光學(xué)鄰近效應(yīng)(Optical Proximity Effect,OPE)是指在光刻過程中,由于光線的傳播和衍射等因素,導(dǎo)致圖形邊緣處的曝光劑厚度發(fā)生變化,從而影響圖形的形狀和尺寸。這種效應(yīng)在微納米加工中尤為明顯,因?yàn)閳D形尺寸越小,光學(xué)鄰近效應(yīng)的影響就越大。為了解決光學(xué)鄰近效應(yīng)對圖形形狀和尺寸的影響,需要進(jìn)行OPE校正。OPE校正是通過對曝光劑的厚度和曝光時(shí)間進(jìn)行調(diào)整,來消除光學(xué)鄰近效應(yīng)的影響,從而得到更加精確的圖形形狀和尺寸。OPE校正可以通過模擬和實(shí)驗(yàn)兩種方法進(jìn)行,其中模擬方法可以預(yù)測OPE的影響,并優(yōu)化曝光參數(shù),而實(shí)驗(yàn)方法則是通過實(shí)際制作樣品來驗(yàn)證和調(diào)整OPE校正參數(shù)??傊鈱W(xué)鄰近效應(yīng)校...
光刻是半導(dǎo)體制造中非常重要的一個(gè)工藝步驟,其作用是在半導(dǎo)體晶片表面上形成微小的圖案和結(jié)構(gòu),以便在后續(xù)的工藝步驟中進(jìn)行電路的制造和集成。光刻技術(shù)是一種利用光學(xué)原理和化學(xué)反應(yīng)來制造微電子器件的技術(shù),其主要步驟包括光刻膠涂覆、曝光、顯影和清洗等。在光刻膠涂覆過程中,將光刻膠涂覆在半導(dǎo)體晶片表面上,形成一層均勻的薄膜。在曝光過程中,將光刻膠暴露在紫外線下,通過掩模的光學(xué)圖案將光刻膠中的某些區(qū)域暴露出來,形成所需的圖案和結(jié)構(gòu)。在顯影過程中,將暴露過的光刻膠進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),使其在所需的區(qū)域上形成微小的凸起或凹陷結(jié)構(gòu)。除此之外,在清洗過程中,將未暴露的光刻膠和化學(xué)反應(yīng)后的殘留物清理掉,形成所需的微電子器件結(jié)構(gòu)...
光刻技術(shù)是一種重要的微納加工技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、生物醫(yī)學(xué)、納米科技等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,光刻技術(shù)是制造芯片的關(guān)鍵工藝之一。通過光刻技術(shù),可以將芯片上的電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上,從而實(shí)現(xiàn)芯片的制造。光刻技術(shù)的發(fā)展也推動(dòng)了芯片制造工藝的不斷進(jìn)步,使得芯片的集成度和性能得到了大幅提升。在光電子領(lǐng)域,光刻技術(shù)被廣泛應(yīng)用于制造光學(xué)元件和光學(xué)器件。例如,通過光刻技術(shù)可以制造出微型光柵、光學(xué)波導(dǎo)、光學(xué)濾波器等元件,這些元件在光通信、光存儲(chǔ)、光傳感等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,光刻技術(shù)可以用于制造微型生物芯片、微流控芯片等,這些芯片可以用于生物分析、疾病診斷等方面。此外,光刻技術(shù)還可以用于制...
在光刻圖案化工藝中,首先將光刻膠涂在硅片上形成一層薄膜。接著在復(fù)雜的曝光裝置中,光線通過一個(gè)具有特定圖案的掩模投射到光刻膠上。曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學(xué)變化,在隨后的化學(xué)顯影過程中被去除。較后掩模的圖案就被轉(zhuǎn)移到了光刻膠膜上。而在隨后的蝕刻 或離子注入工藝中,會(huì)對沒有光刻膠保護(hù)的硅片部分進(jìn)行刻蝕,較后洗去剩余光刻膠。這時(shí)光刻膠的圖案就被轉(zhuǎn)移到下層的薄膜上,這種薄膜圖案化的過程經(jīng)過多次迭代,聯(lián)同其他多個(gè)物理過程,便產(chǎn)生集成電路。光刻技術(shù)的發(fā)展離不開光源技術(shù)的進(jìn)步,如深紫外光源、激光光源等。中山光刻加工廠商邊緣的光刻膠一般涂布不均勻,不能得到很好的圖形,而且容易發(fā)生剝離(Peeling)而影響其它部...
