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電容基本參數
  • 品牌
  • 芯聲
  • 型號
  • 齊全
  • 介質材料
  • 高頻瓷介,半導體瓷,低頻瓷介
  • 工作電壓
  • 高壓,中壓,低壓
  • 用途
  • 諧振,溫度補償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調節(jié)方式
  • 固定,微調,可變
  • 廠家
  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業(yè)商機

DC偏置特性陶瓷電容器的另一個特性是其DC偏置特性。對于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加,靜電電容有時會與標稱值不同,因此應特別注意。例如,施加到具有高介電常數的電容器的DC電壓越大,其實際靜電容量越低。6.常見問題6.1機械應力導致電容器故障陶瓷電容器較坑的故障是短路。陶瓷電容一旦短路,產品無法正常使用,危害很大。那么短路故障的原因是什么呢?答案是機械應力,機械應力會產生裂紋,導致電容變小或者短路。想使電容容量大,有三種方法: ①使用介電常數高的介質 ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。鎮(zhèn)江高壓電容廠家直銷

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當負載頻率上升到額定電流值時,即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓,負載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數引起的發(fā)熱開始發(fā)揮更明顯的作用,則負載電流必須降低,如圖右側曲線部分所示,其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質陶瓷電容器的電容遠大于1類介質電容器的電容,所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下,無法加載到額定交流電壓。所以第二類介質電容主要討論允許加載的紋波電流。南通多層陶瓷電容器規(guī)格鉭電解電容器具有儲藏電量、進行充放電等性能,主要應用于濾波、能量貯存與轉換以及作時間常數元件等。

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電容和體積由于電解電容大多采用卷繞結構,容易擴大體積,所以單位體積的電容很大,比其他電容大幾倍到幾十倍。然而,大電容的獲得是以體積膨脹為代價的。開關電源要求更高的效率和更小的體積。因此,有必要尋找新的解決方案來獲得具有大電容和小體積的電容器。一旦有源濾波電路用于開關電源的原邊,鋁電解電容器的使用環(huán)境就變得比以前更加惡劣:(1)高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流,而且增加很大;(2)變流器主開關管發(fā)熱,導致鋁電解電容器環(huán)境溫度升高;(3)大部分變換器采用升壓電路,所以需要耐高壓的鋁電解電容。結果,由現有技術制造的鋁電解電容器不得不選擇大尺寸的電容器,因為它們需要吸收比以前更多的脈動電流。結果,電源的體積巨大,并且難以在小型化的電子設備中使用。為了解決這些問題,有必要研究和開發(fā)一種新型的電解電容器,這種電容器體積小,耐高壓,并允許大量的高頻脈沖電流流過。另外,這種電解電容器,在高溫環(huán)境下工作,工作壽命長。

電解電容器的壽命除了與電容器長期工作的環(huán)境溫度有關,另一原因,電解電容器的壽命還與電容器長時間工作的交流電流與額定脈沖電流(一般是指在85℃的環(huán)境溫度下測試值,但是有一些耐高溫的電解電容器是在125℃時測試的數據)的比值有關。一般說來,這個比值越大,電解電容器的壽命越短,當流過電解電容器的電流為額定電流的3.8倍時,電解電容器一般都已經損壞。所以,電解電容器有它的安全工作區(qū),對于一般應用,當交流電流與額定脈沖電流的比值在3.0倍以下時,對于壽命的要求已經滿足。電容器外殼、輔助引出端子與正、負極 以及電路板間必須完全隔離。

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內部電極通過逐層堆疊,增加電容兩極板的面積,從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質,不同介質制成的電容器具有不同的特性,如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等,這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數:電容的單位:電容的基本單位是F(法),此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大,所以我們通常看到的是F、nF、pF的單位,而不是F。它們之間的具體轉換如下:1F=1000000μF1μF=1000nF=1000000pF電容的基本單位是:F(法),此外還有μF(微法)、nF、pF(皮法)。南通高頻陶瓷電容批發(fā)

陶瓷電容較坑的失效就是短路了,一旦陶瓷電容短路,產品無法正常使用,危害非常大。鎮(zhèn)江高壓電容廠家直銷

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一,它誕生于上世紀60年代,較早由美國公司研制成功,后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產業(yè)化,至今依然在全球MLCC領域保持優(yōu)勢,主要表現為生產出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。MLCC—簡稱片式電容器,是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨石的結構體,故也叫獨石電容器。鎮(zhèn)江高壓電容廠家直銷

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