【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，根據(jù)此前的預(yù)熱，小米將于8月11日舉行秋季新品發(fā)布會(huì)，RedmiK50至尊版將會(huì)在發(fā)布會(huì)上正式亮相。

　　目前，小米官方已在預(yù)熱中劇透了RedmiK50至尊版的外觀設(shè)計(jì)及部分參數(shù)信息，RedmiK50至尊版的后置鏡頭模組采用了與小米12系列相同的設(shè)計(jì)風(fēng)格，機(jī)身正面采用了一塊居中挖孔的1.5K直屏，分辨率為2712*1220、PPi達(dá)到446，它擁有與2K屏幕接近的觀感，同時(shí)屏幕功耗更接近FHD屏幕，兼顧了高畫(huà)質(zhì)與低功耗。

　　此外，RedmiK50至尊版還對(duì)驍龍8+處理器進(jìn)行了定制“狂暴調(diào)�！保�在適手溫度的前提下將性能調(diào)度拉滿，實(shí)現(xiàn)不降分辨率的滿幀游戲體驗(yàn)。其他參數(shù)方面，RedmiK50至尊版采用金屬中框，支持屏下指紋，配備1億像素主攝;續(xù)航上，RedmiK50至尊版內(nèi)置5000mAh電池、支持120W有線充電。