MLCC電容1.成分:陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間,形成陶瓷漿料。2.流延:將陶瓷漿料通過流延機(jī)的澆注口,涂在旁通的PET膜上,使?jié){料形成均勻的薄層,然后通過熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑),干燥后即可得到陶瓷膜。通常,膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求,將內(nèi)電極糊印刷通過絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓:根據(jù)設(shè)計位錯要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子:制作電容器的上下保護(hù)片。層壓時,在底部和頂部表面添加陶瓷保護(hù)片,以增加機(jī)械強(qiáng)度并提高絕緣性能。鉭電容在電源濾波、交流旁路等用途上少有競爭對手。浙江片式多層陶瓷電容器哪家好
陶瓷電容器的起源:1900年,意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀(jì)30年代末,人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍,從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右,人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性,隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā)。到1970年,隨著混合集成電路、計算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展,它迅速發(fā)展起來,成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前,陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場的70%。揚(yáng)州電感器哪家便宜電容兩極間的絕緣材料,介電常數(shù)大的(如鐵電陶瓷,電解液)適合于制作大容量小體積的電容,但損耗也大。
鉭電容器:優(yōu)點(diǎn):體積小,電容大,形狀多樣,壽命長,可靠性高,工作溫度范圍寬。缺點(diǎn):容量小,價格高,耐電壓電流能力弱。應(yīng)用:通信,航空航天,工業(yè)控制,影視設(shè)備,通信儀表1.它也是一種電解電容器。鉭被用作介質(zhì),不像普通的電解電容使用電解質(zhì)。鉭電容不需要像普通電解電容那樣用鍍鋁膜的電容紙繞制,幾乎沒有電感,但這也限制了它的容量。3354我們在大容量,但是需要低ESL,所以選擇鉭電容器。2.由于鉭電容器中沒有電解液,所以非常適合在高溫下工作。3354需要一些溫度范圍比較寬的場景。3.鉭電容器的工作介質(zhì)是在金屬鉭表面形成的一層非常薄的五氧化二鉭薄膜。這層氧化膜。電介質(zhì)與電容器的一端集成在一起,不能單獨(dú)存在。所以單位體積的工作電場強(qiáng)度非常高,電容特別大,也就是比容量非常高,所以特別適合小型化。3354集成度比較高的場景,鋁電解電容占用面積比較大,陶瓷電容容量不足。
電解電容器是開關(guān)電源中一次和二次回路濾波電路中較重要的器件之一。通常,電解電容器的等效電路可以認(rèn)為是理想電容器與寄生電感、等效串聯(lián)電阻的串聯(lián)。眾所周知,開關(guān)電源是當(dāng)今信息家電設(shè)備的主要電源,為電子設(shè)備小型輕便化作出不可磨滅的貢獻(xiàn)。開關(guān)電源不斷的小型化、輕量化和高效率,在電子設(shè)備中使用量越來越大,普及率越來越高。相應(yīng)的就要求電解電容器小型大容量化,耐紋波電流,高頻低阻抗化,高溫度長壽命化和更適應(yīng)高密度組裝。電容做為電氣、電子元器件對于我們這些電工人來講是非常熟悉的。
頻率特性:電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容,其介電常數(shù)比低頻率時小,因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高,損耗也越大。此外,在高頻率工作時,電容器的分布參數(shù),如極片電阻、導(dǎo)線與極片之間的電阻等,都會對電容的性能產(chǎn)生影響。這一切,使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻:表示漏電流大小。通常,容量較小的電容,絕緣電阻可達(dá)數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對來說,絕緣電阻越大,漏電流越小。電容器的兩個極板之間加上電壓時,電容器就會儲存電荷。揚(yáng)州貼片鉭電容價格
鉭電容的容值的溫度穩(wěn)定性比較好。浙江片式多層陶瓷電容器哪家好
鉭電容器成本高??纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF,大多數(shù)情況下,如果滿足耐壓,我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂,這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上,直接承受來自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此,對于片式陶瓷電容器,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲,浙江片式多層陶瓷電容器哪家好