光刻是一種重要的微電子制造工藝,廣泛應(yīng)用于晶體管和集成電路的生產(chǎn)中。在晶體管和集成電路的制造過程中,光刻技術(shù)主要用于制作芯片上的圖形和電路結(jié)構(gòu)。在光刻過程中,首先需要將芯片表面涂上一層光刻膠,然后使用光刻機(jī)將光刻膠上的圖形和電路結(jié)構(gòu)通過光學(xué)投影的方式轉(zhuǎn)移到芯片表面。除此之外,通過化學(xué)腐蝕或離子注入等方式將芯片表面的材料進(jìn)行加工,形成所需的電路結(jié)構(gòu)。光刻技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于其高精度、高效率和可重復(fù)性。通過不斷改進(jìn)光刻機(jī)的技術(shù)和光刻膠的性能,現(xiàn)代光刻技術(shù)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)亞微米級別的精度,使得芯片的制造更加精細(xì)和復(fù)雜??傊?,光刻技術(shù)是晶體管和集成電路生產(chǎn)中的主要工藝之一,為微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。光刻...
光刻機(jī)是一種用于制造微電子芯片的設(shè)備,它利用光學(xué)原理將圖案投射到光敏材料上,形成微米級別的圖案。光刻機(jī)的工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟:1.準(zhǔn)備掩膜:將需要制造的芯片圖案制作成掩膜,掩膜上的圖案是需要復(fù)制到光敏材料上的。2.準(zhǔn)備光刻膠:將光敏材料涂覆在芯片基板上,光敏材料是一種特殊的聚合物,可以在光的作用下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。3.投射光線:將掩膜放置在光刻機(jī)上,通過光源產(chǎn)生的紫外線將掩膜上的圖案投射到光敏材料上。4.顯影:將光敏材料進(jìn)行顯影,將未曝光的部分去除,留下曝光后的圖案。5.蝕刻:將顯影后的芯片基板進(jìn)行蝕刻,將未被光敏材料保護(hù)的部分去除,留下需要的微電子元件。總之,光刻機(jī)是一種高精度、高效率的...
顯影液:正性光刻膠的顯影液。正膠的顯影液位堿性水溶液。KOH和NaOH因?yàn)闀?huì)帶來可動(dòng)離子污染(MIC,MovableIonContamination),所以在IC制造中一般不用。較普通的正膠顯影液是四甲基氫氧化銨(TMAH)(標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)量濃度為0.26,溫度15~25C)。在I線光刻膠曝光中會(huì)生成羧酸,TMAH顯影液中的堿與酸中和使曝光的光刻膠溶解于顯影液,而未曝光的光刻膠沒有影響;在化學(xué)放大光刻膠(CAR,ChemicalAmplifiedResist)中包含的酚醛樹脂以PHS形式存在。CAR中的PAG產(chǎn)生的酸會(huì)去除PHS中的保護(hù)基團(tuán)(t-BOC),從而使PHS快速溶解于TMAH顯影液中。目前中...
光刻層間對準(zhǔn),即套刻精度(Overlay),保證圖形與硅片上已經(jīng)存在的圖形之間的對準(zhǔn)。曝光中較重要的兩個(gè)參數(shù)是:曝光能量(Energy)和焦距(Focus)。如果能量和焦距調(diào)整不好,就不能得到要求的分辨率和大小的圖形。表現(xiàn)為圖形的關(guān)鍵尺寸超出要求的范圍。曝光方法:a、接觸式曝光(ContactPrinting)。掩膜板直接與光刻膠層接觸。曝光出來的圖形與掩膜板上的圖形分辨率相當(dāng),設(shè)備簡單。缺點(diǎn):光刻膠污染掩膜板;掩膜板的磨損,壽命很低(只能使用5~25次);1970前使用,分辨率〉0.5μm。b、接近式曝光(ProximityPrinting)。非接觸式曝光,掩膜板與光刻膠層的略微分開,可以避...
