今年3月，臺積電、英特爾、微軟等10家芯片廠商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片聯(lián)盟，旨在制定一個芯粒（Chiplet）互通互聯(lián)的標準。Chiplet是異構集成領域的重要技術之一。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比，Chiplet在許多方面都具有更多的優(yōu)勢和潛力。然而，Chiplet技術缺少統(tǒng)一的接口標準，不同工藝、功能和材質(zhì)的芯片裸片之間沒有統(tǒng)一的通信接口，不利于不同Chiplet之間的互聯(lián)互通。因此，統(tǒng)一的接口標準對于Chiplet的發(fā)展至關重要。

　　Chiplet技術也是中國半導體產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展的賽道之一，統(tǒng)一的互聯(lián)標準有利于中國Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。4月2日，芯原股份正式向外界宣告加入UCIe聯(lián)盟，成為第一批加入UCIe聯(lián)盟的中國大陸企業(yè)。4月12日，IP企業(yè)芯耀輝宣布加入UCIe。近日，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民接受了《中國電子報》記者的采訪。戴偉民認為，Chiplet技術對半導體IP的質(zhì)量、芯片設計能力都有一定的要求，所以，具有芯片設計能力的IP企業(yè)也將成為Chiplet的重要供應商之一。

　　UCIe將成為重要的“橋梁”

　　戴偉民介紹，在UCIe之前，Intel、AMD、TSMC等芯片大廠，都有各自商用的Chiplet互聯(lián)協(xié)議，但由于各協(xié)議之間的帶寬密度、延遲性、能耗等方面差異較大，造成相互之間無法實現(xiàn)互聯(lián)。

　　因此，UCIe聯(lián)盟的誕生，將促進開放式的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，Chiplet的理念更容易落實到芯片設計中。

　　“統(tǒng)一的接口標準起到了重要的‘橋梁’作用，來實現(xiàn)不同廠商的不同工藝、不同功能的Chiplet之間的互聯(lián)互通。若想增加Chiplet的商業(yè)化落地產(chǎn)品，需要市場上有足夠多的基于同樣接口的Chiplet產(chǎn)品。同時，該標準還需要同晶圓廠、封測廠的技術進行很好地匹配�！贝鱾ッ裾f。

　　同時，戴偉民認為，英特爾、AMD、微軟、高通、ARM、谷歌等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)共同成立UCIe，表明了x86和ARM陣營最有影響力的公司均支持UCIe標準，這使得UCIe極有可能成為主流標準。同時，具備領先封裝技術的廠商，例如，ASE、臺積電、三星都參與其中，對發(fā)展Chiplet的核心封裝技術而言也是一個有力的保障。

　　眾所周知，中國擁有全世界最大的芯片市場，對于UCIe聯(lián)盟而言，中國市場非常關鍵，因此中國企業(yè)的加持對于聯(lián)盟的發(fā)展也很重要。戴偉民認為，未來Chiplet標準聯(lián)盟應該“海納百川”，共同發(fā)展。

　　戴偉民表示，必須具備足夠的開放性，才能擁有健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。UCIe是一個接口標準，因此更需要“海納百川”，未來或?qū)⒂懈�多國家的企業(yè)加入到該聯(lián)盟中。

　　為何選擇入局Chiplet

　　芯原股份是業(yè)內(nèi)領先的芯片設計服務企業(yè)，主營業(yè)務包括一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。作為首批加入UCIe聯(lián)盟的中國大陸企業(yè)，芯原股份為何選擇入局Chiplet領域？在Chiplet聯(lián)盟中將發(fā)揮怎樣的作用？

　　戴偉民向記者介紹，Chiplet是將一些具有特定功能的半導體IP做成通用芯片裸片，作為SiP（System in a Package)的一部分，因此Chiplet技術對半導體IP的質(zhì)量、芯片設計能力都有一定的要求，具有芯片設計能力的IP企業(yè)也將成為Chiplet的重要供應商之一。

　　“作為一家芯片設計服務企業(yè)，通過開展Chiplet業(yè)務，我們可以更充分地發(fā)揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在增強IP的價值、復用性和易用性的同時，還有效降低了客戶的芯片設計成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商、云服務提供商、車企等缺乏芯片設計經(jīng)驗和資源的企業(yè)，開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品�！贝鱾ッ癖硎�。

　　此外，戴偉民認為，芯原股份入局Chiplet領域并加入UCIe聯(lián)盟，有望幫助產(chǎn)業(yè)打破僵局，成為“第一個吃螃蟹的人”。

　　“Chiplet的供應商和應用商之間，誰先邁出第一步，是一個先有‘雞’還是先有‘蛋’的問題。Chiplet的供應商較為關心Chiplet的一次性工程費用（NRE）該由誰來承擔，而應用商則擔心是否有足夠豐富的Chiplet可以應用，以及Chiplet產(chǎn)品的性價比能否先被驗證。因此大家都容易停留在觀望階段，等第一個‘吃螃蟹的人’出現(xiàn)。作為領先的半導體IP供應商和一站式芯片定制服務企業(yè)，芯原正在與有意向使用Chiplet的企業(yè)積極溝通，并嘗試探索向潛在客戶‘眾籌’Chiplet方案，盡快打破僵局。通過與客戶的深入溝通，我認為平板電腦應用處理器、自動駕駛域處理器、數(shù)據(jù)中心應用處理器不僅將是Chiplet率先落地的三個領域，也將會是解決Chiplet‘雞’和‘蛋’問題的原動力�！贝鱾ッ裾f。