如何判斷電解電容器的正負(fù)極電容應(yīng)該是電子元器件中較熟悉的。它們用途普遍，功能各異。現(xiàn)在，我們來談?wù)勲娊怆娙萜?，它是所有電容器中?yīng)用較普遍的電容器。電解電容和其他電容比較大的區(qū)別就是電解電容有正負(fù)極，在DC電路中一旦使用就有炸的危險(xiǎn)，所以現(xiàn)在我們來看看如何判斷電解電容的正負(fù)極。螺栓電解電容器螺栓型鋁電解電容器在套管上有明顯的正負(fù)標(biāo)志，正極用“”表示，負(fù)極用“-”表示。大多數(shù)螺栓電容器在蓋板上的端子旁邊標(biāo)有“”和“-”。電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。廣東鉭電容貼片規(guī)格

陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據(jù)介質(zhì)的種類主要可以分為兩種，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。Ⅰ類陶瓷電容器，原名高頻陶瓷電容器，是指由陶瓷介質(zhì)制成的電容器，具有低介質(zhì)損耗，高絕緣電阻，介電常數(shù)隨溫度線性變化。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩(wěn)定的電路，或用于溫度補(bǔ)償。Ⅱ類陶瓷電容器過去稱為低頻陶瓷電容器，是指以鐵電陶瓷為電介質(zhì)的電容器，所以又稱為鐵電陶瓷電容器。這種電容器比電容大，電容隨溫度非線性變化，損耗大。常用于電子設(shè)備中對(duì)損耗和電容穩(wěn)定性要求不高的旁路、耦合或其他電路。廣東鉭電容貼片規(guī)格MLCC即多層陶瓷電容器，也可簡稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬于陶瓷電容器的一種。

鋁電解電容器的擊穿是由于陽極氧化鋁介質(zhì)膜破裂，導(dǎo)致電解液與陽極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞。在外加電場(chǎng)的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對(duì)陽極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù)。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺陷，使填充修復(fù)工作不完善，陽極氧化膜上會(huì)留下微孔，甚至可能成為通孔，使鋁電解電容器擊穿。陽極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷，后續(xù)鉚接工藝不好時(shí)，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，這些刺破的部位漏電流很大，局部過熱導(dǎo)致電容產(chǎn)生熱擊穿。

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。電解電容由于有正負(fù)極性，因此在電路中使用時(shí)不能顛倒聯(lián)接。

電容和體積由于電解電容大多采用卷繞結(jié)構(gòu)，容易擴(kuò)大體積，所以單位體積的電容很大，比其他電容大幾倍到幾十倍。然而，大電容的獲得是以體積膨脹為代價(jià)的。開關(guān)電源要求更高的效率和更小的體積。因此，有必要尋找新的解決方案來獲得具有大電容和小體積的電容器。一旦有源濾波電路用于開關(guān)電源的原邊，鋁電解電容器的使用環(huán)境就變得比以前更加惡劣：(1)高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動(dòng)電流，而且增加很大；(2)變流器主開關(guān)管發(fā)熱，導(dǎo)致鋁電解電容器環(huán)境溫度升高；(3)大部分變換器采用升壓電路，所以需要耐高壓的鋁電解電容。結(jié)果，由現(xiàn)有技術(shù)制造的鋁電解電容器不得不選擇大尺寸的電容器，因?yàn)樗鼈冃枰毡纫郧案嗟拿}動(dòng)電流。結(jié)果，電源的體積巨大，并且難以在小型化的電子設(shè)備中使用。為了解決這些問題，有必要研究和開發(fā)一種新型的電解電容器，這種電容器體積小，耐高壓，并允許大量的高頻脈沖電流流過。另外，這種電解電容器，在高溫環(huán)境下工作，工作壽命長。陶瓷電容容量從0.5pF起步，可以做到100uF，并且根據(jù)電容封裝（尺寸）的不同，容量也會(huì)不同?；窗蔡沾呻娙輦鞲衅髌放?/p>

MLCC電容特點(diǎn)：熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。廣東鉭電容貼片規(guī)格

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場(chǎng)環(huán)境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì)，將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜，然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器，然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料，使其與內(nèi)部電極電連接，形成MLCC的兩極。廣東鉭電容貼片規(guī)格

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