光刻(Photolithography)是一種圖形轉(zhuǎn)移的方法,在微納加工當(dāng)中不可或缺的技術(shù)。光刻是一個(gè)比較大的概念,其實(shí)它是有多步工序所組成的。1.清洗:清洗襯底表面的有機(jī)物。2.旋涂:將光刻膠旋涂在襯底表面。3.曝光。將光刻版與襯底對準(zhǔn),在紫外光下曝光一定的時(shí)間。4.顯影:將曝光后的襯底在顯影液下顯影一定的時(shí)間,受過紫外線曝光的地方會(huì)溶解在顯影液當(dāng)中。5.后烘。將顯影后的襯底放置熱板上后烘,以增強(qiáng)光刻膠與襯底之前的粘附力。光刻是將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光致抗蝕劑(或稱光刻膠)的襯底上,通過一系列生產(chǎn)步驟將硅片表面薄膜的特定部分除去的一種圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)。光刻技術(shù)是借用照相技術(shù)、平板印刷技術(shù)的基...
光聚合型光刻膠采用烯類單體,在光作用下生成自由基,進(jìn)一步引發(fā)單體聚合,較后生成聚合物;光分解型光刻膠,采用含有重氮醌類化合物(DQN)材料作為感光劑,其經(jīng)光照后,發(fā)生光分解反應(yīng),可以制成正性光刻膠;光交聯(lián)型光刻膠采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,形成一種不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),而起到抗蝕作用,可以制成負(fù)性光刻膠。動(dòng)態(tài)噴灑法:隨著硅片尺寸越來越大,靜態(tài)涂膠已經(jīng)不能滿足較新的硅片加工需求。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。接觸式曝光具有分辨率高、復(fù)印面積大、復(fù)印精度好、曝光設(shè)備簡單、操作方便和生產(chǎn)效率高等特點(diǎn)。功率器件光刻廠商在光刻圖案化工藝中,首先將光刻膠涂在硅片上形成一層薄膜。接著在復(fù)雜的曝...
普通的光刻膠在成像過程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻膠圖形的對比度,從而降低了圖形的分辨率。隨著曝光加工特征尺寸的縮小,入射光的反射和散射對提高圖形分辨率的影響也越來越大。為了提高曝光系統(tǒng)分辨率的性能,人們正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂層的新型光刻膠技術(shù)。該技術(shù)的引入,可明顯減小光刻膠表面對入射光的反射和散射,從而改善光刻膠的分辨率性能,但由此將引起工藝復(fù)雜性和光刻成本的增加。伴隨著新一代曝光技術(shù)(NGL)的研究與發(fā)展,為了更好的滿足其所能實(shí)現(xiàn)光刻分辨率的同時(shí),光刻膠也相應(yīng)發(fā)展。先進(jìn)曝光技術(shù)對光刻膠的性能要求也越來越高。正性光刻膠主要應(yīng)用于腐蝕和刻蝕工藝,而負(fù)膠工藝主要...
日本能把持光刻膠這么多年背后的深層次邏輯是什么?究其原因,主要是技術(shù)和市場兩大壁壘過高導(dǎo)致的。首先,光刻膠作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料,扮演著極其重要的角色,甚至可以和光刻機(jī)相媲美,但市場規(guī)模卻很小。2019年的全球光刻膠市場的規(guī)模才90億美元,不及一家大型IC設(shè)計(jì)企業(yè)的年?duì)I收,行業(yè)成長空間有限,自然進(jìn)入的企業(yè)就少。另一方面,光刻膠又是一個(gè)具有極高技術(shù)壁壘的產(chǎn)業(yè)。由于不同的客戶會(huì)有不同的應(yīng)用需求,同一個(gè)客戶也有不同的光刻應(yīng)用需求。導(dǎo)致光刻膠的種類極其繁雜,必須通過調(diào)整光刻膠的配方,滿足差異化應(yīng)用需求,這也是光刻膠制造商較中心的技術(shù)。非接觸式曝光,掩膜板與光刻膠層的略微分開,可以避免與光刻膠直接接觸...
光聚合型,可形成正性光刻膠,是通過采用了烯類單體,在光作用下生成自由基從而進(jìn)一步引發(fā)單體聚合,較后生成聚合物的過程;光分解型光刻膠可以制成正性膠,通過采用含有疊氮醌類化合物的材料在經(jīng)過光照后,發(fā)生光分解反應(yīng)的過程。光交聯(lián)型,即采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,其分子中的雙鍵被打開,并使鏈與鏈之間發(fā)生交聯(lián),形成一種不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),從而起到抗蝕作用,是一種典型的負(fù)性光刻膠。按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同,光刻膠又可以分為印刷電路板(PCB)用光刻膠、液晶顯示(LCD)用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠和其他用途光刻膠。PCB 光刻膠技術(shù)壁壘相對其他兩類較低,而半導(dǎo)體光刻膠表示著光刻膠技術(shù)較先進(jìn)水平。接...
