微納測(cè)試與表征技術(shù)是微納加工技術(shù)的基礎(chǔ)與前提,它包括在微納器件的設(shè)計(jì)、制造和系統(tǒng)集成過程中,對(duì)各種參量進(jìn)行微米/納米檢測(cè)的技術(shù)。微米測(cè)量主要服務(wù)于精密制造和微加工技術(shù),目標(biāo)是獲得微米級(jí)測(cè)量精度,或表征微結(jié)構(gòu)的幾何、機(jī)械及力學(xué)特性;納米測(cè)量則主要服務(wù)于材料工程和納米科學(xué),特別是納米材料,目標(biāo)是獲得材料的結(jié)構(gòu)、地貌和成分的信息。在半導(dǎo)體領(lǐng)域人們所關(guān)心的與尺寸測(cè)量有關(guān)的參數(shù)主要包括:特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來,微納測(cè)試與表征技術(shù)正朝著從二維到三維、從表面到內(nèi)部、從靜態(tài)到動(dòng)態(tài)、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展。探索新的測(cè)量原理、測(cè)試方法和表征技...
微納制造可以應(yīng)用在什么哪些領(lǐng)域?微納制造作為國(guó)家新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大關(guān)鍵技術(shù)之一,對(duì)國(guó)家裝備實(shí)力和國(guó)民經(jīng)濟(jì)技術(shù)的發(fā)展起到重要作用。微納制造技術(shù)的進(jìn)步,推動(dòng)著三大前沿科技的發(fā)展:生物技術(shù)、信息技術(shù)、納米技術(shù)。由于微納制造技術(shù)產(chǎn)品有體積小、集成度高、重量輕、智能化程度高等諸多優(yōu)點(diǎn),在信息科學(xué)、生物醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域廣的應(yīng)用。微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的重要組成部分,是衡量國(guó)家高質(zhì)量的制造業(yè)水平的標(biāo)志之一,具有多學(xué)科交叉性和制造要素極端性的特點(diǎn),在推動(dòng)科技進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、拉動(dòng)科技進(jìn)步、保障**安全等方面都發(fā)揮著關(guān)鍵作用。微納加工技術(shù)的基本手段包括微納加工方法與材料科學(xué)方法兩種。很顯然,微納加工技術(shù)與...
微納加工即是微米級(jí)納米級(jí)單位的加工常常應(yīng)用在材料科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,通俗的講就是把圖形轉(zhuǎn)移到襯底上面去,一般襯底是Si,做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖:一般要用CAD,EDA,Matlab,L-edit,potel軟件做圖形第二步制作光刻版:這里比較復(fù)雜我分為三步來介紹首先我們要了解光刻版的材料和它的結(jié)構(gòu),光刻版即是掩膜板材質(zhì)只有兩種石英和蘇打(石英的透光率要比蘇打的透光率要好)蘇打和石英上面呢有一層ge金屬(ge金屬不透光)ge金屬上面還有一層光刻膠。第一步:我們要確定我們光刻版的大?。ㄗ⒁夤饪贪嬉纫r底大一個(gè)英寸以便于光刻的時(shí)候光刻版能把襯底全部掩蓋?。┮约靶【€寬...
在微納加工過程中,薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學(xué)沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積(熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā))和濺射沉積是典型的物理方法,主要用于沉積金屬單質(zhì)薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下,利用電阻加熱至材料的熔化溫度,使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜,而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱;磁控濺射在高真空,在電場(chǎng)的作用下,Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材,使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底;磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好,熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點(diǎn)金屬薄膜或者厚膜;化學(xué)氣相沉積(CVD)是典型的化學(xué)方法而等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)是物理與化學(xué)相結(jié)合的混合方法,CVD和PEC...
