刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先...
在光刻過程中,曝光時間和光強(qiáng)度是非常重要的參數(shù),它們直接影響晶圓的質(zhì)量。曝光時間是指光線照射在晶圓上的時間,而光強(qiáng)度則是指光線的強(qiáng)度。為了確保晶圓的質(zhì)量,需要控制這兩個參數(shù)。首先,曝光時間應(yīng)該根據(jù)晶圓...
干法刻蝕也可以根據(jù)被刻蝕的材料類型來分類。按材料來分,刻蝕主要分成三種:金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕、和硅刻蝕。介質(zhì)刻蝕是用于介質(zhì)材料的刻蝕,如二氧化硅。接觸孔和通孔結(jié)構(gòu)的制作需要刻蝕介質(zhì),從而在ILD中刻蝕出...
浸潤式光刻和干式光刻是兩種常見的半導(dǎo)體制造工藝。它們的主要區(qū)別在于光刻膠的使用方式和處理方式。浸潤式光刻是將光刻膠涂在硅片表面,然后將硅片浸入液體中,使光刻膠完全覆蓋硅片表面。接著,使用紫外線照射光刻...
光刻機(jī)是一種用于制造微電子芯片的設(shè)備,它利用光學(xué)原理將圖案投射到光敏材料上,形成微米級別的圖案。光刻機(jī)的工作原理可以分為以下幾個步驟:1.準(zhǔn)備掩膜:將需要制造的芯片圖案制作成掩膜,掩膜上的圖案是需要復(fù)...
二氧化硅的干法刻蝕是:刻蝕原理氧化物的等離子體刻蝕工藝大多采用含有氟碳化合物的氣體進(jìn)行刻蝕。使用的氣體有四氟化碳(CF)、八氟丙烷(C,F(xiàn)8)、三氟甲烷(CHF3)等,常用的是CF和CHFCF的刻蝕速...
溫度越高刻蝕效率就越高,但是溫度過高工藝方面波動就越大,只要通過設(shè)備自帶溫控器和點檢確認(rèn)??涛g流片的速度與刻蝕速率密切相關(guān)噴淋流量的大小決定了基板表面藥液置換速度的快慢,流量控制可保證基板表面藥液濃度...
光刻技術(shù)是一種重要的微納加工技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、生物醫(yī)學(xué)、納米材料等領(lǐng)域。除了在半導(dǎo)體工業(yè)中用于制造芯片外,光刻技術(shù)還有以下應(yīng)用:1.光學(xué)元件制造:光刻技術(shù)可以制造高精度的光學(xué)元件,如光柵...
材料刻蝕是一種常見的微納加工技術(shù),它可以通過化學(xué)或物理方法將材料表面的一部分去除,從而形成所需的結(jié)構(gòu)或圖案。以下是材料刻蝕的幾個優(yōu)點:1.高精度:材料刻蝕可以實現(xiàn)亞微米級別的精度,因此可以制造出非常精...
二氧化硅的干法刻蝕方法是:刻蝕原理氧化物的等離子體刻蝕工藝大多采用含有氟碳化合物的氣體進(jìn)行刻蝕。使用的氣體有四氟化碳(CF)、八氟丙烷(C,F(xiàn)8)、三氟甲烷(CHF3)等,常用的是CF和CHFCF的刻...
浸潤式光刻和干式光刻是兩種常見的半導(dǎo)體制造工藝。它們的主要區(qū)別在于光刻膠的使用方式和處理方式。浸潤式光刻是將光刻膠涂在硅片表面,然后將硅片浸入液體中,使光刻膠完全覆蓋硅片表面。接著,使用紫外線照射光刻...
典型的硅刻蝕是用含氮的物質(zhì)與氫氟酸的混合水溶液。這一配比規(guī)則在控制刻蝕中成為一個重要的因素。在一些比率上,刻蝕硅會有放熱反應(yīng)。加熱反應(yīng)所產(chǎn)生的熱可加速刻蝕反應(yīng),接下來又產(chǎn)生更多的熱,這樣進(jìn)行下去會導(dǎo)致...