光刻膠是光刻工藝的中心材料:光刻膠又稱光致抗蝕劑,它是指由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分構(gòu)成的對光敏感的混合液體。在紫外光、電子束、離子束、X 射線等輻射的作用下,其感光樹脂的溶解度及親和性由于光固化反應(yīng)而發(fā)生變化,經(jīng)適當(dāng)溶劑處理,溶去可溶部分可獲得所需圖像。生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑(包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑)、光刻膠樹脂、單體及其他助劑等。光刻膠作為光刻曝光的中心材料,其分辨率是光刻膠實(shí)現(xiàn)器件的關(guān)鍵尺寸(如器件線寬)的衡量值,光刻膠分辨率越高形成的圖形關(guān)鍵尺寸越小。對比度是指光刻膠從曝光區(qū)到非曝光區(qū)過渡的陡度,對比度越高,形成圖形的側(cè)壁越陡峭,圖形完成度更好。接觸式光刻機(jī)的掩模版包括...
敏感度決定了光刻膠上產(chǎn)生一個(gè)良好的圖形所需一定波長光的較小能量值??刮g性決定了光刻膠作為覆蓋物在后續(xù)刻蝕或離子注入工藝中,不被刻蝕或抗擊離子轟擊,從而保護(hù)被覆蓋的襯底。光刻膠依據(jù)不同的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類:按照化學(xué)反應(yīng)和顯影的原理,光刻膠可分為正性光刻膠和負(fù)性光刻膠。如果顯影時(shí)未曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相反,稱為負(fù)性光刻膠;如果顯影時(shí)曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相同,稱為正性光刻膠。根據(jù)感光樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)來分類,光刻膠可以分為光聚合型、光分解型和光交聯(lián)型三種類別。光刻膠旋轉(zhuǎn)速度,速度越快,厚度越薄。山東硅片光刻光刻涂底方法:氣相成底膜的熱板涂底。HMDS蒸氣淀積,200...
光刻技術(shù)是集成電路制造中利用光學(xué)- 化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法,將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上,形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2~3個(gè)數(shù)量級(從毫米級到亞微米級),已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù);使用波長已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。光刻技術(shù)是指在光照作用下,借助光致抗蝕劑(又名光刻膠)將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到基片上的技術(shù)。其主要過程為:首先紫外光通過掩膜版照射到附有一層光刻膠薄膜的基片表面,引起曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng);再通過顯影技術(shù)溶...
在光刻圖案化工藝中,首先將光刻膠涂在硅片上形成一層薄膜。接著在復(fù)雜的曝光裝置中,光線通過一個(gè)具有特定圖案的掩模投射到光刻膠上。曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學(xué)變化,在隨后的化學(xué)顯影過程中被去除。較后掩模的圖案就被轉(zhuǎn)移到了光刻膠膜上。而在隨后的蝕刻 或離子注入工藝中,會(huì)對沒有光刻膠保護(hù)的硅片部分進(jìn)行刻蝕,較后洗去剩余光刻膠。這時(shí)光刻膠的圖案就被轉(zhuǎn)移到下層的薄膜上,這種薄膜圖案化的過程經(jīng)過多次迭代,聯(lián)同其他多個(gè)物理過程,便產(chǎn)生集成電路。決定光刻膠涂膠厚度的關(guān)鍵參數(shù):光刻膠的黏度,黏度越低,光刻膠的厚度越薄。遼寧激光直寫光刻一般微電子化學(xué)品具有一定的腐蝕性,對生產(chǎn)設(shè)備有較高的要求,且生產(chǎn)環(huán)境需要進(jìn)行無塵或微...
整個(gè)光刻顯影過程中,TMAH沒有同PHS發(fā)生反應(yīng)。負(fù)性光刻膠的顯影液。二甲苯。清洗液為乙酸丁脂或乙醇、三氯乙烯。顯影中的常見問題:a、顯影不完全(IncompleteDevelopment)。表面還殘留有光刻膠。顯影液不足造成;b、顯影不夠(UnderDevelopment)。顯影的側(cè)壁不垂直,由顯影時(shí)間不足造成;c、過度顯影(OverDevelopment)??拷砻娴墓饪棠z被顯影液過度溶解,形成臺階。顯影時(shí)間太長。硬烘方法:熱板,100~130C(略高于玻璃化溫度Tg),1~2分鐘。目的:完全蒸發(fā)掉光刻膠里面的溶劑(以免在污染后續(xù)的離子注入環(huán)境,例如DNQ酚醛樹脂光刻膠中的氮會(huì)引起光刻膠局...
