12月14日，OPPO發(fā)布自研影像專用NPU馬里亞納X。自此國產(chǎn)手機“四大廠”華米OV齊聚造芯賽道。目前，全球手機廠商的用“芯”方式有自研SoC、自研與購買SoC混用、自研專用芯片、全部購買芯片等不同策略，高通、聯(lián)發(fā)科等SoC廠商的市場占有率，使自研SoC的手機廠商必須有足夠銷量的高端機型托底。但是，在智能手機高度同質(zhì)化的趨勢下，手機廠商對于自研芯片的投入產(chǎn)出比，有了更多的考量。

　　OPPO自研芯片的兩個理由

　　“在芯片產(chǎn)業(yè)如此成熟的今天，我們?yōu)槭裁匆�搞自研芯片？”在OPPO未來科技大會伊始，OPPO CEO陳明永主動談起了這個話題。

　　他的答案有兩點。

　　首先是用戶需要。在陳明永看來，用戶對影像的需求正在不斷升級，要解決影像的行業(yè)難題，就必須提供芯片級的解決方案。

　　對于這一點，OPPO芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波從技術(shù)層面進行了進一步的詮釋。

　　隨著用戶對手機影像創(chuàng)作的要求越來越高，通過AI技術(shù)提升影像的質(zhì)量上限已經(jīng)成為手機廠商的普遍策略。但是，AI技術(shù)對于手機芯片的算力與能效平衡提出了極高的要求。從主流的手機芯片架構(gòu)來看，CPU和GPU可以做AI計算，但效率和能耗都難以滿足要求。之后，手機SoC逐漸引入通用NPU，但也只能完成照片級的AI處理。

　　為了兼顧用戶對AI性能和低功耗的需求，OPPO采用DSA架構(gòu)開發(fā)了馬里亞納X。DSA是面向特定領(lǐng)域的專用架構(gòu)，能針對一類應(yīng)用進行架構(gòu)優(yōu)化，以實現(xiàn)更好的能耗比。馬里亞納X就是一顆針對影像處理的專用NPU，其AI算力最高可達(dá)到每秒18億次，超越了蘋果A15芯片15.8億次的記錄。每瓦每秒AI計算可達(dá)11.6萬億次，提升了手機NPU的能效表現(xiàn)，并具備4倍于主流旗艦平臺的HDR能力和無損的實時RAW計算。

　　另一個自研芯片的理由是OPPO的戰(zhàn)略選擇。

　　在2020年未來科技大會上，陳永明帶來了OPPO的“3+N+X”的科技躍遷戰(zhàn)略，并宣布自2020年起三年內(nèi)，OPPO將為之投入500億元的研發(fā)費用。

　　在OPPO的構(gòu)想中，“3”指硬件、軟件和服務(wù)的基礎(chǔ)技術(shù)�！癗”是OPPO長期構(gòu)建的能力中心，包括人工智能、安全隱私、多媒體、互聯(lián)互通等。“X”指OPPO差異化的技術(shù)，包含影像、閃充、新形態(tài)、AR等。

　　陳明永表示，馬里亞納海溝是“3+N+X”的必然選擇。

　　“一個科技公司如果沒有底層核心技術(shù)，就可能沒有未來。沒有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品，也可能是空中樓閣。”陳明永說，“只有通過芯片切入，主攻底層核心技術(shù)，才能讓軟件、硬件和服務(wù)發(fā)揮協(xié)同的優(yōu)勢，把用戶體驗的一致性和一貫性真正地做好�！�

　　手機用芯的四種策略

　　目前手機廠商用芯大概有四種策略。一是以蘋果為代表的廠商，已經(jīng)實現(xiàn)了在所有機型使用自研SoC。二是以三星為代表的廠商，部分機型使用自研SoC，部分機型使用高通的通用芯片。三是以O(shè)PPO、vivo等為代表的廠商，面向特定功能自研專用芯片。四是完全使用高通或聯(lián)發(fā)科芯片。

　　從難度等級來看，自研SoC仍然是難以逾越的門檻，能實現(xiàn)SoC在所有機型的應(yīng)用更是難上加難。在全球手機廠商中，僅有蘋果、華為、三星、小米曾發(fā)布自研SoC。其中，小米首款SoC自2017年發(fā)布后，至今未推出后續(xù)芯片。而三星也未能在所有機型使用自研SoC。

　　“過去全球有數(shù)十家芯片企業(yè)可以制造手機SoC，進入智能機時代后，具備手機SoC設(shè)計能力的企業(yè)銳減。這是因為智能手機的SoC相當(dāng)復(fù)雜，包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等，以實現(xiàn)通信傳輸、高速計算、圖像處理等諸多功能，設(shè)計出一款PPA（性能、功耗、面積）均衡的手機SoC難度極高�！辟惖项檰柤�成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉向《中國電子報》記者表示。

