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電容基本參數(shù)
  • 品牌
  • 芯聲
  • 型號
  • 齊全
  • 介質(zhì)材料
  • 高頻瓷介,半導(dǎo)體瓷,低頻瓷介
  • 工作電壓
  • 高壓,中壓,低壓
  • 用途
  • 諧振,溫度補(bǔ)償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調(diào)節(jié)方式
  • 固定,微調(diào),可變
  • 廠家
  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業(yè)商機(jī)

鉭電容以后會用完了,有錢也買不到。早在2007年,美國后勤管理局(DLA)就已經(jīng)儲存了大量鉭礦石長達(dá)十余年。為了完成美國國會的會議決定,該組織將用盡其擁有的14萬磅鉭材料。來自美國后勤管理局的鉭礦石買家已經(jīng)包括HCStarck、DMChemi-Met、ABSAlloyCompany、Umicore、UlbaMetallurgicalCompany和MitsuiMiningCompany,它們表示著許多將這些鉭礦石加工成電容器級粉末、鉭產(chǎn)品的磨損部件或切割工具的公司。從美國物流局購買這些鉭礦石的競標(biāo)者傳統(tǒng)上是年復(fù)一年一致的,以至于當(dāng)鉭礦石供應(yīng)變得緊張時(shí),一些公司不得不搶新的礦石供應(yīng)來源,因?yàn)槊绹锪骶值墓?yīng)耗盡了。鉭電容的容值的溫度穩(wěn)定性比較好。北京高壓電容品牌

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在較低頻率下,較大的電容可以提供低電阻接地路徑。一旦這些電容達(dá)到自諧振頻率,它們的電容特性就消失了,它們變成了具有電感特性的元件。這就是并聯(lián)使用多個(gè)電容的主要原因,可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保持較低的交流阻抗。芯片電源要求電源穩(wěn)定,但實(shí)際電源不穩(wěn)定,高頻低頻干擾混雜。實(shí)際電容與理想電容大相徑庭,具有RLC三重性質(zhì)。10uf的電容對低頻干擾的過濾效果很好,但對于高頻干擾,電容是感性的,阻抗太大無法有效濾除,所以組合一個(gè)0.1uf的電容濾除高頻成分。如果你的設(shè)計(jì)要求不高,沒必要完全遵守這個(gè)規(guī)則。廣東電解貼片電容生產(chǎn)廠家MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分:陶瓷介質(zhì),內(nèi)電極,外電極。

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可靠度等級開關(guān)電源是一種由開關(guān)模式控制的DC穩(wěn)壓電源。它體積小、重量輕、效率高,廣泛應(yīng)用于各種通訊設(shè)備、家用電器、計(jì)算機(jī)及其終端設(shè)備。作為具有輸入濾波平滑功能的鋁電解電容器,其質(zhì)量和可靠性直接影響開關(guān)電源的可靠性。鋁電解電容器一旦失效,就會導(dǎo)致開關(guān)電源的失效。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的失效模式包括擊穿失效、開路失效、漏液失效和電參數(shù)超差失效。其中,擊穿失效分為介質(zhì)擊穿和熱擊穿。對于大功率大電流輸出的電解電容器,熱擊穿失效往往占一定比例。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的主要失效形式是電腐蝕導(dǎo)致鋁鉛條斷裂和電容器芯子干透。漏液是開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器的常見故障形式。由于惡劣的使用環(huán)境和工作條件,液體泄漏故障時(shí)有發(fā)生。開關(guān)穩(wěn)壓電源用鋁電解電容器較常見的失效模式是電容減小、漏電流增大、損耗角正切增大。

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小,表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場環(huán)境下,其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝:以電子陶瓷材料為介質(zhì),將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜,然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極,將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器,然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片,然后在芯片的端部涂上外部電極漿料,使其與內(nèi)部電極電連接,形成MLCC的兩極。鉭電容在電源濾波、交流旁路等用途上少有競爭對手。

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鉭電容器成本高??纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價(jià)格差了。鉭電容的價(jià)格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF,大多數(shù)情況下,如果滿足耐壓,我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時(shí)盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂,這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上,直接承受來自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此,對于片式陶瓷電容器,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲,電容兩極間的絕緣材料,介電常數(shù)大的(如鐵電陶瓷,電解液)適合于制作大容量小體積的電容,但損耗也大。宿遷片式多層陶瓷電容器品牌

固態(tài)和液態(tài)電解電容,二者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。北京高壓電容品牌

根據(jù)經(jīng)驗(yàn),在電路的總電源原理圖中,設(shè)計(jì)原理圖時(shí)把這些電容畫在一起,因?yàn)槭峭粋€(gè)網(wǎng)絡(luò),而在設(shè)計(jì)實(shí)際PCB時(shí),這些電容分別放在各自的ic上。電容越大,信號頻率越高,電容的交流阻抗越小。電源(或信號)或多或少會疊加一些交流高頻和低頻信號,對系統(tǒng)不利。IC電源的引腳與地之間并聯(lián)放置電容,一般是為了濾除對系統(tǒng)不利的交流信號。10uf和0.1uf的電容配合使用,使電源(或信號)對地的交流阻抗在很寬的頻率范圍內(nèi)很小,這樣可以更干凈地濾除交流分量。北京高壓電容品牌

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