來(lái)聊聊底部填充膠返修過程中一個(gè)極為關(guān)鍵的要點(diǎn)——受熱溫度。當(dāng)我們對(duì)底部填充膠進(jìn)行返修操作時(shí),高溫可是首要條件。為啥要高溫呢?這是為了讓焊料能夠順利熔融,一般來(lái)說,最低溫度要達(dá)到217℃才行。
在實(shí)際操作中,咱們常用的加熱工具有兩種,一種是返修臺(tái),另一種則是熱風(fēng)槍。但不管選用哪種工具,這里面都有個(gè)“大坑”得注意。要是在加熱過程中,BGA受熱不均勻,或者受熱程度不足,那麻煩可就大了。這時(shí)候,焊料就會(huì)出現(xiàn)不完全熔融的情況,甚至還會(huì)拉絲。一旦出現(xiàn)這種狀況,后續(xù)再想去處理可就相當(dāng)棘手了,簡(jiǎn)直讓人頭疼不已。
所以說,在進(jìn)行底部填充膠返修之前,一定要牢牢把控好焊料的熔融溫度。這就好比炒菜時(shí)要掌握好火候,溫度合適了,菜才能炒得色香味俱佳。而對(duì)于底部填充膠返修,溫度控制得當(dāng),才能讓焊料順利熔融,為后續(xù)的返修工作打下良好基礎(chǔ),讓整個(gè)返修流程順順利利,避免因溫度問題引發(fā)一系列不必要的麻煩。 其出色的電氣性能,如高絕緣電阻和低介電常數(shù),使其在電子領(lǐng)域具有不可替代的地位。陜西容易操作的環(huán)氧膠是否環(huán)保
聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事!這事就像加熱的蜂蜜,溫度一高就變稀,稍不注意就會(huì)"跑冒滴漏",咱們直接上干貨!
先說加熱固化這出戲:環(huán)氧膠在升溫初期會(huì)像融化的冰淇淋,粘度反而降低。工程師用粘度計(jì)實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn),80℃時(shí)粘度比常溫低60%。
為啥會(huì)這樣?因?yàn)榄h(huán)氧樹脂分子在加熱時(shí)先掙脫束縛,流動(dòng)性變好,要到特定溫度才會(huì)交聯(lián)變稠。就像煮糖漿,剛開始加熱會(huì)更稀,熬到一定火候才會(huì)變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問題。
防溢膠有妙招!選膠時(shí)要看"粘度-溫度曲線",優(yōu)先選觸變性強(qiáng)的型號(hào)。工程師建議做"爬坡測(cè)試",模擬實(shí)際升溫過程,觀察膠液流動(dòng)極限。
現(xiàn)在很多工廠采用"分段固化法":先低溫預(yù)固化30分鐘增加粘度,再高溫完成交聯(lián)。某LED模組廠商用這種方法,溢膠量減少80%。需要技術(shù)支持的朋友,私信咱們工程師還能幫你設(shè)計(jì)防溢膠方案哦! 四川熱賣的環(huán)氧膠應(yīng)用領(lǐng)域其良好的耐水性使得環(huán)氧膠在潮濕環(huán)境中依然能保持穩(wěn)定的粘結(jié)效果,應(yīng)用場(chǎng)景廣。
咱來(lái)聊聊低溫環(huán)氧膠可能出現(xiàn)的一個(gè)讓人頭疼的狀況——結(jié)晶現(xiàn)象。你們知道低溫環(huán)氧膠為啥會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象嗎?其實(shí)啊,主要原因在于固化劑“出了狀況”。固化劑一旦與水以及空氣中的CO2發(fā)生反應(yīng),就會(huì)生成銨鹽,而這些銨鹽看起來(lái)就像結(jié)晶體一樣,也就是咱們看到的低溫環(huán)氧膠的結(jié)晶現(xiàn)象。
這時(shí)候肯定有人要問了,膠水中的固化劑好端端的,怎么會(huì)和水氣、二氧化碳接觸上呢?答案就藏在包裝里。這意味著包裝的氣密性出現(xiàn)了變化。就好比一個(gè)原本密封良好的盒子,突然有了縫隙,空氣和水汽就趁機(jī)溜了進(jìn)去。
這也正是為啥一直建議開啟包裝后,比較好一次性把膠水用完。為啥這么說呢?因?yàn)樵谑褂眠^程中,包裝是不是發(fā)生了變形很難察覺。也許你看著包裝好像沒啥問題,但說不定它已經(jīng)悄悄出現(xiàn)了細(xì)微變形,導(dǎo)致氣密性受影響,這就埋下了隱患。
如果發(fā)現(xiàn)低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)了結(jié)晶現(xiàn)象,就得明白,確保包裝在有效期內(nèi)的氣密性及穩(wěn)定性是重中之重。只有包裝始終保持良好的密封狀態(tài),才能防止固化劑與外界的水和二氧化碳“碰面”,從根源上杜絕結(jié)晶現(xiàn)象的發(fā)生,讓低溫環(huán)氧膠一直保持良好性能,隨時(shí)為咱們的工作“保駕護(hù)航”。
