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電容基本參數(shù)
  • 品牌
  • 芯聲
  • 型號(hào)
  • 齊全
  • 介質(zhì)材料
  • 高頻瓷介,半導(dǎo)體瓷,低頻瓷介
  • 工作電壓
  • 高壓,中壓,低壓
  • 用途
  • 諧振,溫度補(bǔ)償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調(diào)節(jié)方式
  • 固定,微調(diào),可變
  • 廠家
  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業(yè)商機(jī)

在開關(guān)電源輸出端用的濾波電容,與工頻電路中選用的濾波電容并不一樣,在工頻電路中用作濾波的普通電解電容器,其上的脈動(dòng)電壓頻率只有100Hz,充放電時(shí)間是毫秒數(shù)量級(jí),為獲得較小的脈動(dòng)系數(shù),需要的電容量高達(dá)數(shù)十萬微法,因而一般低頻用普通鋁電解電容器制造目標(biāo)是以提高電容量為主,電容器的電容量、損耗角正切值以及漏電流是鑒別其優(yōu)劣的主要參數(shù)。在開關(guān)穩(wěn)壓電源中作為輸出濾波用的電解電容器,由于大多數(shù)的開關(guān)電源工作在方波或矩形波的狀態(tài),含有及其豐富的高次諧波電壓與電流,其上鋸齒波電壓的頻率高達(dá)數(shù)十千赫,甚至數(shù)十兆赫,它的要求和低頻應(yīng)用時(shí)不同,電容量并不是主要指標(biāo),衡量它好壞的則是它的阻抗頻率特性。電解電容被普遍應(yīng)用在各類電路中。北京壓電陶瓷電容

北京壓電陶瓷電容,電容

電解電容器普遍應(yīng)用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜,這種電容器的容量可以做得非常大,從幾微法到幾法拉不等。在電路中,用于精度低但容量大的儲(chǔ)能濾波電路。由于其體積相對(duì)較大,往往采用鋁筒封裝,所以在電路板上通常會(huì)鶴立雞群。而兩者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質(zhì)材料是電解質(zhì),而固體電容器是導(dǎo)電聚合物。兩者的區(qū)別直接導(dǎo)致了固態(tài)電容比較大的優(yōu)勢(shì),不容易發(fā)生危險(xiǎn)。中國臺(tái)灣高壓電容生產(chǎn)廠家無極性電容體積小,價(jià)格低,高頻特性好,但它不適合做大容量。

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疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷),如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一,近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高,日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐,生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC,它具有比片式鉭電容器更低的ESR值,工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì),燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC,與國外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外,設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高。

片式多層陶瓷電容器,獨(dú)石電容,片式電容,貼片電容)MLCC的優(yōu)點(diǎn):1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu),高頻時(shí)電感非常低,具有非常低的等效串聯(lián)電阻,因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對(duì)手;2、無極性,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路;3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額;4、擊穿時(shí)不燃燒,安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容,絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼,但是這個(gè)稱呼不是很統(tǒng)一,還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼,如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言,貼片陶瓷電容非常重要,否則,那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機(jī)、FPGA等半導(dǎo)體器件,將會(huì)失去正常工作,所以我們?cè)谶x擇貼片陶瓷電容的時(shí)候要慎重,MLCC由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì),其ESR和ESL都具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。所以陶瓷電容具備更好的高頻特性。

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共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒),MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層、開裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國,不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐),而且在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。貼片陶瓷電容較主要的失效模式斷裂(封裝越大越容易失效)。廣東貼片電感生產(chǎn)廠家

電容的本質(zhì):兩個(gè)相互靠近的導(dǎo)體,中間夾一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì),這就構(gòu)成了電容器。北京壓電陶瓷電容

旁路某些設(shè)計(jì)的電路,雙通道(大電容小電容)或多通道(三個(gè)以上小電容組成),一般用在比效率更高的dsp中,為了使頻率特性更好。)在電容的接地端,(地線的寬度和一次噪聲會(huì)造成頻率特性),比如ccd布局中的旁路,要測量電容接地端的紋波。這是指近端。為了濾除DC饋線中的所有交流分量,可以并聯(lián)不同的電容器。低頻濾波要求電容大,但引線電感不適合高頻濾波,高頻濾波要求電容小,不適合低頻濾波。如果并聯(lián),可以同時(shí)濾除高頻和低頻。有些濾波電路并聯(lián)使用三個(gè)電容,分別是電解電容、紙電容和云母電容,分別濾除工頻、音頻和射頻。并聯(lián)電容器的esr也將更小。然后電路圖中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一排排電容,大部分是0.1uf和10uf。你如何計(jì)算大小和數(shù)量?北京壓電陶瓷電容

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