在微電子與光電子集成中,薄膜的形成方法主要有兩大類,及沉積和外延生長(zhǎng)。沉積技術(shù)分為物理沉積、化學(xué)沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積(熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā))和濺射沉積是典型的物理方法;化學(xué)氣相沉積是典型的化學(xué)方法;等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積是物理與化學(xué)方法相結(jié)合的混合方法。薄膜沉積過程,通常生成的是非晶膜和多晶膜,沉積部位和晶態(tài)結(jié)構(gòu)都是隨機(jī)的,而沒有固定的晶態(tài)結(jié)構(gòu)。外延生長(zhǎng)實(shí)質(zhì)上是材料科學(xué)的薄膜加工方法,其含義是:在一個(gè)單晶的襯底上,定向地生長(zhǎng)出與基底晶態(tài)結(jié)構(gòu)相同或相似的晶態(tài)薄層。其他薄膜成膜方法,如電化學(xué)沉積、脈沖激光沉積法、溶膠凝膠法、自組裝法等,也都廣用于微納制作工藝中。濕法刻蝕較普遍、也是成本較低...
美國(guó)在微納加工技術(shù)的發(fā)展中發(fā)揮著主導(dǎo)作用。由于電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、航空航天技術(shù)和激光技術(shù)的需要,美國(guó)于1962年開發(fā)了金剛石刀具超精細(xì)切割機(jī)床,解決了激光核聚變反射鏡、天體望遠(yuǎn)鏡等光學(xué)部件和計(jì)算機(jī)磁盤加工,奠定了微加工技術(shù)的基礎(chǔ),隨后西歐和日本微加工技術(shù)發(fā)展迅速。微納加工技術(shù)是一種新興的綜合加工技術(shù)。它整合了現(xiàn)代機(jī)械、光學(xué)、電子、計(jì)算機(jī)、測(cè)量和材料等先進(jìn)技術(shù)成果,使加工精度從20世紀(jì)60年代初的微米水平提高到目前的10m水平,在幾十年內(nèi)提高了1~2個(gè)數(shù)量級(jí),很大程度提高了產(chǎn)品的性能和可靠性。目前,微納加工技術(shù)已成為國(guó)家科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志。隨著各種新型功能陶瓷材料的成功...
微納加工:干法刻蝕VS濕法刻蝕!刻蝕工藝:用化學(xué)或物理方法有選擇性地從某一材料表面去除不需要那部分的過程,獲得目標(biāo)圖形。在半導(dǎo)體制造中有兩種基本的刻蝕工藝:干法刻蝕和濕法刻蝕。干法刻蝕的刻蝕劑是等離子體,是利用等離子體和表面薄膜反應(yīng),形成揮發(fā)性物質(zhì),或直接轟擊薄膜表面使之被刻蝕的工藝。特點(diǎn):能實(shí)現(xiàn)各向異性刻蝕,從而保證細(xì)小圖形轉(zhuǎn)移后的保真性。缺點(diǎn):造價(jià)高。濕法刻蝕是通過化學(xué)刻蝕液和被刻蝕物質(zhì)之間的化學(xué)反應(yīng)將被刻蝕物質(zhì)剝離下來的方法。大多數(shù)濕法刻蝕是不容易控制的各向同性刻蝕。特點(diǎn):適應(yīng)性強(qiáng),表面均勻性好、對(duì)硅片損傷少,幾乎適用于所有的金屬、玻璃、塑料等材料。缺點(diǎn):圖形刻蝕保真想過不理...
光刻是半導(dǎo)體制造中常用的技術(shù)之一,是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎(chǔ)。實(shí)際應(yīng)用中存在兩個(gè)主要挑戰(zhàn):一是與FIB和EBL相比,分辨率還不夠高;二是由于直接的激光寫入器逐點(diǎn)生成圖案,因此吞吐量是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。對(duì)于上述兩個(gè)挑戰(zhàn):分辨率方面,一是可以通過原子力顯微鏡(AFM)或掃描近場(chǎng)顯微鏡(SNOM)等近場(chǎng)技術(shù)來提高,二是可以通過使用短波長(zhǎng)光源來提高,三是可以通過非線性吸收實(shí)現(xiàn)超分辨率成像或制造;制造速度方面,除了工程學(xué)方法外,隨著激光技術(shù)的發(fā)展,主要是提出了包括自組裝微球激光加工、激光干涉光刻、多焦陣列激光直寫等并行激光加工方法來提高制造速度。并行激光加工技術(shù)可以將二維加工技術(shù)擴(kuò)展到三維加工...
