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電容基本參數(shù)
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  • 芯聲
  • 型號(hào)
  • 齊全
  • 介質(zhì)材料
  • 高頻瓷介,半導(dǎo)體瓷,低頻瓷介
  • 工作電壓
  • 高壓,中壓,低壓
  • 用途
  • 諧振,溫度補(bǔ)償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調(diào)節(jié)方式
  • 固定,微調(diào),可變
  • 廠家
  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業(yè)商機(jī)

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小,表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場(chǎng)環(huán)境下,其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝:以電子陶瓷材料為介質(zhì),將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜,然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極,將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器,然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片,然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,使其與內(nèi)部電極電連接,形成MLCC的兩極。片式鋁電解電容是沒(méi)有套管的,所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負(fù)極等相關(guān)信息。高頻陶瓷電容廠家

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電容與直流偏置電壓的關(guān)系:***類型電介質(zhì)電容器的電容與DC偏置電壓無(wú)關(guān)。第二類型電介質(zhì)電容器的電容隨DC偏壓而變化,陶瓷電容器允許負(fù)載的交流電壓與電流和頻率的關(guān)系主要受電容器ESR的影響;相對(duì)來(lái)說(shuō),C0G的ESR比較低,所以可以承受比較大的電流,對(duì)應(yīng)的允許施加的交流電壓也比較大;X7R、X5R、Y5V、Z5U的ESR比較大,可以承受C0G以下。同時(shí)由于電容遠(yuǎn)大于C0G,所以施加的電壓會(huì)比C0G小很多。1類介質(zhì)電容器允許電壓、電流和頻率的解釋當(dāng)負(fù)載頻率較低時(shí),即使負(fù)載的交流電壓為額定交流電壓,當(dāng)流經(jīng)電容器的電流低于額定電流時(shí),允許電容器負(fù)載額定交流電壓,即平坦部分;無(wú)錫固態(tài)鋁電容哪家好影響電解電容器性能的較主要的參數(shù)之一就是紋波電流問(wèn)題。

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MLCC是陶瓷電容器的一種,也可稱為片式電容器、多層電容器、多層電容器等。MLCC是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯(cuò)堆疊的陶瓷介質(zhì)膜,經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷電子元件,再在電子元件兩端封上金屬層(外電極),形成單片結(jié)構(gòu),故也可稱為單片電容器。簡(jiǎn)單平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個(gè)絕緣的中間介質(zhì)層加上兩個(gè)外部導(dǎo)電的金屬電極組成,而MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分:陶瓷介質(zhì)、金屬內(nèi)電極和金屬外電極。在結(jié)構(gòu)上,MLCC是一個(gè)多層層壓結(jié)構(gòu)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是幾個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容的平行體。

理想的高頻和低阻抗特性:聚合物固體電解電容器具有極低的損耗和理想的高頻低阻抗特性,廣泛應(yīng)用于去耦、濾波等電路,效果埋沒(méi),尤其是高頻濾波效果較好。通過(guò)一個(gè)實(shí)驗(yàn)可以更直觀、更清楚地看到,聚合物固體鋁電解電容器的高頻特性與普通電解電容器有明顯的區(qū)別。在平滑電路的輸入端疊加一個(gè)1MHz(峰間電壓8V)的高頻干擾信號(hào),通過(guò)47uF的聚合物固體電解電容進(jìn)行濾波,可以將噪聲降低到只有30mV的峰間電壓輸出。要達(dá)到同樣的濾波效果,需要并聯(lián)4個(gè)1000uF的普通液體鋁電解電容器或3個(gè)100UF的鉭電容器。此外,在高頻濾波效果更好的情況下,高分子聚合物固體鋁電解電容器的體積明顯小于普通型鋁電解電容器。隨著工藝不斷提升,高分子聚合物固體鋁電解電容器優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)。同時(shí),價(jià)格也需要進(jìn)一步優(yōu)化。液態(tài)電解電容采用的介電材料為電解液,而固態(tài)電容采用的是導(dǎo)電性高分子。

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鋁電解電容器的擊穿是由于陽(yáng)極氧化鋁介質(zhì)膜破裂,導(dǎo)致電解液與陽(yáng)極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞。在外加電場(chǎng)的作用下,工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜,從而對(duì)陽(yáng)極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù)。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺陷,使填充修復(fù)工作不完善,陽(yáng)極氧化膜上會(huì)留下微孔,甚至可能成為通孔,使鋁電解電容器擊穿。陽(yáng)極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷,后續(xù)鉚接工藝不好時(shí),引出箔上的毛刺刺破氧化膜,這些刺破的部位漏電流很大,局部過(guò)熱導(dǎo)致電容產(chǎn)生熱擊穿。鋁電解電容器由于在負(fù)荷工作過(guò)程中電解液不斷修補(bǔ)并增厚陽(yáng)極氧化膜(稱為補(bǔ)形效應(yīng)),會(huì)導(dǎo)致電容量的下降。浙江MLCC電容哪家便宜

固態(tài)和液態(tài)電解電容,二者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。高頻陶瓷電容廠家

共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒),MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層、開(kāi)裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問(wèn)題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國(guó),不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐),而且在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。高頻陶瓷電容廠家

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與電容相關(guān)的**
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