一般微電子化學(xué)品具有一定的腐蝕性,對生產(chǎn)設(shè)備有較高的要求,且生產(chǎn)環(huán)境需要進(jìn)行無塵或微塵處理。制備較優(yōu)微電子化學(xué)品還需要全封閉、自動(dòng)化的工藝流程,以避免污染,提高質(zhì)量。因此,光刻膠等微電子化學(xué)品生產(chǎn)在安全生產(chǎn)、環(huán)保設(shè)備、生產(chǎn)工藝系統(tǒng)、過程控制體系以及研發(fā)投資等方面要求較高。如果沒有強(qiáng)大的資金實(shí)力,企業(yè)就難以在設(shè)備、研發(fā)和技術(shù)服務(wù)上取得競爭優(yōu)勢,以提升可持續(xù)發(fā)展能力。因此,光刻膠這樣的微電子化學(xué)品行業(yè)具備較高的資金壁壘。在掩膜板與光刻膠之間使用透鏡聚集光實(shí)現(xiàn)曝光。吉林光刻代工光刻膠要有極好的穩(wěn)定性和一致性,如果質(zhì)量稍微出點(diǎn)問題,損失將會(huì)是巨大的。去年2月,某半導(dǎo)體代工企業(yè)因?yàn)楣饪棠z的原因?qū)е戮A污...
光刻膠供應(yīng)商與客戶粘性大;一般情況下,為了保持光刻膠供應(yīng)和效果的穩(wěn)定,下游客戶與光刻膠供應(yīng)商一旦建立供應(yīng)關(guān)系后,不會(huì)輕易更換。通過建立反饋機(jī)制,滿足個(gè)性化需求,光刻膠供應(yīng)商與客戶的粘性不斷增加。后來者想要加入到供應(yīng)商行列,往往需要滿足比現(xiàn)有供應(yīng)商更高的要求。所以光刻膠行業(yè)對新進(jìn)入者壁壘較高。通常光刻膠等微電子化學(xué)品不僅品質(zhì)要求高,而且需要多種不同的品類滿足下游客戶多樣化的需。如果沒有規(guī)模效益,供應(yīng)商就無法承擔(dān)滿足***多樣化需求帶來的開銷。因此,品種規(guī)模構(gòu)成了進(jìn)入該行業(yè)的重要壁壘。接觸式光刻機(jī),曝光時(shí),光刻版壓在涂有光刻膠的襯底上,優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備簡單,分辨率高,沒有衍射效應(yīng)。河北半導(dǎo)體微納加工光刻...
正膠光刻的基本流程:襯底清洗、前烘以及預(yù)處理,涂膠、軟烘、曝光、顯影、圖形檢查,后烘。負(fù)膠光刻的基本流程:襯底清洗、前烘以及預(yù)處理、涂膠、軟烘、曝光、后烘、顯影、圖形檢查。正膠曝光前,光刻膠不溶于顯影液,曝光后,曝光區(qū)溶于顯影液,圖形與掩膜版圖形相同;而負(fù)性光刻膠,曝光前光刻膠可溶于顯影液,曝光后,被曝光區(qū)不溶于顯影液,圖形與掩膜版圖形相同。光刻可能會(huì)出現(xiàn)顯影不干凈的異常,主要原因可能是顯影時(shí)間不足、顯影溶液使用周期過長,溶液溶解膠量較多、曝光時(shí)間不足,主要的解決方法有增加顯影時(shí)間、更換新的顯影液,增強(qiáng)溶液溶解能力、增加曝光時(shí)間。常用的光刻機(jī)是掩模對準(zhǔn)光刻,所以它被稱為掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。天津光刻代...