　　SoC的精密度和容錯率，也讓手機廠商對于自研SoC的使用和發(fā)布采取更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。

　　“SoC芯片容錯率非常低，運算能力、功耗、故障發(fā)生率都擺在那里，如果手機廠商發(fā)布的一款SoC芯片有問題，不僅影響手機銷量，之后其SoC的認(rèn)可度也很難提高。因此，手機廠商對SoC芯片的研發(fā)和使用非常謹(jǐn)慎�！毙局\研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者指出。

　　而三星在中高端機型同時使用自研和高通SoC的策略，是出于成本和市場布局的雙重考量。

　　“蘋果主打高端手機市場，三星則在高中低端市場全面布局。蘋果、三星的自研SoC主要用于高端手機；在中低端市場，三星可以通過采購高通芯片管控成本，而蘋果幾乎沒有面向中低端市場的手機。這種用芯策略反映的是兩個公司不同的發(fā)展策略。”張彬磊說。

　　至于自研專用芯片的廠商，大多將著眼點放在影像能力的提升，包括vivo的自研ISP（圖像處理器）V1、小米的自研ISP澎湃C1以及OPPO本次發(fā)布的影像專用NPU馬里亞納X等，這也與智能手機基于手機影像進行差異化競爭的路線相符。相比SoC，專用芯片的集成度、模塊之間的協(xié)同程度不需要那么高，研發(fā)門檻有所降低，可操作性更強。

　　投入產(chǎn)出的基準(zhǔn)在變

　　雖然手機廠商獲取和使用芯片的方式不同，目的卻趨于一致，那就是最大化的投入產(chǎn)出比。

　　以此為前提，手機廠商要采用自研芯片，尤其是自研SoC，需要足夠比例和銷量的高端機型來消化研發(fā)費用。這也是為什么三星等混用自研和高通芯片的廠商，主要將自研SoC用于高端手機。

　　“銷量有限的情況下，自研并不節(jié)省支出，采購芯片的成本更低，這也是國內(nèi)幾家安卓廠商的早期發(fā)展道路。但銷量大且穩(wěn)定以后，自研芯片更有成本和供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，尤其是蘋果這種產(chǎn)品單一并且主打高端的手機廠商�！睆埍蚶诒硎�。

　　在智能手機高度同質(zhì)化的趨勢下，投入產(chǎn)出比的定義也在發(fā)生變化。如OPPO、vivo等廠商針對差異化競爭點研發(fā)芯片的策略，有利于廠商在手機市場的內(nèi)卷中獲得更高的品牌收益。

　　“中短期來看，手機廠商使用高通、聯(lián)發(fā)科等公司的成套解決方案無疑更加穩(wěn)妥，但智能手機面臨高度同質(zhì)化，開發(fā)專用領(lǐng)域的芯片可以實現(xiàn)差異化競爭策略，有助于手機廠商獲得更高利潤�！彪�冉說。

　　一旦自研芯片成為手機競爭下半場的入場券，通用芯片的性價比優(yōu)勢也存在削弱的可能。

　　“各家自研以后，受銷量影響，高通、聯(lián)發(fā)科的芯片將有不同程度上漲，購買通用芯片的支出也將上漲�！睆埍蚶谥赋�。

　　自研SoC是終極目標(biāo)

　　要實現(xiàn)自研芯片從專用到通用，從可用到好用，國內(nèi)手機廠商仍然任重而道遠(yuǎn)。目前高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程，牢牢把握超過90%以上手機SoC市場份額，新進入玩家面臨技術(shù)和市場的雙重壁壘。這需要國內(nèi)手機廠商持續(xù)投入人力、財力和時間，做好機型的取舍。

　　好在，國內(nèi)手機廠商對于自研SoC的難度，已經(jīng)有了充分的認(rèn)知。

　　在發(fā)布澎湃C1之后，小米表達(dá)了再次進軍自研SoC的決心。

　　“我們還是要以這個（澎湃C1）為起點，重新出發(fā)，回到我們手機的心臟器件SoC芯片的設(shè)計制造當(dāng)中去�！毙∶准瘓F手機部ISP芯片架構(gòu)師左坤隆表示。

　　而陳明永也明確表態(tài)，馬里亞納X只是OPPO芯片自研的起點。對于這條道路的艱難和挑戰(zhàn)，他和OPPO幾千人規(guī)模的自研團隊，都抱有充分的覺悟。

　　“自研芯片注定是一條坎坷而曲折的道路，馬里亞納是世界上最深的海溝，意味著自研芯片的艱難。盡管如此，OPPO已經(jīng)做好準(zhǔn)備。馬里亞納X只是一小步，我們的腳步不會停止，我們會持續(xù)地投入資源，用幾千人的團隊腳踏實地去搞自研芯片。雖然這條路很漫長，前路充滿挑戰(zhàn)，但我們會堅持不懈，咬定青山不放松�！标惷饔勒f。