隨著后摩爾時代的來臨，原先在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中只屬于“配角”的封測領(lǐng)域，搖身一變成為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)突破的重要領(lǐng)域之一，甚至也有了一個新的名稱——“芯片成品制造”環(huán)節(jié)，支撐著整個集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向前快速發(fā)展。未來封測企業(yè)還將有哪些機(jī)遇？中國的封測產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？針對這些問題，《中國電子報》記者采訪了江蘇長電科技股份有限公司CEO鄭力。

　　記者：目前有很多半導(dǎo)體巨頭都在布局先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，為什么先進(jìn)封裝領(lǐng)域變得如此重要？中國的封測企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有哪些機(jī)會？

　　鄭力：集成電路產(chǎn)業(yè)如今已經(jīng)走向后摩爾定律時代，目前關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展，是通過異構(gòu)集成技術(shù)，即通過封裝技術(shù)提升芯片的密度，推動集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展。所以，從大趨勢來看，不管是傳統(tǒng)的封測產(chǎn)業(yè)，還是相關(guān)的晶圓廠以及設(shè)計公司，大家都已達(dá)成共識：單純的晶圓制造技術(shù)，已經(jīng)無法滿足整個產(chǎn)業(yè)的要求，需要通過封裝技術(shù)，提升芯片的密度，同時也提升芯片互聯(lián)的密度，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)未來的顛覆性技術(shù)發(fā)展。

　　記者：現(xiàn)在2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)受到了很多關(guān)注。但與此同時，我們也看到，很多晶圓代工廠也加入到這個賽道中來，他們的加入是否會對傳統(tǒng)封裝廠商帶來沖擊？

　　鄭力：與其說是“沖擊”，不如說是“良性的刺激”，這能更準(zhǔn)確地體現(xiàn)封測廠商的真實(shí)感受。

　　如今，封測技術(shù)已經(jīng)到了異構(gòu)集成的階段，通過前道的晶圓制造和后道的芯片成品制造，共同實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。2.5D、3D、芯粒等先進(jìn)封裝技術(shù)，都是這樣的發(fā)展方向。

　　所以，異構(gòu)集成技術(shù)若想大規(guī)模生產(chǎn)，就必須有前道晶圓廠深度介入并提供技術(shù)上的支持。比如，TSV（硅通孔，應(yīng)用于高密度三維封裝中的新興互連技術(shù)）必須由晶圓廠來做。但如果TSV技術(shù)需要打孔到底，那么TSV之間的互聯(lián)，就必須由后道的制造廠商對晶圓進(jìn)行進(jìn)一步的加工，才可達(dá)成。

　　近年來，前道制造和后道制造，甚至包括設(shè)計業(yè)，都在積極地參與先進(jìn)封裝技術(shù)的聯(lián)合陣線，這反映了產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展才是必然趨勢。在前道制造向后走、后道制造向前走的過程中，難免中間會出現(xiàn)交叉的領(lǐng)域。比如，在TSV打孔方面，需要考慮是由前道工序來操作還是后道工序來操作。對于前道工序而言，在生產(chǎn)最先進(jìn)的3納米、5納米芯片時，生產(chǎn)難度大，產(chǎn)出量低，因此在生產(chǎn)過程中，若將TSV打孔交給其他工序來做，會覺得不放心，因此自己也會嘗試去做。

　　但毫無疑問，大的方向依然是前道制造、后道封裝各自做自己擅長的事情。這類似于今天的汽車產(chǎn)業(yè)，一級供應(yīng)商、整車廠、芯片企業(yè)在合作進(jìn)行汽車的“四化”時，也會有一些交叉，但是最后做車的依舊做車，做芯片的依舊做芯片，做模塊的依舊做模塊，各盡其責(zé)。

　　在3~4年前，人們并不愿意花重金進(jìn)入封測領(lǐng)域，但是如今大家都在積極參與，這對于封測技術(shù)的發(fā)展絕對是好事，封測企業(yè)也希望能與晶圓廠、設(shè)計公司一起，共同開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，把先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)盡快推到量產(chǎn)應(yīng)用的階段。

　　記者：前不久英特爾聯(lián)合臺積電、三星等10個廠商，推出了芯粒的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，即UCIe聯(lián)盟。這個標(biāo)準(zhǔn)對封測廠商將帶來哪些影響？