在電子制造領(lǐng)域,底部填充膠的應(yīng)用可靠性直接關(guān)乎終端產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。這一性能指標(biāo)聚焦于評(píng)估膠體在多元環(huán)境條件下的性能穩(wěn)定性,通過量化性能衰減率與觀察表面破壞程度,精細(xì)判定其使用壽命周期。
可靠性驗(yàn)證涵蓋多種嚴(yán)苛測(cè)試場(chǎng)景,如冷熱沖擊模擬極端溫度交替變化,高溫老化檢測(cè)材料在持續(xù)高溫下的耐受性,高溫高濕環(huán)境則考驗(yàn)其防潮抗腐能力。這些測(cè)試如同模擬真實(shí)使用場(chǎng)景,深度檢驗(yàn)底部填充膠的綜合性能。性能衰減率低,意味著膠體在復(fù)雜環(huán)境中仍能維持穩(wěn)定性能;表面無(wú)開裂、起皺、鼓泡等破損現(xiàn)象,表明其結(jié)構(gòu)完整性得以保障。這兩者均是衡量底部填充膠應(yīng)用可靠性的關(guān)鍵依據(jù)——性能衰減微弱、表面狀態(tài)完好的產(chǎn)品,不僅能有效抵御環(huán)境侵蝕,更能確保電子元件的長(zhǎng)期穩(wěn)固連接,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;反之,若在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)明顯性能衰退或表面損壞,則難以滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用的長(zhǎng)期需求。因此,嚴(yán)格的可靠性測(cè)試,是篩選質(zhì)量底部填充膠、保障電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。 啥影響環(huán)氧膠固化時(shí)間?溫度、濕度有關(guān)鍵作用嗎?
貼片紅膠這東西就像電子元件的“強(qiáng)力膠衣”,但很多人不知道它還有個(gè)隱藏屬性——高觸變性。打個(gè)比方,卡夫特K-9162貼片紅膠就像牙膏,平時(shí)擠出來(lái)是固態(tài),但刷牙時(shí)一遇壓力就變成順滑膏體,這就是觸變性在起作用。它的觸變指數(shù)經(jīng)過特殊調(diào)校,能在點(diǎn)膠瞬間保持形狀,又能在高溫固化時(shí)快速鋪展。
不過有些工友反饋,產(chǎn)線上偶爾會(huì)出現(xiàn)“蜘蛛絲”拉絲現(xiàn)象。這就像和面時(shí)沒揉勻,面團(tuán)局部過硬。其實(shí)是膠水在儲(chǔ)存或運(yùn)輸中受溫度影響,導(dǎo)致局部粘度不均。這時(shí)候別急著換膠,把膠水從針筒里擠出來(lái),用刮刀順時(shí)針攪拌3分鐘,就像給膠水做個(gè)“全身按摩”,讓觸變性重新均勻分布。
環(huán)氧膠與不同金屬表面的粘接力差異多大?陜西容易操作的環(huán)氧膠
環(huán)氧膠在潮濕環(huán)境下多久固化?陜西容易操作的環(huán)氧膠是否環(huán)保
再給大家分享個(gè)COB邦定膠的實(shí)用小知識(shí)。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號(hào),選哪種全看被封裝的結(jié)構(gòu)長(zhǎng)啥樣。
舉個(gè)栗子,要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來(lái)的,和板子不在一個(gè)平面上,這時(shí)候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地蓋住,而且膠層高度能精細(xì)控制。要是反過來(lái)用低膠,薄薄一層根本蓋不住凸起的元件,就像用矮墻擋洪水,肯定漏風(fēng)。
所以啊,大家在封裝時(shí)一定要留意IC的高度。如果固化后對(duì)膠層高度有要求,比如需要覆蓋凸起結(jié)構(gòu)或者形成特定保護(hù)厚度,選膠前就得先量量元件的“身高”??ǚ蛱氐母吣z和低膠都有嚴(yán)格的工藝控制,既能保證粘接強(qiáng)度,又能根據(jù)需求調(diào)整高度,幫你避開封裝時(shí)的高度坑。記住了嗎?下次選膠前先看看元件是不是“不平坦”,別選錯(cuò)了影響封裝效果! 陜西容易操作的環(huán)氧膠是否環(huán)保