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四邊等寬驍龍8 Gen2旗艦 三星Galaxy S23已在路上:邊框比上代更寬了

來(lái)源:中國(guó)電商物流網(wǎng)  發(fā)布時(shí)間:2022-9-19 8:51

  今天,博主i冰宇宙繪制了三星Galaxy S23渲染圖,和Galaxy S22一樣,二者都是中置挖孔直屏設(shè)計(jì)。

  值得注意的是,i冰宇宙暗示Galaxy S23同樣是四邊等寬設(shè)計(jì),但是邊框比上一代更寬了,增加了0.15mm。

  另外,考慮到Galaxy S21、Galaxy S22連續(xù)兩代都使用了FHD+屏幕,因此Galaxy S23標(biāo)準(zhǔn)版使用的應(yīng)該也是FHD+屏。

  核心配置上,Galaxy S23搭載高通驍龍8 Gen2處理器,這顆芯片是高通2023年的旗艦標(biāo)配。

  具體來(lái)說(shuō),驍龍8 Gen2基于臺(tái)積電4nm工藝打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì),摒棄驍龍8+上的“1+3+4”三叢集架構(gòu)。其中驍龍8 Gen2超大核升級(jí)為Cortex X3,大核升級(jí)為Cortex A715,小核依舊是Cortex A510。

  另外,按照三星Galaxy S系列產(chǎn)品線布局,除了Galaxy S23之外,還會(huì)有Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra,新品有望再明年2月份亮相。

三星Galaxy S22

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