光刻膠所屬的微電子化學(xué)品是電子行業(yè)與化工行業(yè)交叉的領(lǐng)域,是典型的技術(shù)密集行業(yè)。從事微電子化學(xué)品業(yè)務(wù)需要具備與電子產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展相匹配的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù),如混配技術(shù)、分離技術(shù)、純化技術(shù)以及與生產(chǎn)過程相配套的分析檢驗(yàn)技術(shù)、環(huán)境處理與監(jiān)測技術(shù)等。同時(shí),下游電子產(chǎn)業(yè)多樣化的使用場景要求微電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)有較強(qiáng)的配套能力,以及時(shí)研發(fā)和改進(jìn)產(chǎn)品工藝來滿足客戶的個(gè)性化需求。光刻膠的生產(chǎn)工藝主要過程是將感光材料、樹脂、溶劑等主要原料在恒溫恒濕1000級的黃光區(qū)潔凈房進(jìn)行混合,在氮?dú)鈿怏w保護(hù)下充分?jǐn)嚢?,使其充分混合形成均相液體,經(jīng)過多次過濾,并通過中間過程控制和檢驗(yàn),使其達(dá)到工藝技術(shù)和質(zhì)量要求,較后做產(chǎn)品檢驗(yàn),合格...
在光刻過程中可能會(huì)出現(xiàn)光刻膠未涂滿襯底的異常,主要原因可能以下幾個(gè):滴膠量不、膠液偏離襯底中心、滴膠是有氣泡、滴膠是有“倒角”,主要的叫絕方法有:增加滴膠量、調(diào)整勻膠機(jī)水平位置、調(diào)整滴膠位置、在“倒角”處滴膠、消除“倒角”。光刻涂膠四周呈現(xiàn)放射性條紋,主要可能的原因是光刻膠有顆粒、襯底未清洗干凈,表面有顆粒、滴膠后精致時(shí)間過長,部分光刻膠固話,解決的方法主要有更換光刻膠,使用新的光刻膠涂膠來測試一下、將襯底再清洗一次再涂膠、滴膠后馬上旋涂,以免光刻膠有所固化。光刻版材質(zhì)主要是兩種,一個(gè)是石英材質(zhì)一個(gè)是蘇打材質(zhì),石英材料的透光率會(huì)比蘇打的透光率要高。光刻版就是在蘇打材料通過光刻、刻蝕等工藝在表面...
不同波長的光刻光源要求截然不同的光刻設(shè)備和光刻膠材料。在20世紀(jì)80年代,半導(dǎo)體制成的主流工藝尺寸在1.2um(1200nm)至0.8um(800nm)之間。那時(shí)候波長436nm的光刻光源被普遍使用。在90年代前半期,隨著半導(dǎo)體制程工藝尺寸朝0.5um(500nm)和0.35um(350nm)演進(jìn),光刻開始采用365nm波長光源。436nm和365nm光源分別是高壓汞燈中能量較高,波長較短的兩個(gè)譜線。高壓汞燈技術(shù)成熟,因此較早被用來當(dāng)作光刻光源。使用波長短,能量高的光源進(jìn)行光刻工藝更容易激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)、提高光刻分別率。光刻涂膠四周呈現(xiàn)放射性條紋,主要可能的原因是光刻膠有顆粒、襯底未清洗干凈。遼...
光刻膠是光刻工藝的中心材料:光刻膠又稱光致抗蝕劑,它是指由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分構(gòu)成的對光敏感的混合液體。在紫外光、電子束、離子束、X 射線等輻射的作用下,其感光樹脂的溶解度及親和性由于光固化反應(yīng)而發(fā)生變化,經(jīng)適當(dāng)溶劑處理,溶去可溶部分可獲得所需圖像。生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑(包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑)、光刻膠樹脂、單體及其他助劑等。光刻膠作為光刻曝光的中心材料,其分辨率是光刻膠實(shí)現(xiàn)器件的關(guān)鍵尺寸(如器件線寬)的衡量值,光刻膠分辨率越高形成的圖形關(guān)鍵尺寸越小。對比度是指光刻膠從曝光區(qū)到非曝光區(qū)過渡的陡度,對比度越高,形成圖形的側(cè)壁越陡峭,圖形完成度更好。顯影液:正性光刻膠的顯影...
對于國產(chǎn)光刻膠來說,今年的九月是極為特殊的一個(gè)月份。9月23日,發(fā)改委聯(lián)合工信部、科技部、財(cái)政部共同發(fā)布了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》,《意見》提出,加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng),具體涉及加快在光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。而在《意見》還未發(fā)布之前,部分企業(yè)已經(jīng)聞聲先動(dòng)了。除了幾家企業(yè)加大投資、研發(fā)國產(chǎn)光刻膠之外,還有兩家企業(yè)通過購買光刻機(jī)的方式,開展光刻膠的研發(fā)。光刻膠產(chǎn)業(yè),尤其是較優(yōu)光刻膠一直是日本企業(yè)所把持,這已不是什么鮮為人知的信息了。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。珠海激光直寫光刻通常來說,在使用工藝方法一致的情況下,波長越短,加工分辨...