微納加工技術(shù)也可分為機(jī)械加工、化學(xué)腐蝕、能量束加工、復(fù)合加工、隧道掃描顯微技術(shù)加工等方法。機(jī)械加工方法包括單晶金剛石刀具的超精密切割、金剛石砂輪和CBN砂輪的超精密磨削和鏡面磨削、磨削、砂帶拋光等固定磨料工具的加工、磨削、拋光等自由磨料的加工。能束加工可以去除加工對(duì)象、添加和表面改性。例如,激光切割、鉆孔和表面硬化改性。光刻、焊接、微米和納米鉆孔、切割、離子和等離子體蝕刻等。能量束的加工方法還包括電火花加工、電化學(xué)加工、電解射流加工、分子束延伸等。微納加工是的技術(shù),可以進(jìn)行原子級(jí)操作和原子去除、添加和搬遷。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器...
光刻是微納加工技術(shù)中關(guān)鍵的工藝步驟,光刻的工藝水平?jīng)Q定產(chǎn)品的制程水平和性能水平。光刻的原理是在基底表面覆蓋一層具有高度光敏感性光刻膠,再用光線(一般是紫外光、深紫外光、極紫外光)透過光刻板照射在基底表面,被光線照射到的光刻膠會(huì)發(fā)生反應(yīng)。此后用顯影液洗去被照射/未被照射的光刻膠, 就實(shí)現(xiàn)了圖形從光刻板到基底的轉(zhuǎn)移。光刻膠分為正性光刻和負(fù)性光刻兩種基本工藝,區(qū)別在于兩者使用的光刻膠的類型不同。負(fù)性光刻使用的光刻膠在曝光后會(huì)因?yàn)榻宦?lián)而變得不可溶解,并會(huì)固化,不會(huì)被溶劑洗掉,從而該部分硅片不會(huì)在后續(xù)流程中被腐蝕掉,負(fù)性光刻光刻膠上的圖形與掩模版上圖形相反。在微納加工過程中,蒸發(fā)沉積和濺射沉...
濺射鍍膜有兩種方式:一種稱為離子束濺射,指真空狀態(tài)下用離子束轟擊靶表面,使濺射出的粒子在基體表面成膜,該工藝較為昂貴,主要用于制取特殊的薄膜;另一種稱為陰極濺射,主要利用低壓氣體放電現(xiàn)象,使處于等離子狀態(tài)下的離子轟擊靶面,濺射出的粒子沉積在基體上。它采用平行板電極結(jié)構(gòu),膜料物質(zhì)做成的大面積靶為陰極,支持基體的基板為陽(yáng)極,安裝于鐘罩式真空容器內(nèi)。為減少污染,先將鐘罩內(nèi)的壓強(qiáng)抽到小于10-3~10-4Pa,然后充入Ar氣,使壓強(qiáng)維持在1~10Pa。在兩極之間加數(shù)千伏的電壓進(jìn)行濺射鍍膜。與蒸發(fā)鍍膜相比,濺射鍍膜時(shí)靶材(膜料)無(wú)相變,化合物成分穩(wěn)定,合金不易分餾,因此適合制備的膜材非常廣。...
