9 月 5 日消息 據(jù) Macrumors 報(bào)道，據(jù) DigiTimes 消息稱，蘋果供應(yīng)商 ASE Technology 正在基于系統(tǒng)封裝技術(shù)為至少兩種新型 Apple Watch 封裝核心芯片，并且還將把該技術(shù)整合到第三代 AirPods 中。

　　彭博社早些時(shí)候報(bào)道稱，新的 Apple Watch 產(chǎn)品陣容將包括 Apple Watch Series 5 的后繼產(chǎn)品以及 Series 3 的替代產(chǎn)品，后者將與 Fitbit 等低成本健身追蹤器競爭。

　　雖然蘋果通常會(huì)在 9 月與新 iPhone 一同發(fā)布新的 Apple Watch 機(jī)型，但有傳言稱，今年的 Series 6 系列可能會(huì)在 10 月發(fā)布。有消息稱新 Apple Watch 將搭載新處理器以提高性能，同時(shí)其還將擁有擴(kuò)展健康功能(例如血氧監(jiān)測)以及更快的 Wi-Fi 和蜂窩數(shù)據(jù)速度。

　　有報(bào)告稱第三代 AirPods 將在 2021 年發(fā)布，與分析師郭明錤的時(shí)間表相吻合，后者預(yù)計(jì)第三代 AirPods 將在 2021 年上半年發(fā)布。

　　消息稱蘋果公司還將推出其他幾款產(chǎn)品，包括 10.8 英寸的 iPad Air、更小的 HomePod、耳掛式 AirPods 耳機(jī)、新的 Apple TV 和 AirTag 等。

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