1、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。2、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它xi牲。這種形式由于貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制?，F(xiàn)在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多達(dá)上十個(gè))和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實(shí)際應(yīng)用中，同時(shí)取料的條件較難達(dá)到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。河北哪里有SMT貼片加工組裝

安裝SMT貼片機(jī)供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后，必須要由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查，確保正確誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)做基準(zhǔn)標(biāo)志和元器件的視覺圖像1.自動(dòng)SMT貼片機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的2.PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時(shí)必須對PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)3.基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的4.基準(zhǔn)標(biāo)志分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志河北哪里有SMT貼片加工組裝返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

一、PCD校準(zhǔn)我們再表面貼裝元件的時(shí)候，一定要進(jìn)行PCD校準(zhǔn)的工作，而元器件的貼裝坐標(biāo)，一般是從左下角，或者是右上角作為原點(diǎn)，我們在進(jìn)行高精度貼裝時(shí)，這個(gè)步驟無疑是很重要的。二、檢測調(diào)準(zhǔn)我們的SMT貼片機(jī)在吸取元器件之后一定要確定兩個(gè)問題：1.元器件的中心與貼裝頭的中心是否一致2.元器件是否符合貼裝要求。兩點(diǎn)缺一不可。三、拾取元器件拾取元器件也是非常重要的一項(xiàng)操作，它所占用的時(shí)間和準(zhǔn)確性是關(guān)鍵，我們一般的拾取方式分為三種，一種是人工拾取，一種是機(jī)械爪拾取，一種是真空拾取，而我們一般采用的是真空拾取的方式。、

試貼并根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼，檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后，需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯(cuò)誤時(shí)，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過程中，拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏2.報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向4.要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。

SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備1、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對。3、對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。6、設(shè)備狀態(tài)檢查：a、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。山東SMT貼片加工定制

SMT貼片組裝后組件的檢測。河北哪里有SMT貼片加工組裝

對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前*快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。河北哪里有SMT貼片加工組裝