　　鄭力：首先，UCIe是行業(yè)對芯粒進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化做的努力之一，UCIe標(biāo)準(zhǔn)未來會對更多參與成員逐步公開，人們會看到包括長電在內(nèi)的國內(nèi)企業(yè)都將積極參與。芯粒標(biāo)準(zhǔn)化的問題，其實(shí)在很多年前就已經(jīng)開始探討，如今業(yè)內(nèi)終于達(dá)成了共識。對此，長電肯定也會積極地參與和支持。同時，國際上還有許多團(tuán)體也在緊鑼密鼓地做芯粒標(biāo)準(zhǔn)化的相關(guān)工作。

　　其次，芯粒技術(shù)本身還處于起步階段，標(biāo)準(zhǔn)化工作是一個非常漫長的過程。從我們過去的經(jīng)驗(yàn)來看，肯定會有幾種不同的發(fā)展路徑，最后也許會統(tǒng)一。但從心態(tài)上來講，對這樣的標(biāo)準(zhǔn)化不要太急迫，還是要有耐心，讓它逐步發(fā)展。

　　記者：目前業(yè)內(nèi)有一種說法，即未來后道工序可能要往前提并入前道工序，這對研發(fā)方面會產(chǎn)生怎樣的影響？

　　鄭力：未來，在前道制造里將有更多后道制造的元素存在，后道制造里也會有更多的前道技術(shù)元素存在。這非常貼切地體現(xiàn)了現(xiàn)在前道、后道工序之間緊密結(jié)合的過程。

　　所以對于后道制造工序而言，對晶圓級封裝技術(shù)的投入肯定會越來越多。例如，長電科技在將近20年前，便已經(jīng)對晶圓級的封裝技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。長電科技的海外工廠，最早是和臺積電一起對扇出型晶圓級的技術(shù)投入了巨資，并進(jìn)行了大量的專利和技術(shù)開發(fā)工作，而這也是產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的一個潮流。

　　對后道工序而言，需要更加關(guān)注以下兩點(diǎn)：第一，把不同的晶圓或不同的接口進(jìn)行高密度的集成。第二，需要關(guān)注如何對不同晶圓或是芯片之間的高密度互聯(lián)做進(jìn)一步的工作。

　　記者：在過去的一兩年中，長電一直在推廣“芯片成品制造”理念。這樣的理念不僅對制造本身有較高要求，同時對設(shè)備、材料等也提出更高要求。目前國內(nèi)整個產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展情況如何？在協(xié)同的過程中還存在哪些問題和挑戰(zhàn)？

　　鄭力：芯片的成品制造環(huán)節(jié)，確實(shí)必須與集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)備、材料、設(shè)計等進(jìn)行很好的配合。隨著封測產(chǎn)業(yè)價值的逐步提高，可以看到產(chǎn)業(yè)鏈上的各個企業(yè)和封測產(chǎn)業(yè)鏈的對接變得越來越緊密，這是非常好的發(fā)展趨勢。

　　由于后道封測技術(shù)和前道晶圓制造技術(shù)的結(jié)合越來越緊密，在此前只是和晶圓制造有緊密聯(lián)系的產(chǎn)業(yè)，也在積極探索如何與封測產(chǎn)業(yè)有更加緊密的技術(shù)合作和協(xié)同，未來這種趨勢將變得越來越明顯。

　　記者：如今，很多封測產(chǎn)業(yè)在其產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展模式里都有一些創(chuàng)新和轉(zhuǎn)變。比如，一些封測企業(yè)在封測的環(huán)節(jié)也開始對晶圓進(jìn)行重新布局。未來封測產(chǎn)業(yè)還將有哪些顛覆性的創(chuàng)新發(fā)展？

　　鄭力：第一，封測企業(yè)會向數(shù)字化或智能化等方向發(fā)展。目前，后道制造的幾個頭部企業(yè)都在積極地向前道制造企業(yè)學(xué)習(xí)，包括數(shù)據(jù)分析、智能制造等方面，在未來的5~10年內(nèi)，主流封測廠商會在這些技術(shù)上有進(jìn)一步的突破，把看上去非常復(fù)雜的后道制造環(huán)節(jié)，用智能化、數(shù)據(jù)化的手段進(jìn)行推進(jìn)。

　　第二，由于后道制造越來越復(fù)雜，一些在前道設(shè)計會用到的工具，未來在后道工序中也會得到充分的利用。未來，在后道制造環(huán)節(jié)需要設(shè)計的元素也會越來越多。國際上的頭部封測企業(yè)紛紛引進(jìn)設(shè)計人員，這也是為了能夠配合設(shè)計公司，在后道制造的過程中把復(fù)雜的制造流程和設(shè)計流程更好地進(jìn)行協(xié)同，這是未來在后道制造中一個重要的技術(shù)突破。