當(dāng)?shù)貢r間2月28日，全球移動通信領(lǐng)軍企業(yè)高通在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC2022（世界移動通信大會）上亮相，并發(fā)布多項最新產(chǎn)品和技術(shù)。從全球首個WiFi7解決方案，到全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)，再到全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和多樣化5G應(yīng)用，高通此次展示彰顯了向PC、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域進(jìn)一步拓展的決心，也體現(xiàn)了高通領(lǐng)銜5G技術(shù)行業(yè)應(yīng)用拓展的實力。

　　“快”字當(dāng)頭

　　“快”，是高通此次新產(chǎn)品發(fā)布的第一大關(guān)鍵詞。更快的連接、無感知響應(yīng)是用戶對電子產(chǎn)品使用的永恒追求。此次展會上，高通發(fā)布了全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)一向是5G領(lǐng)域最具風(fēng)向標(biāo)性質(zhì)的解決方案之一，此前已成功發(fā)布了4代——驍龍X65、X60、X55和X50。驍龍X70作為第五代產(chǎn)品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，是目前最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品。同時，該產(chǎn)品也提供了全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，體現(xiàn)了強(qiáng)大的頻段支持和頻譜聚合能力。驍龍X70可支持毫米波獨(dú)立組網(wǎng)。由此，移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商（MNO）和服務(wù)提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)。

　　值得注意的是，驍龍X70還引入了全球首個5G AI處理器，利用高通5G AI套件、高通5G超低時延套件、第三代高通5G Power Save、毫米波5G鏈路和Sub-6GHz四載波聚合等先進(jìn)功能，實現(xiàn)了10Gbps 5G下載速度，同時保持高上傳速度、低時延和網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力。

　　高通技術(shù)公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“驍龍X70是我們充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證。原生5G AI處理能力的引入，為實現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)性能創(chuàng)新帶來了新機(jī)遇。”

　　高通推出的Snapdragon Connect品牌標(biāo)識也體現(xiàn)了高通對“快”速穩(wěn)定連接的不懈追求。該標(biāo)識將應(yīng)用于搭載最佳驍龍連接技術(shù)的終端。該品牌產(chǎn)品將搭載業(yè)內(nèi)最佳的5G、WiFi和藍(lán)牙技術(shù)，使用戶體驗到超快的數(shù)千兆比特速度。Snapdragon Connect不僅能夠給智能手機(jī)、筆記本電腦、VR/AR頭顯、網(wǎng)聯(lián)汽車等帶來更快的下載和上傳速度，還支持快速響應(yīng)連接，提升聯(lián)網(wǎng)游戲、XR、邊緣計算等對時延敏感的應(yīng)用體驗。

　　高通還宣布推出業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)FastConnect7800，這也是全球首個且速度最快的WiFi7商用解決方案。該技術(shù)支持5GHz和6GHz頻段同時使用，釋放高度擁擠的2.4GHz頻譜；峰值速度最高達(dá)到5.8Gbps，時延低于2ms；同時支持藍(lán)牙和低帶寬WiFi，智能雙藍(lán)牙設(shè)備配對時間縮短�；�于這一技術(shù)，用戶可同時使用6GHz頻段中的320MHz信道和5GHz頻段中的240MHz信道，并體驗到最低的時延和干擾。這項技術(shù)投入使用，意味著用戶連接至WiFi6/6E接入點的移動終端可同時連接XR頭顯等其他類型終端設(shè)備，在避免受到2.4GHz頻段低帶寬和網(wǎng)絡(luò)擁堵影響的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)更流暢的使用體驗。

　　在新聞發(fā)布會環(huán)節(jié)，高通CEO安蒙表示，這項WiFi7商用解決方案比上一代解決方案快60倍，而功耗僅是上一代解決方案的50%。他表示，該產(chǎn)品現(xiàn)已出樣，將于2022年下半年商用面市。

　　去年年底，多家芯片設(shè)計廠商相繼推出了關(guān)于WiFi7的技術(shù)路徑和產(chǎn)品規(guī)劃，但多處于草圖階段，高通在此次MWC2022展會推出WiFi7商用解決方案，意味著高通在WiFi7技術(shù)應(yīng)用上再次走在了行業(yè)前列。憑借其優(yōu)越的表現(xiàn)，高通FastConnect 7800已獲得包括宏碁、華碩、榮耀、vivo、小米等公司在內(nèi)的終端品牌認(rèn)可。

　　拓展應(yīng)“用”

　　“用”是高通參與此次MWC2022的第二大關(guān)鍵詞。此次展會，高通并沒有將重點僅僅放在自身已具備絕對實力的手機(jī)芯片上，而是更多地聚焦在包括PC、汽車等在內(nèi)的拓展終端類型和應(yīng)用領(lǐng)域上。

　　在PC應(yīng)用方面，高通致力于打造驍龍計算平臺企業(yè)級生態(tài)系統(tǒng)�，F(xiàn)已擁有超過225家企業(yè)級客戶，與超過100家獨(dú)立軟件開發(fā)商進(jìn)行合作，并發(fā)展了超過15家渠道合作伙伴。新聞發(fā)布會環(huán)節(jié)，安蒙表示，高通將與微軟、聯(lián)想和許多其他生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)手打造下一代滿足企業(yè)級使用需求的驍龍筆記本。首款搭載第三代驍龍8cx計算平臺的聯(lián)想筆記本電腦ThinkPad X13s在此次新聞發(fā)布會上正式推出。這款電腦具有5G毫米波連接、AI加速體驗、低能耗等強(qiáng)大且持續(xù)穩(wěn)定的性能。