濺射鍍膜有兩種方式:一種稱為離子束濺射,指真空狀態(tài)下用離子束轟擊靶表面,使濺射出的粒子在基體表面成膜,該工藝較為昂貴,主要用于制取特殊的薄膜;另一種稱為陰極濺射,主要利用低壓氣體放電現(xiàn)象,使處于等離子狀態(tài)下的離子轟擊靶面,濺射出的粒子沉積在基體上。它采用平行板電極結(jié)構(gòu),膜料物質(zhì)做成的大面積靶為陰極,支持基體的基板為陽(yáng)極,安裝于鐘罩式真空容器內(nèi)。為減少污染,先將鐘罩內(nèi)的壓強(qiáng)抽到小于10-3~10-4Pa,然后充入Ar氣,使壓強(qiáng)維持在1~10Pa。在兩極之間加數(shù)千伏的電壓進(jìn)行濺射鍍膜。與蒸發(fā)鍍膜相比,濺射鍍膜時(shí)靶材(膜料)無(wú)相變,化合物成分穩(wěn)定,合金不易分餾,因此適合制備的膜材非常廣。...
微納加工技術(shù)指尺度為亞毫米、微米和納米量級(jí)元件以及由這些元件構(gòu)成的部件或系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)、加工、組裝、系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù)。微納加工按技術(shù)分類,主要分為平面工藝、探針工藝、模型工藝。本文主要介紹微納加工的平面工藝,平面工藝主要可分為薄膜工藝、圖形化工藝(光刻)、刻蝕工藝。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺(tái)當(dāng)前緊抓...
激光微納加工相比納秒激光器、連續(xù)激光器,飛秒激光加工是“冷加工”,其加工過程中幾近不會(huì)有熱:傳導(dǎo)。飛秒激光加工優(yōu)勢(shì)在于:峰值能量高、加工精度高、對(duì)材料幾乎無(wú)熱損傷等,其具體加工方式包括:蝕刻、改性、切割、打孔、周雕刻以及集成電路光刻等。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái),面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造高級(jí)的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺(tái)擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺(tái)當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù),面向國(guó)內(nèi)...
光刻是微納加工技術(shù)中關(guān)鍵的工藝步驟,光刻的工藝水平?jīng)Q定產(chǎn)品的制程水平和性能水平。光刻的原理是在基底表面覆蓋一層具有高度光敏感性光刻膠,再用光線(一般是紫外光、深紫外光、極紫外光)透過光刻板照射在基底表面,被光線照射到的光刻膠會(huì)發(fā)生反應(yīng)。此后用顯影液洗去被照射/未被照射的光刻膠, 就實(shí)現(xiàn)了圖形從光刻板到基底的轉(zhuǎn)移。光刻膠分為正性光刻和負(fù)性光刻兩種基本工藝,區(qū)別在于兩者使用的光刻膠的類型不同。負(fù)性光刻使用的光刻膠在曝光后會(huì)因?yàn)榻宦?lián)而變得不可溶解,并會(huì)固化,不會(huì)被溶劑洗掉,從而該部分硅片不會(huì)在后續(xù)流程中被腐蝕掉,負(fù)性光刻光刻膠上的圖形與掩模版上圖形相反。應(yīng)用于MEMS制作的襯底可以說是各...
在過去的二十年中,微機(jī)電系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械及其子領(lǐng)域,微流體學(xué)片上實(shí)驗(yàn)室,光學(xué)MEMS、RFMEMS、PowerMEMS、BioMEMS及其擴(kuò)展到納米級(jí)(例如,用于納米機(jī)電系統(tǒng)的NEMS)已經(jīng)重新使用,調(diào)整或擴(kuò)展了微制造方法。平板顯示器和太陽(yáng)能電池也正在使用類似的技術(shù)。各種設(shè)備的小型化在科學(xué)與工程的許多領(lǐng)域提出了挑戰(zhàn):物理、化學(xué)、材料科學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、超精密工程、制造工藝和設(shè)備設(shè)計(jì)。它也引起了各種各樣的跨學(xué)科研究。微納加工的主要概念和原理是微光刻、摻雜、薄膜、蝕刻、粘接和拋光。微納加工涉及領(lǐng)域廣、多學(xué)科交叉融合,其較主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)(MEMS)。揚(yáng)州微納加工廠家基于...
