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電容基本參數(shù)
  • 品牌
  • 芯聲
  • 型號(hào)
  • 齊全
  • 介質(zhì)材料
  • 高頻瓷介,半導(dǎo)體瓷,低頻瓷介
  • 工作電壓
  • 高壓,中壓,低壓
  • 用途
  • 諧振,溫度補(bǔ)償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調(diào)節(jié)方式
  • 固定,微調(diào),可變
  • 廠家
  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業(yè)商機(jī)

可靠度等級(jí)開關(guān)電源是一種由開關(guān)模式控制的DC穩(wěn)壓電源。它體積小、重量輕、效率高,廣泛應(yīng)用于各種通訊設(shè)備、家用電器、計(jì)算機(jī)及其終端設(shè)備。作為具有輸入濾波平滑功能的鋁電解電容器,其質(zhì)量和可靠性直接影響開關(guān)電源的可靠性。鋁電解電容器一旦失效,就會(huì)導(dǎo)致開關(guān)電源的失效。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的失效模式包括擊穿失效、開路失效、漏液失效和電參數(shù)超差失效。其中,擊穿失效分為介質(zhì)擊穿和熱擊穿。對(duì)于大功率大電流輸出的電解電容器,熱擊穿失效往往占一定比例。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的主要失效形式是電腐蝕導(dǎo)致鋁鉛條斷裂和電容器芯子干透。漏液是開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的常見故障形式。由于惡劣的使用環(huán)境和工作條件,液體泄漏故障時(shí)有發(fā)生。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器較常見的失效模式是電容減小、漏電流增大、損耗角正切增大。MLCC由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì),其ESR和ESL都具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。所以陶瓷電容具備更好的高頻特性。中國(guó)臺(tái)灣高壓陶瓷電容

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電容性能不同性能是使用的要求,需求比較大化是使用的要求。如果電視機(jī)電源部分采用金屬氧化物薄膜電容進(jìn)行濾波,應(yīng)滿足濾波所需的電容容量和耐壓。柜子里恐怕只有一個(gè)電源。所以只能用極性電容來(lái)濾波,極性電容是不可逆的。也就是說(shuō),正極必須連接到高電位端子,負(fù)極必須連接到低電位端子。一般電解電容在1微法以上,用于耦合、去耦、電源濾波等。非極性電容大多在1微法以下,參與諧振、耦合、選頻、限流等。當(dāng)然也有容量大,耐壓高的,多用于電力無(wú)功補(bǔ)償,電機(jī)移相,變頻電源移相。非極性電容有很多種,不贅述。常州高壓陶瓷電容廠家MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。

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電解電容器在電子電路中是必不可少的。而且隨著電子設(shè)備的小型化,越來(lái)越要求電解電容器具有更好的頻率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐壓和無(wú)鉛,這也是電解電容器未來(lái)的發(fā)展方向。采用鈮、鈦等新型介電材料,改進(jìn)結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)電容器的小型化和大容量化。通過(guò)開發(fā)和優(yōu)化新型電解質(zhì)的工藝和結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)低ESR和低ESL,產(chǎn)品將向更高電壓方向發(fā)展。在日新月異的信息技術(shù)領(lǐng)域,電容永遠(yuǎn)是關(guān)鍵元件之一。我們將應(yīng)用新技術(shù)和新材料,不斷開發(fā)高性能電容器,以滿足信息時(shí)代的需求。

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一,它誕生于上世紀(jì)60年代,較早由美國(guó)公司研制成功,后來(lái)在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì),主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡(jiǎn)稱片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。MLCC 產(chǎn)業(yè)的下游幾乎涵蓋了電子工業(yè)全領(lǐng)域,如消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車等。

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MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角:將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中,通過(guò)球磨和行星研磨的方式移動(dòng),形成光滑的表面,保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露,內(nèi)外電極連接。端接:在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊,同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化:只有在低溫?zé)Y(jié)終止產(chǎn)品后,才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強(qiáng)度。末端處理:表面處理過(guò)程是電沉積過(guò)程,是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下,在陰極表面還原成金屬(或合金)的過(guò)程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳,然后鍍錫。外觀選擇:借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測(cè)試:電容器產(chǎn)品電性能分類:容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測(cè)量分級(jí),排除不良品。捆扎:根據(jù)尺寸和數(shù)量要求,用紙帶或塑料袋包裝電容器。貼片陶瓷電容較主要的失效模式斷裂(封裝越大越容易失效)。江蘇高壓陶瓷電容多少錢

MLCC電容特點(diǎn):熱脆性:MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜,所以耐溫度沖擊的能力很有限。中國(guó)臺(tái)灣高壓陶瓷電容

類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料,如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%),不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場(chǎng)合。然而,因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200),所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高;類可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V),這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大,不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場(chǎng)合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000),電容比可以做得更大,適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F,從某種意義上說(shuō)是取代鉭電容的有力競(jìng)爭(zhēng)者。中國(guó)臺(tái)灣高壓陶瓷電容

與電容相關(guān)的**
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