1、單面板的基本制造工藝流程如下：覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網(wǎng)?。菲毓怙@影（或抗腐蝕油墨）--》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。2、雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板--》下料--》沖鉆基準(zhǔn)孔--》數(shù)控鉆孔--》檢驗--》去毛刺--》化學(xué)鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗--》刷板--》貼膜（或網(wǎng)印）--》曝光顯影（或固化）--》檢驗修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。江蘇貼片加工廠家

雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝D：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝湖北貼片加工廠商為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？

1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/（LotNo）等信息；2、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；3、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；4、全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時處理﹑以達(dá)到零缺點的方針；5、質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；7、208pinQFP的pitch為0、5mm；8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管、IC等；

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進(jìn)行quan面檢測，確保品質(zhì)OK貼片機適用于表面貼裝技術(shù)。

pcba加工焊接有什么要求1、pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現(xiàn)焊點過大、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。2、pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。3、pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。4、焊接IC時要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。5、pcba板不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現(xiàn)象。6、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。江蘇貼片加工廠家

陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。江蘇貼片加工廠家

1、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點為183℃；2、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；3、機器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；4、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。5、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。江蘇貼片加工廠家