微納加工即是微米級(jí)納米級(jí)單位的加工常常應(yīng)用在材料科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,通俗的講就是把圖形轉(zhuǎn)移到襯底上面去,一般襯底是Si,做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖:一般要用CAD,EDA,Matlab,L-edit,potel軟件做圖形第二步制作光刻版:這里比較復(fù)雜我分為三步來介紹首先我們要了解光刻版的材料和它的結(jié)構(gòu),光刻版即是掩膜板材質(zhì)只有兩種石英和蘇打(石英的透光率要比蘇打的透光率要好)蘇打和石英上面呢有一層ge金屬(ge金屬不透光)ge金屬上面還有一層光刻膠。第一步:我們要確定我們光刻版的大?。ㄗ⒁夤饪贪嬉纫r底大一個(gè)英寸以便于光刻的時(shí)候光刻版能把襯底全部掩蓋?。┮约靶【€寬...
納秒和飛秒之間,皮秒激光微納加工應(yīng)用獨(dú)具優(yōu)勢(shì)!與傳統(tǒng)的微納加工技術(shù)相比,激光微納加工具有如下獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn):非接觸加工不損壞工具、能量可調(diào)、加工方式靈活、可實(shí)現(xiàn)柔性加工等。其中全固態(tài)皮秒激光具有極窄的脈沖寬度(皮秒)、極高的峰值功率(兆瓦)以及優(yōu)異的光束質(zhì)量,被廣泛應(yīng)用于各種金屬、非金屬材料的精密加工。研究表明,脈沖寬度高于10ps的皮秒激光加工過程中有明顯的熱效應(yīng)存在,而且隨著激光與材料作用時(shí)間的增加,工件表面會(huì)產(chǎn)生微裂紋以及再鑄層;脈沖寬度低于5ps的皮秒激光與材料作用時(shí)會(huì)產(chǎn)生非線性效應(yīng),這對(duì)金屬材料的加工非常不利。因此,適合微納精密加工用的皮秒激光的脈沖寬度在5~10ps之間。為了提高加工效...
微納加工即是微米級(jí)納米級(jí)單位的加工常常應(yīng)用在材料科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,通俗的講就是把圖形轉(zhuǎn)移到襯底上面去,一般襯底是Si,做微納加工第一步是要做光刻版的。第一步版圖:一般要用CAD,EDA,Matlab,L-edit,potel軟件做圖形第二步制作光刻版:這里比較復(fù)雜我分為三步來介紹首先我們要了解光刻版的材料和它的結(jié)構(gòu),光刻版即是掩膜板材質(zhì)只有兩種石英和蘇打(石英的透光率要比蘇打的透光率要好)蘇打和石英上面呢有一層ge金屬(ge金屬不透光)ge金屬上面還有一層光刻膠。第一步:我們要確定我們光刻版的大?。ㄗ⒁夤饪贪嬉纫r底大一個(gè)英寸以便于光刻的時(shí)候光刻版能把襯底全部掩蓋?。┮约靶【€寬...
微納制造可以應(yīng)用在什么哪些領(lǐng)域?微納制造作為國(guó)家新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大關(guān)鍵技術(shù)之一,對(duì)國(guó)家裝備實(shí)力和國(guó)民經(jīng)濟(jì)技術(shù)的發(fā)展起到重要作用。微納制造技術(shù)的進(jìn)步,推動(dòng)著三大前沿科技的發(fā)展:生物技術(shù)、信息技術(shù)、納米技術(shù)。由于微納制造技術(shù)產(chǎn)品有體積小、集成度高、重量輕、智能化程度高等諸多優(yōu)點(diǎn),在信息科學(xué)、生物醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域廣的應(yīng)用。微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的重要組成部分,是衡量國(guó)家高質(zhì)量的制造業(yè)水平的標(biāo)志之一,具有多學(xué)科交叉性和制造要素極端性的特點(diǎn),在推動(dòng)科技進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、拉動(dòng)科技進(jìn)步、保障**安全等方面都發(fā)揮著關(guān)鍵作用。微納加工技術(shù)的基本手段包括微納加工方法與材料科學(xué)方法兩種。很顯然,微納加工技術(shù)與...