　　安蒙表示，與獨(dú)立軟件卡開發(fā)商進(jìn)行合作也是推動PC行業(yè)向基于Arm的驍龍計算平臺轉(zhuǎn)型的重要環(huán)節(jié)。高通公司與超過100家頭部Windows獨(dú)立軟件開發(fā)商合作，使產(chǎn)品能夠完美滿足終端用戶和企業(yè)IT管理員的使用需求。

　　在汽車應(yīng)用方面，高通推出了全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)。此前，高通已經(jīng)推出了自動駕駛平臺Snapdragon Ride。而此次推出的全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)，更加強(qiáng)調(diào)汽車網(wǎng)絡(luò)連接效果的提升。驍龍車載網(wǎng)聯(lián)架構(gòu)應(yīng)用框架將支持汽車開發(fā)者充分利用驍龍數(shù)字底盤全部平臺的車載網(wǎng)聯(lián)功能。全新WiFi6E 4路雙頻并發(fā)（DBS）和藍(lán)牙5.3組合芯片將為汽車的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)帶來更快的WiFi速度和更大帶寬，車輛將支持更快的內(nèi)容傳輸速度。

　　高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“通過擴(kuò)展車內(nèi)連接產(chǎn)品，我們?yōu)轵旪垟?shù)字底盤提供具有變革性且可擴(kuò)展的一整套解決方案，我們相信汽車行業(yè)將利用這些解決方案打造無與倫比的下一代駕乘體驗，滿足客戶期待�！�

　　生態(tài)融“合”

　　“合”是高通參與此次MWC2022的第三個關(guān)鍵詞。作為5G技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，高通致力于推動5G技術(shù)在全行業(yè)的共同發(fā)展與應(yīng)用。

　　展會期間，高通全面展示了其在5G部署上的“統(tǒng)一技術(shù)路線圖”：5G+AI套件賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣側(cè)，提升5G速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋率，提升移動性和穩(wěn)健性；5G毫米波釋放更大的5G容量與吞吐量，5G毫米波商用部署在全球進(jìn)一步擴(kuò)展成為可能；5G上下行載波聚合及基于載波聚合的上行發(fā)射切換，能支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接；5G多SIM卡解決方案，使手機(jī)能夠最大程度地連接到各種網(wǎng)絡(luò)組合，使手機(jī)能夠同時兼容多種雙網(wǎng)配置；5G RAN平臺采用虛擬互操作模型，讓無線基礎(chǔ)設(shè)施成為新的創(chuàng)新平臺。

　　基于上述5G技術(shù)及其與其他技術(shù)融合的突破，高通攜手合作伙伴將5G技術(shù)應(yīng)用到手機(jī)之外的更多領(lǐng)域，PC、工業(yè)設(shè)備、智能表等都與5G技術(shù)發(fā)生了更緊密的關(guān)聯(lián)。

　　在PC應(yīng)用方面，安蒙在新聞發(fā)布會上宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組。該組合由高通與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信聯(lián)合開發(fā)，能夠推動5G技術(shù)快速在PC產(chǎn)品中普及。驍龍X65和X62 5G M.2模組正在向客戶出樣，預(yù)計將于2022年下半年由高通技術(shù)公司推出商用。

　　移遠(yuǎn)通信董事長兼CEO錢鵬鶴表示：“移遠(yuǎn)通信正在與高通公司合作，利用最先進(jìn)的5G芯片組面向日益擴(kuò)大的計算細(xì)分市場進(jìn)行5G M.2模組開發(fā)。該模組基于2021年5月推出的參考設(shè)計，采用了驍龍X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是基于全球首個10Gbps且符合3GPP Release16規(guī)范的5G調(diào)制解調(diào)器打造的。該模組能夠支持無與倫比的高能效頻譜聚合功能，同時憑借對5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G�！�

　　在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通與行業(yè)內(nèi)包括硬件、軟件等多種類型的公司合作，聯(lián)合推出多項企業(yè)端連接成果。高通與意大利國家電力公司Enel Group旗下子公司Gridspertise Srl.進(jìn)行合作，聯(lián)合推出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)端到端的創(chuàng)新解決方案，并推出可自主移動機(jī)器人AMR和自動導(dǎo)引運(yùn)輸車AGV定位的超低時延和時間同步網(wǎng)絡(luò)。高通與微軟合作，面向企業(yè)專網(wǎng)提供獨(dú)特的、行業(yè)領(lǐng)先的從芯片到云的解決方案，解決了其在企業(yè)組件5G專網(wǎng)過程中遇到的技術(shù)難題。高通與中興通訊聯(lián)合演示了應(yīng)用于智能電網(wǎng)的端到端5G TSN（時間敏感網(wǎng)絡(luò)），支持電網(wǎng)差動保護(hù)等業(yè)務(wù)，進(jìn)而實現(xiàn)了對太陽能和風(fēng)能等綠色能源的加速部署，賦能綠色電網(wǎng)。

　　在當(dāng)前和未來幾年內(nèi)，5G先進(jìn)技術(shù)將進(jìn)一步發(fā)展演進(jìn)，5G應(yīng)用將持續(xù)拓展。在加速推動當(dāng)前5G技術(shù)在各個領(lǐng)域的落地之余，高通也在持續(xù)推動5G技術(shù)的突破。高通技術(shù)公司工程技術(shù)高級副總裁莊思民表示：“從智能手機(jī)到汽車、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、XR等領(lǐng)域，高通技術(shù)公司正在定義全新一代的互聯(lián)終端——智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，這些創(chuàng)新源于我們在實驗室里實現(xiàn)的突破性成果�；�于公司跨多代無線通信技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)力，我們正以5G Advanced技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，同時我們最新的無線研究成果也正為6G發(fā)展奠定基礎(chǔ)�！