BUCK電感的飽和電流選擇不當(dāng)。降壓電感可能會增加輸出電流，從而誤觸發(fā)電源進(jìn)入過流保護(hù)。電源在正常工作模式和過流保護(hù)模式之間反復(fù)切換，稱為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當(dāng)。開關(guān)電源本身紋波大，多相開關(guān)電源具有紋波小，電流大的優(yōu)點(diǎn)。通過錯開相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫。要抑制嘯叫，除了修改上述軟件、參數(shù)和架構(gòu)外，典型的方案是使用抗嘯叫電容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結(jié)構(gòu)可以減少電容器的嘯叫現(xiàn)象，吸收熱量和機(jī)械沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)高可靠性。與Ta電容相比，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以優(yōu)化布局，電容相互交錯，抑制振動。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個凹槽來緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議。鉭電解電容器具有儲藏電量、進(jìn)行充放電等性能，主要應(yīng)用于濾波、能量貯存與轉(zhuǎn)換以及作時間常數(shù)元件等。中國臺灣X5R電容

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。中國臺灣X5R電容MLCC電容特點(diǎn)：熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動化程度、精度還有待提高。

無論是筆記本電腦還是手機(jī)，對電源的要求越來越高，通常在電源網(wǎng)絡(luò)上并聯(lián)大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構(gòu)的電源，當(dāng)設(shè)計(jì)異?；蛘哓?fù)載工作模式異常時，就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當(dāng)電腦處于休眠狀態(tài)，或者啟動攝像頭時，容易產(chǎn)生嘯叫。在手機(jī)中，較典型的一個案例是GSM所用的PA電源，此電源線上的特點(diǎn)是功率波動大、波動頻率為典型的217Hz，落入人耳聽覺范圍內(nèi)(20Hz~20Khz)，當(dāng)GSM通話時，用于聽診器聽此電源線上的電容，很容易聽到“滋滋”嘯叫音。影響電解電容器性能的較主要的參數(shù)之一就是紋波電流問題。

片式多層陶瓷電容器，獨(dú)石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點(diǎn)：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導(dǎo)體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機(jī)、FPGA等半導(dǎo)體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，當(dāng)鋁電解電容在高溫或潮熱的環(huán)境中工作時，陽極引出箔片可能會由于遭受電化學(xué)腐蝕而斷裂。江蘇陶瓷貼片電容批發(fā)

片式鋁電解電容是沒有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負(fù)極等相關(guān)信息。中國臺灣X5R電容

電容類型由于同一種介質(zhì)的極化類型不同，其對電場變化的響應(yīng)速度和極化率也不同。相同體積下，容量不同，導(dǎo)致電容器的介質(zhì)損耗和容量穩(wěn)定性不同。材料的溫度穩(wěn)定性按容量可分為兩類，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。NPO屬于一級陶瓷，其他X7R、X5R、Y5V、Z5U都屬于二級陶瓷。陶瓷電容器的特性5.1電容器的實(shí)際電路模型電容器作為基本元件之一，在實(shí)際生產(chǎn)中并不理想。會有寄生電感和等效串聯(lián)電阻。同時，由于電容器兩極板之間的介質(zhì)不是相對絕緣的，所以存在較大的絕緣電阻。中國臺灣X5R電容