在開關電源輸出端用的濾波電容，與工頻電路中選用的濾波電容并不一樣，在工頻電路中用作濾波的普通電解電容器，其上的脈動電壓頻率只有100Hz，充放電時間是毫秒數(shù)量級，為獲得較小的脈動系數(shù)，需要的電容量高達數(shù)十萬微法，因而一般低頻用普通鋁電解電容器制造目標是以提高電容量為主，電容器的電容量、損耗角正切值以及漏電流是鑒別其優(yōu)劣的主要參數(shù)。在開關穩(wěn)壓電源中作為輸出濾波用的電解電容器，由于大多數(shù)的開關電源工作在方波或矩形波的狀態(tài)，含有及其豐富的高次諧波電壓與電流，其上鋸齒波電壓的頻率高達數(shù)十千赫，甚至數(shù)十兆赫，它的要求和低頻應用時不同，電容量并不是主要指標，衡量它好壞的則是它的阻抗頻率特性。鋁電解電容器由于在負荷工作過程中電解液不斷修補并增厚陽極氧化膜（稱為補形效應），會導致電容量的下降。揚州X5R電容

引線結構的電解電容器：引線結構電解電容器也采用“負極標記”，即套管的“-”標記對應的引線為負極。還有就是根據(jù)引線的長度來識別，長引線為正，短引線為負。片式鋁電解電容器片式鋁電解電容器沒有套管，所以容量、電壓、正負極的信息都印在鋁殼的底部。了解電解電容的判斷方法。電解電容器常見的故障有容量降低、容量消失、擊穿短路和漏電，其中容量變化是由于電解電容器中的電解液在使用或放置過程中逐漸變干引起的，而擊穿和漏電一般是由于外加電壓過大或質量不良引起的。萬用表的阻值一般用來判斷電源電容的好壞測量。廣東固態(tài)電容貼片廠家鉭電容的容值的溫度穩(wěn)定性比較好。

MLCC電容生產工藝流程包含倒角：將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動，形成光滑的表面，保證產品內部電極充分暴露，內外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內電極兩端涂上端糊，同側的內電極連接形成外電極。老化：只有在低溫燒結終止產品后，才能確保內外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結強度。末端處理：表面處理過程是電沉積過程，是指電解液中的金屬離子(或絡合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產品。測試：電容器產品電性能分類：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測量分級，排除不良品。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求，用紙帶或塑料袋包裝電容器。

MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優(yōu)點：1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格，也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據(jù)大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進粉體技術還有一段差距。MLCC電容特點：熱脆性：MLCC內部應力很復雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。

MLCC已成為應用較普遍的電容器，對一個國家電子信息產業(yè)的制造水平有著重大影響。MLCC的結構主要包括三部分：陶瓷介質、內電極和外電極。因此，在制造MLCC的過程中，我們可以選擇不同材料的電介質和極板，以及連接極板的引線。即內部電極、外部電極、端子和介電材料。由于其內部結構，MLCC在英語聽力和英語聽力方面具有獨特的優(yōu)勢。因此，陶瓷電容器具有更好的高頻特性。MLCC電容特性：機械強度：硬而脆，這是陶瓷材料的機械強度特性。熱脆性：MLCC的內應力非常復雜，因此它對溫度沖擊的抵抗力非常有限。電容器的電容量的基本單位是法拉(F)。在電路圖中通常用字母C表示電容元件。宿遷MLCC電容生產廠家

陶瓷電容的另外一個特性是其直流偏壓特性。揚州X5R電容

具體來說：將電容的兩個管腳短路放電，將萬用表的黑色表筆接到電解電容的正極。紅色探針接負極(對于指針式萬用表，使用數(shù)字萬用表測量時探針是互調的)。正常時，探頭應先向低阻方向擺動，然后逐漸回到無窮大。手的擺動幅度越大或返回速度越慢，電容的容量越大；否則，電容器的容量越小。如果指針在中間某處沒有變化，說明電容在漏電。如果電阻指示很小或者為零，說明電容已經(jīng)擊穿短路。因為萬用表使用的電池電壓一般很低，所以使用測量低耐壓電容時比較準確，而當電容耐壓較高時，雖然測量是正常的，但施加高電壓時可能會發(fā)生漏電或擊穿。揚州X5R電容