突起物和焊錫線頭剪平，否則要扎傷AL層，造成... 【查看詳情】

x-y工作臺的維護與保養(yǎng)：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很重心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養(yǎng)不當或盲目調整造成的，所以對工作臺的維護與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養(yǎng)作一介紹。平面電機x-y步進工作臺的維... 【查看詳情】

射頻測試探針必須具有與測試點相匹配的阻抗。通常要做的是在設計中各個預先計劃好的測試點焊接射頻同軸電纜（尾纖）。這有助于確保足夠的阻抗匹配，并且測試點可以選在對整體設計性能產生較小影響的區(qū)域。其他方法包括將用的射頻探針焊接到自定義焊盤或者引線設計上，從而減少侵入性探測。高性能測試設備供應商可以提供高達毫米波頻率的用探針。但這些探針的末端通常... 【查看詳情】

探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設備。通常會根據(jù)晶圓的尺寸來設計大小，并配套了相應的精密移動定位功能。光學元件：這個部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物，以便精確地將探針尖銳端對準并放置在待測晶圓/芯片的測量點上。有的采用立體變焦顯微鏡，有的采用數(shù)碼相機，或者兩者兼有?？ūP：有一個非常平坦的金屬表面，... 【查看詳情】

探針臺是半導體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研... 【查看詳情】

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監(jiān)控，再反饋到微調架端進行調試。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個測試站。具體的，所有的... 【查看詳情】