MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國(guó)）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。陶瓷電容器從介質(zhì)類(lèi)型主要可以分為兩類(lèi)，即Ⅰ類(lèi)陶瓷電容器和Ⅱ類(lèi)陶瓷電容器。北京MLCC電容品牌

隨著頻率的升高，容抗下降、感抗上升，容抗等于感抗并相互抵消時(shí)的頻率為鋁電解電容器的諧振頻率，這時(shí)的阻抗比較低，只剩下ESR。如果ESR為零，則這時(shí)的阻抗也為零；頻率繼續(xù)上升，感抗開(kāi)始大于容抗，當(dāng)感抗接近于ESR時(shí)，阻抗頻率特性開(kāi)始上升，呈感性，從這個(gè)頻率開(kāi)始以上的頻率下電容器時(shí)間上就是一個(gè)電感。由于制造工藝的原因，電容量越大，寄生電感也越大，諧振頻率也越低，電容器呈感性的頻率也越低。這就要求它在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源的工作頻段內(nèi)要有低的等效阻抗，同時(shí)，對(duì)于電源內(nèi)部，由于半導(dǎo)體器件開(kāi)始工作所產(chǎn)生高達(dá)數(shù)百千赫的尖峰噪聲，亦能有良好的濾波作用，一般低頻用普通電解電容器在10kHz左右，其阻抗便開(kāi)始呈現(xiàn)感性，無(wú)法滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)電源使用要求。南通高介電常數(shù)型電容哪家好電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極 以及電路板間必須完全隔離。

鉭電容器的溫度穩(wěn)定性更好。在一些耦合和濾波的場(chǎng)景中，如果要求濾波的相位和頻率特性高，要求容量精度高，就會(huì)選擇無(wú)極性鉭電容器。比如對(duì)音質(zhì)要求高的音頻電路設(shè)計(jì)。我們需要考慮不同溫度下電容的準(zhǔn)確性和一致性。陶瓷電容的溫度特性明顯不夠穩(wěn)定。在鉭電容器的工作過(guò)程中，具有自動(dòng)修復(fù)或隔離氧化膜中缺陷的功能，使氧化膜介質(zhì)隨時(shí)得到增強(qiáng)并恢復(fù)到其應(yīng)有的絕緣能力，而不會(huì)產(chǎn)生持續(xù)的累積損傷。這種獨(dú)特的自愈性能確保了其長(zhǎng)壽命和可靠性的優(yōu)勢(shì)。鋁電解電容器因干涸達(dá)不到使用壽命。鉭電容器的失效模式很可怕，從燃燒到冒煙，再到火焰。通過(guò)這個(gè)故障的現(xiàn)象我們知道，如果電容出現(xiàn)故障，只是短路導(dǎo)致電路無(wú)法工作，或者是不穩(wěn)定，這都是小問(wèn)題，大不了退貨。但如果客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生火災(zāi)，就要賠償對(duì)方的人員和財(cái)產(chǎn)損失。這將是一個(gè)大問(wèn)題。

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在0805、0603、0402等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國(guó)內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國(guó)外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，內(nèi)電極，外電極。

鉭電容器成本高。看看我們的淘寶就知道100uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價(jià)格差了。鉭電容的價(jià)格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數(shù)情況下，如果滿(mǎn)足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時(shí)盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見(jiàn)的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來(lái)自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而鉛制陶瓷電容可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此，對(duì)于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲，MLCC電容特點(diǎn)： 機(jī)械強(qiáng)度：硬而脆，這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特點(diǎn)。北京MLCC電容品牌

電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類(lèi)。北京MLCC電容品牌

為什么會(huì)有扭曲的裂縫？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會(huì)降低，使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很?chē)?yán)重，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機(jī)酸和水分也會(huì)通過(guò)裂紋間隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外，電壓負(fù)載會(huì)變高，電流過(guò)大時(shí)，較壞的情況會(huì)導(dǎo)致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生，應(yīng)控制不要施加過(guò)大的機(jī)械力。一般來(lái)說(shuō)，電容器封裝越大，越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效。北京MLCC電容品牌

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