在光刻圖案化工藝中,首先將光刻膠涂在硅片上形成一層薄膜。接著在復(fù)雜的曝光裝置中,光線通過一個(gè)具有特定圖案的掩模投射到光刻膠上。曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學(xué)變化,在隨后的化學(xué)顯影過程中被去除。較后掩模的圖案就被轉(zhuǎn)移到了光刻膠膜上。而在隨后的蝕刻 或離子注入工藝中,會(huì)對沒有光刻膠保護(hù)的硅片部分進(jìn)行刻蝕,較后洗去剩余光刻膠。這時(shí)光刻膠的圖案就被轉(zhuǎn)移到下層的薄膜上,這種薄膜圖案化的過程經(jīng)過多次迭代,聯(lián)同其他多個(gè)物理過程,便產(chǎn)生集成電路。光刻其實(shí)是由多步工序所組成的。清洗:清洗襯底表面的有機(jī)物。旋涂:將光刻膠旋涂在襯底表面。佛山激光器光刻光刻膠國產(chǎn)代替是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迫切需要;自從中美貿(mào)易摩擦依賴,中國大...
光刻膠的技術(shù)壁壘包括配方技術(shù),質(zhì)量控制技術(shù)和原材料技術(shù)。配方技術(shù)是光刻膠實(shí)現(xiàn)功能的中心,質(zhì)量控制技術(shù)能夠保證光刻膠性能的穩(wěn)定性而***的原材料則是光刻膠性能的基礎(chǔ)。配方技術(shù):由于光刻膠的下游用戶是半導(dǎo)體制造商,不同的客戶會(huì)有不同的應(yīng)用需求,同一個(gè)客戶也有不同的光刻應(yīng)用需求。一般一塊半導(dǎo)體芯片在制造過程中需要進(jìn)行10-50道光刻過程,由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等,不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣,即使類似的光刻過程,不同的廠商也會(huì)有不同的要求。針對以上不同的應(yīng)用需求,光刻膠的品種非常多,這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實(shí)現(xiàn)。接觸式曝光具有分辨率高、復(fù)印面積大、復(fù)印精度好...
光聚合型光刻膠采用烯類單體,在光作用下生成自由基,進(jìn)一步引發(fā)單體聚合,較后生成聚合物;光分解型光刻膠,采用含有重氮醌類化合物(DQN)材料作為感光劑,其經(jīng)光照后,發(fā)生光分解反應(yīng),可以制成正性光刻膠;光交聯(lián)型光刻膠采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,形成一種不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),而起到抗蝕作用,可以制成負(fù)性光刻膠。動(dòng)態(tài)噴灑法:隨著硅片尺寸越來越大,靜態(tài)涂膠已經(jīng)不能滿足較新的硅片加工需求。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。光刻涂膠四周呈現(xiàn)放射性條紋,主要可能的原因是光刻膠有顆粒、襯底未清洗干凈。遼寧圖形光刻光刻膠是光刻工藝的中心材料:光刻膠又稱光致抗蝕劑,它是指由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成...
光刻膠行業(yè)具有極高的行業(yè)壁壘,因此在全球范圍其行業(yè)都呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面。光刻膠行業(yè)長年被日本和美國專業(yè)公司壟斷。目前**大廠商就占據(jù)了全球光刻膠市場87%的份額,行業(yè)集中度高。并且高分辨率的KrF和ArF半導(dǎo)體光刻膠中心技術(shù)亦基本被日本和美國企業(yè)所壟斷,產(chǎn)品絕大多數(shù)出自日本和美國公司。整個(gè)光刻膠市場格局來看,日本是光刻膠行業(yè)的巨頭聚集地。目前中國大陸對于電子材料,特別是光刻膠方面對國外依賴較高。所以在半導(dǎo)體材料方面的國產(chǎn)代替是必然趨勢。光刻膠若性能不達(dá)標(biāo)會(huì)對芯片成品率造成重大影響。廣州數(shù)字光刻光刻膠是光刻工藝中較關(guān)鍵材料,國產(chǎn)替代需求緊迫。光刻工藝是指在光照作用下,借助光刻膠將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)...