激光微納加工技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方式:接觸式并行激光加工技術(shù)是指利用微球體顆粒進(jìn)行激光圖案化。微球激光納米加工的機(jī)理。微球激光納米加工技術(shù)初源于對(duì)激光清潔領(lǐng)域的研究。研究發(fā)現(xiàn),基底上的微小球形顆粒在脈沖激光照射后,基底上球形顆粒的中心位置能夠產(chǎn)生亞波長(zhǎng)尺寸的微/納孔。對(duì)于金屬顆粒而言,這是由于顆粒與基底之間的LSPR產(chǎn)生的強(qiáng)電磁場(chǎng)增強(qiáng)造成的;對(duì)于介質(zhì)顆粒而言,由于其大半部分是透明的,可以將透明顆粒看成為微球透鏡,入射光在微球形透鏡的底面實(shí)現(xiàn)聚焦而引起的電磁場(chǎng)增強(qiáng)。這一過程可以實(shí)現(xiàn)入射光強(qiáng)度的60倍增強(qiáng)。通過對(duì)微球的直徑,折射率,環(huán)境以及入射的激光強(qiáng)度進(jìn)行設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)在基底上燒蝕出亞波長(zhǎng)尺寸...
飛秒激光微納加工類型飛秒激光微納加工的類型可以分為激光燒蝕微加工以及雙光子聚合加工。激光燒蝕微加工利用其本身獨(dú)特的性質(zhì)使材料瞬間蒸發(fā),而不經(jīng)歷熔化過程,具有優(yōu)良的加工特性。雙光子聚合加工三維微納結(jié)構(gòu)時(shí)利用飛秒激光聚焦點(diǎn)上發(fā)生的雙光子吸收效應(yīng),獲得比衍射極限還要小的光響應(yīng),可以在多種材料上進(jìn)行微納米尺度的加工。對(duì)波長(zhǎng)特定的激光來說,材料可分為吸收材料和透明材料。飛秒激光對(duì)于這些材料的作用機(jī)理都不相同。由于自由電子大量存在的緣故,金屬具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。透明材料原本不會(huì)吸收這一波段,但是由于飛秒激光可以產(chǎn)生極高的光強(qiáng),它使材料實(shí)現(xiàn)對(duì)激光的非線性吸收。新一代微納制造系統(tǒng)應(yīng)滿足的要求:能生產(chǎn)多種...
微納加工技術(shù)起源于微電子工業(yè),即使使用玻璃,塑料和許多其他基材,該設(shè)備通常還是在硅晶片上制造的。微加工、半導(dǎo)體加工、微電子制造、半導(dǎo)體制造、MEMS制造和集成電路技術(shù)是代替微加工的術(shù)語(yǔ),但微加工是廣義的術(shù)語(yǔ)。傳統(tǒng)的加工技術(shù)(例如放電加工,火花腐蝕加工和激光鉆孔)已從室米尺寸范圍擴(kuò)展到微米范圍,但博研小編認(rèn)為它們并沒有共享微電子起源的微納加工的主要思想:復(fù)制和并行制造數(shù)百個(gè)或多個(gè)數(shù)百萬(wàn)個(gè)相同的結(jié)構(gòu)。這種平行性存在于各種印記,鑄造和模塑技術(shù)中,這些技術(shù)已成功應(yīng)用于微區(qū)域。例如,DVD的注射成型涉及在光盤上制造亞微米尺寸的斑點(diǎn)。微納制造技術(shù)是指尺度為毫米、微米和納米量級(jí)的零件!南陽(yáng)高精度微...
