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電容基本參數(shù)
  • 品牌
  • 芯聲
  • 型號
  • 齊全
  • 介質(zhì)材料
  • 高頻瓷介,半導(dǎo)體瓷,低頻瓷介
  • 工作電壓
  • 高壓,中壓,低壓
  • 用途
  • 諧振,溫度補(bǔ)償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調(diào)節(jié)方式
  • 固定,微調(diào),可變
  • 廠家
  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業(yè)商機(jī)

陶瓷電容器的起源:1900年,意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀(jì)30年代末,人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍,從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右,人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性,隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā)。到1970年,隨著混合集成電路、計(jì)算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展,它迅速發(fā)展起來,成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前,陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場的70%。鋁電解電容,常見的電性能測試包括:電容量,損耗角正切,漏電流,額定工作電壓,阻抗等等。北京多層陶瓷電容器廠家直銷

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共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒),MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層、開裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國,不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐),而且在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。北京多層陶瓷電容器廠家直銷電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極 以及電路板間必須完全隔離。

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不同電容容量,不同的結(jié)構(gòu)原則上,不考慮前列放電,任何形狀的電容器都可以在環(huán)境中使用。常用的電解電容器(帶極性電容器)是圓形的,方形的很少用。非極性電容器的形狀多種多樣。如管式、異形矩形、片狀、方形、圓形、組合方形和圓形等。取決于它們的使用場合。當(dāng)然還有隱形。這里的隱形指的是分布電容。在高頻和中頻設(shè)備中,分布電容是不可忽視的。使用環(huán)境和目的在家電維修中,以上都能遇到。要想通俗易懂,還得自己琢磨。這里只是參考,請指正。極性電容器(如鋁電解)由于其內(nèi)部的材料和結(jié)構(gòu),可以大容量使用,但高頻特性不好,適用于電力濾波等場合,但有高頻特性好的極性電容器——鉭電解,價(jià)格相對較貴。

電解電容器普遍應(yīng)用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜,這種電容器的容量可以做得非常大,從幾微法到幾法拉不等。在電路中,用于精度低但容量大的儲(chǔ)能濾波電路。由于其體積相對較大,往往采用鋁筒封裝,所以在電路板上通常會(huì)鶴立雞群。而兩者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質(zhì)材料是電解質(zhì),而固體電容器是導(dǎo)電聚合物。兩者的區(qū)別直接導(dǎo)致了固態(tài)電容比較大的優(yōu)勢,不容易發(fā)生危險(xiǎn)。電容容量越大、信號頻率越大,電容呈現(xiàn)的交流阻抗越小。

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疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷),如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一,近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高,日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐,生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC,它具有比片式鉭電容器更低的ESR值,工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì),燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC,與國外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外,設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高。陶瓷電容器品種繁多,外形尺寸相差甚大從0402(約1×0.5mm)。連云港貼片電感廠家直銷

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。北京多層陶瓷電容器廠家直銷

MLCC是陶瓷電容器的一種,也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯(cuò)堆疊的陶瓷介質(zhì)膜,經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷電子元件,再在電子元件兩端封上金屬層(外電極),形成單片結(jié)構(gòu),故也可稱為單片電容器。簡單平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個(gè)絕緣的中間介質(zhì)層加上兩個(gè)外部導(dǎo)電的金屬電極組成,而MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分:陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極。在結(jié)構(gòu)上,MLCC是一個(gè)多層層壓結(jié)構(gòu)。簡單來說就是幾個(gè)簡單平行板電容的平行體。北京多層陶瓷電容器廠家直銷

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