今天(11月26日)有分析人士發(fā)文稱，蘋(píng)果將會(huì)在2022年正式推出自己的AR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))頭戴設(shè)備，據(jù)悉，該AR設(shè)備的算力將和M1芯片持平，并將會(huì)采用ABF載板。

　　根據(jù)推測(cè)，蘋(píng)果將會(huì)在2022年第四季度正式推出自己的AR設(shè)備，該設(shè)備將配備兩個(gè)處理器，除去與M1算力相近的高階處理器外還將有一個(gè)用戶負(fù)責(zé)傳感器運(yùn)算的低階處理器。

　　此外，有消息稱這款A(yù)R設(shè)備將會(huì)采用索尼的4K Micro OLED顯示屏，這使得該設(shè)備的算力要求將會(huì)高于現(xiàn)在的iPhone，這也是其需要單獨(dú)一顆處理器進(jìn)行處理的原因。

　　根據(jù)計(jì)算，該AR頭戴設(shè)備至少需6–8個(gè)光學(xué)模塊的持續(xù)同時(shí)運(yùn)作，才能為使用者提供圖像式穿透(video see-through)的AR服務(wù)，這需要相當(dāng)龐大的算力進(jìn)行維持。

　　作為對(duì)比，當(dāng)前iPhone 13同時(shí)運(yùn)作的光學(xué)模塊最多才3個(gè)，且不需要持續(xù)運(yùn)算。

　　據(jù)悉，這位分析人士認(rèn)為蘋(píng)果的計(jì)劃將是逐步通過(guò)AR取代現(xiàn)在的iPhone，但具體信息還需要等待蘋(píng)果放出更多消息才能夠做出判斷。

　　原標(biāo)題：算力堪比Mac M1芯片!蘋(píng)果將在2022年推出全新AR頭戴設(shè)備