8 月 18 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進的工藝，他們獲得了蘋果、AMD 等眾多廠商的代工訂單，他們先進工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。

　　外媒在最新的報道中表示，臺積電正在快速擴充 12 英寸晶圓廠的產(chǎn)能，整個半導體行業(yè)也在密切關(guān)注，但其 8 英寸晶圓廠目前的供應比較緊張。

　　在報道中，外媒提到，臺積電快速擴充的 12 英寸晶圓廠產(chǎn)能，是用于先進芯片制程工藝，這也是半導體行業(yè)對此密切關(guān)注的一個原因，設(shè)備制造商目前的注意力也集中在 12 英寸晶圓方面。

　　臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前在全球共有 13 座晶圓廠，其中 6 座為 12 英寸超大晶圓廠，另有 6 座 8 英寸晶圓廠和 1 座 6 英寸晶圓廠。

　　但隨著晶圓廠的增多，臺積電 12 英寸超大晶圓廠的數(shù)量，可能很快就會超過 8 英寸晶圓廠。他們在 5 月 15 日已宣布將會在美國投資建設(shè)一座晶圓廠，計劃投資 120 億美元，采用 5nm 工藝為相關(guān)客戶代工芯片，雖然臺積電尚未披露晶圓廠的類別，但很有可能是 12 英寸超大晶圓廠。

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