2012年北京工業(yè)大學(xué)Duan等使用課題組自行研制的皮秒激光器對(duì)金屬鉬、鈦和不銹鋼進(jìn)行了精密制孔研究,并利用旋切制孔方式對(duì)厚度為0.3mm的金屬鉬實(shí)現(xiàn)了孔徑?小于200μm的微孔加工,利用螺旋制孔方式在厚度為1mm不銹鋼上實(shí)現(xiàn)了孔徑為200μm的制孔效果。實(shí)驗(yàn)指出大口徑微孔加工應(yīng)采用旋切制孔方式,而加工較小口徑時(shí)則更宜選用螺旋制孔方式。皮秒激光精密微孔加工過程中,對(duì)于厚度較小的材料(d<1μm),由于激光與材料作用的時(shí)間較短,以采用高峰值功率、窄脈寬的激光為宜,而對(duì)于厚度在百微米甚至超過1mm的金屬材料的微孔加工,除了要考慮激光峰值功率以及脈沖寬度外,選擇合適的制孔方式是必要的。此外,根據(jù)材料...
微納加工技術(shù)起源于微電子工業(yè),即使使用玻璃,塑料和許多其他基材,該設(shè)備通常還是在硅晶片上制造的。微加工、半導(dǎo)體加工、微電子制造、半導(dǎo)體制造、MEMS制造和集成電路技術(shù)是代替微加工的術(shù)語(yǔ),但微加工是廣義的術(shù)語(yǔ)。傳統(tǒng)的加工技術(shù)(例如放電加工,火花腐蝕加工和激光鉆孔)已從室米尺寸范圍擴(kuò)展到微米范圍,但博研小編認(rèn)為它們并沒有共享微電子起源的微納加工的主要思想:復(fù)制和并行制造數(shù)百個(gè)或多個(gè)數(shù)百萬(wàn)個(gè)相同的結(jié)構(gòu)。這種平行性存在于各種印記,鑄造和模塑技術(shù)中,這些技術(shù)已成功應(yīng)用于微區(qū)域。例如,DVD的注射成型涉及在光盤上制造亞微米尺寸的斑點(diǎn)。微納加工包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、干法腐蝕、表...
在過去的二十年中,微機(jī)電系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械及其子領(lǐng)域,微流體學(xué)片上實(shí)驗(yàn)室,光學(xué)MEMS、RFMEMS、PowerMEMS、BioMEMS及其擴(kuò)展到納米級(jí)(例如,用于納米機(jī)電系統(tǒng)的NEMS)已經(jīng)重新使用,調(diào)整或擴(kuò)展了微制造方法。平板顯示器和太陽(yáng)能電池也正在使用類似的技術(shù)。各種設(shè)備的小型化在科學(xué)與工程的許多領(lǐng)域提出了挑戰(zhàn):物理、化學(xué)、材料科學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、超精密工程、制造工藝和設(shè)備設(shè)計(jì)。它也引起了各種各樣的跨學(xué)科研究。微納加工的主要概念和原理是微光刻、摻雜、薄膜、蝕刻、粘接和拋光。微納加工設(shè)備主要有:光刻、刻蝕、鍍膜、濕法腐蝕、絕緣層鍍膜等!荊州微納加工廠家微納制造可以應(yīng)用在什么哪些...
