電容允許偏差：這個上期我們講安規(guī)電容的作用時又提起過，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長時間穩(wěn)定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓。對結構、容量一樣的電子器件，耐壓越高，體積越大。損耗：貼片陶瓷電容在電場的作用下，由于每單位時間產(chǎn)生熱量而消耗能量。這種損失主要來源于介質損失和金屬損失。一般都是以損耗角正切值表示的。上述就是關于貼片陶瓷電容的一些基本常識，想要了解更多電容相關咨詢的，可關注江蘇芯聲微電子科技。MLCC可適用于各種電路，如振蕩電路、定時或延時電路、耦合電路、往耦電路、平濾濾波電路、抑制高頻噪聲等。南通鉭電容廠家直銷
MLCC是陶瓷電容器的一種，也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內電極)交錯堆疊的陶瓷介質膜，經(jīng)一次高溫燒結形成陶瓷電子元件，再在電子元件兩端封上金屬層(外電極)，形成單片結構，故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結構是由一個絕緣的中間介質層加上兩個外部導電的金屬電極組成，而MLCC的結構主要包括三部分：陶瓷介質、金屬內電極和金屬外電極。在結構上，MLCC是一個多層層壓結構。簡單來說就是幾個簡單平行板電容的平行體。上海高頻電容價格鋁電解電容器由于在負荷工作過程中電解液不斷修補并增厚陽極氧化膜（稱為補形效應），會導致電容量的下降。
電容容量,普通陶瓷電容的電容范圍：0.5pF~100uF。陶瓷的電容從0.5pF開始可以達到100uF，根據(jù)不同的電容封裝(尺寸)電容會有所不同。在選擇電容器時，不能盲目選擇大容量。選對了才是對的。比如0402電容可以做到10uF/10V，0805電容可以做到47uF/10V。但為了采購好，成本低，一般不選擇電容。一般建議0402選用4.7uF-6.3V，0603選用22uF/6.3，0805選用47uF/6.3V。其他更高的耐受電壓需要相應降低。如果滿足要求，選擇主要看是否常用，價格是否低廉。額定電壓陶瓷電容器常見的額定電壓有：2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。
無論是筆記本電腦還是手機，對電源的要求越來越高，通常在電源網(wǎng)絡上并聯(lián)大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構的電源，當設計異?；蛘哓撦d工作模式異常時，就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當電腦處于休眠狀態(tài)，或者啟動攝像頭時，容易產(chǎn)生嘯叫。在手機中，較典型的一個案例是GSM所用的PA電源，此電源線上的特點是功率波動大、波動頻率為典型的217Hz，落入人耳聽覺范圍內(20Hz~20Khz)，當GSM通話時，用于聽診器聽此電源線上的電容，很容易聽到“滋滋”嘯叫音。鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感。
MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優(yōu)點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據(jù)大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進粉體技術還有一段差距。電容器外殼、輔助引出端子與正、負極 以及電路板間必須完全隔離。上海高頻電容價格
電容器的電容量的基本單位是法拉(F)。在電路圖中通常用字母C表示電容元件。南通鉭電容廠家直銷
MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴謹，每個細節(jié)都是不可忽視的關鍵。這些細致的工序是保證產(chǎn)品質量的關鍵。無論任何一個細節(jié)，都必須嚴格按照生產(chǎn)工藝進行，保證每一個細節(jié)都能做到精細，這樣才能保證電容器的質量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內各層結合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上，按照一定的溫度曲線進行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機物，避免燒成時有機物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結：脫膠后的芯片經(jīng)過高溫處理，燒結溫度一般在1140-1340之間，使其成為機械強度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體。南通鉭電容廠家直銷
