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電容基本參數(shù)
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  • 高頻瓷介,半導體瓷,低頻瓷介
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  • 高壓,中壓,低壓
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  • 諧振,溫度補償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調(diào)節(jié)方式
  • 固定,微調(diào),可變
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  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業(yè)商機

鉭電容器成本高??纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF,大多數(shù)情況下,如果滿足耐壓,我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂,這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上,直接承受來自電路板的各種機械應(yīng)力,而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機械應(yīng)力。因此,對于片式陶瓷電容器,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲,想使電容容量大,有三種方法: ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。徐州X5R電容廠家

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陶瓷電容器的起源:1900年,意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀30年代末,人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍,從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右,人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性,隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā)。到1970年,隨著混合集成電路、計算機和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展,它迅速發(fā)展起來,成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前,陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場的70%。車規(guī)電容哪家便宜大容量低耐壓鉭電容的替代產(chǎn)品:高分子聚合物固體鋁電解電容器。

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頻率特性:電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容,其介電常數(shù)比低頻率時小,因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高,損耗也越大。此外,在高頻率工作時,電容器的分布參數(shù),如極片電阻、導線與極片之間的電阻等,都會對電容的性能產(chǎn)生影響。這一切,使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻:表示漏電流大小。通常,容量較小的電容,絕緣電阻可達數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對來說,絕緣電阻越大,漏電流越小。

用于開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出整流的電解電容器,要求其阻抗頻率特性在300kHz甚至500kHz時仍不呈現(xiàn)上升趨勢。電解電容器ESR較低,能有效地濾除開關(guān)穩(wěn)壓電源中的高頻紋波和尖峰電壓。而普通電解電容器在100kHz后就開始呈現(xiàn)上升趨勢,用于開關(guān)電源輸出整流濾波效果相對較差。筆者在實驗中發(fā)現(xiàn),普通CDII型中4700μF,16V電解電容器,用于開關(guān)電源輸出濾波的紋波與尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高頻電解電容器的低,同時普通電解電容器溫升相對較高。當負載為突變情況時,用普通電解電容器的瞬態(tài)響應(yīng)遠不如高頻電解電容器。MLCC電容特點:熱脆性:MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復雜,所以耐溫度沖擊的能力很有限。

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電容承受溫度與壽命,在開關(guān)電源設(shè)計過程中,不可避免地要挑選適用的電容。就100μF以上的中、大容量產(chǎn)品來說,因為鋁電解電容的價格便宜,所以,迄今使用的較為普遍。但是,較近幾年卻發(fā)生了明顯變化,避免使用鋁電解電容的情況正在增加。出現(xiàn)這種變化的一個原因是,鋁電解電容的壽命往往會成為整個設(shè)備的薄弱環(huán)節(jié)。電源模塊制造廠家的工程師表示:“對于鋁電解電容這種壽命有限的元件,如果可以不用,就盡量不要采用?!币驗殇X電解電容內(nèi)部的電解液會蒸發(fā)或產(chǎn)生化學變化,導致靜電容量減少或等效串聯(lián)電阻(ESR)增大,隨著時間的推移,電容性能肯定會劣化。MLCC成為使用數(shù)量較多的電容。常州高頻電容批發(fā)

電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu),很容易擴大體積,因此單位體積電容量非常大,比其它電容大幾倍到幾十倍。徐州X5R電容廠家

軟端電容(SoftTerminationCapacitor)是一種?抗機械應(yīng)力型多層陶瓷貼片電容(MLCC)?,其重心設(shè)計在于端電極結(jié)構(gòu)的柔性化,通過引入柔性導電材料或樹脂緩沖層,減少電路板彎曲、振動或熱沖擊導致的內(nèi)部陶瓷介質(zhì)裂紋風險。?結(jié)構(gòu)特點?:?基礎(chǔ)架構(gòu)?:由多層陶瓷介質(zhì)(如氧化鋁、鈦酸鋇基材料)與金屬內(nèi)電極交替堆疊,外覆金屬端電極。?柔性端電極?:在傳統(tǒng)銅鍍層(Cu)外增加樹脂層或柔性導電材料(如高分子復合材料),形成彈性緩沖結(jié)構(gòu),分散外部應(yīng)力。徐州X5R電容廠家

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