微納加工技術(shù)起源于微電子工業(yè),即使使用玻璃,塑料和許多其他基材,該設(shè)備通常還是在硅晶片上制造的。微加工、半導(dǎo)體加工、微電子制造、半導(dǎo)體制造、MEMS制造和集成電路技術(shù)是代替微加工的術(shù)語(yǔ),但微加工是廣義的術(shù)語(yǔ)。傳統(tǒng)的加工技術(shù)(例如放電加工,火花腐蝕加工和激光鉆孔)已從室米尺寸范圍擴(kuò)展到微米范圍,但博研小編認(rèn)為它們并沒有共享微電子起源的微納加工的主要思想:復(fù)制和并行制造數(shù)百個(gè)或多個(gè)數(shù)百萬(wàn)個(gè)相同的結(jié)構(gòu)。這種平行性存在于各種印記,鑄造和模塑技術(shù)中,這些技術(shù)已成功應(yīng)用于微區(qū)域。例如,DVD的注射成型涉及在光盤上制造亞微米尺寸的斑點(diǎn)。高精度的微細(xì)結(jié)構(gòu)通過控制聚焦電子束(光束)移動(dòng)書寫圖案進(jìn)行曝光...
微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類。“自上而下”是從宏觀對(duì)象出發(fā),以光刻工藝為基礎(chǔ),對(duì)材料或原料進(jìn)行加工,小結(jié)果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環(huán)節(jié)的分辨力決定?!白韵露稀奔夹g(shù)則是從微觀世界出發(fā),通過控制原子、分子和其他納米對(duì)象的相互作用力將各種單元構(gòu)建在一起,形成微納結(jié)構(gòu)與器件?;诠饪坦に嚨奈⒓{加工技術(shù)主要包含以下過程:掩模(mask)制備、圖形形成及轉(zhuǎn)移(涂膠、曝光、顯影)、薄膜沉積、刻蝕、外延生長(zhǎng)、氧化和摻雜等。在基片表面涂覆一層某種光敏介質(zhì)的薄膜(抗蝕膠),曝光系統(tǒng)把掩模板的圖形投射在(抗蝕膠)薄膜上,光(光子)的曝光過程是通過光化學(xué)作用使抗蝕膠發(fā)生光化學(xué)作用...
微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的重要組成部分,是衡量國(guó)家制造業(yè)水平的標(biāo)志之一,具有多學(xué)科交叉性和制造要素極端性的特點(diǎn),在推動(dòng)科技進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、拉動(dòng)科技進(jìn)步、保障**安全等方面都發(fā)揮著關(guān)鍵作用。微納加工技術(shù)的基本手段包括微納加工方法與材料科學(xué)方法兩種。很顯然,微納加工技術(shù)與微電子工藝技術(shù)有密切關(guān)系。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺(tái)面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域提供技術(shù)咨詢、器件設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、光刻、刻蝕、鍍膜等技術(shù)服務(wù)。高精度的微細(xì)結(jié)構(gòu)可以通過電子束直寫或激光直寫制作!清遠(yuǎn)全套微納加工電子束光刻技術(shù)是利用電子束在涂有電子抗蝕劑的晶片上直接描畫或投影復(fù)...
2012年北京工業(yè)大學(xué)Duan等使用課題組自行研制的皮秒激光器對(duì)金屬鉬、鈦和不銹鋼進(jìn)行了精密制孔研究,并利用旋切制孔方式對(duì)厚度為0.3mm的金屬鉬實(shí)現(xiàn)了孔徑?小于200μm的微孔加工,利用螺旋制孔方式在厚度為1mm不銹鋼上實(shí)現(xiàn)了孔徑為200μm的制孔效果。實(shí)驗(yàn)指出大口徑微孔加工應(yīng)采用旋切制孔方式,而加工較小口徑時(shí)則更宜選用螺旋制孔方式。皮秒激光精密微孔加工過程中,對(duì)于厚度較小的材料(d<1μm),由于激光與材料作用的時(shí)間較短,以采用高峰值功率、窄脈寬的激光為宜,而對(duì)于厚度在百微米甚至超過1mm的金屬材料的微孔加工,除了要考慮激光峰值功率以及脈沖寬度外,選擇合適的制孔方式是必要的。此外,根據(jù)材料...