AMD今天一口氣公布了Zen CPU架構(gòu)路線(xiàn)圖、RDNA/CDNA GPU架構(gòu)路線(xiàn)圖，對(duì)于A飯和技術(shù)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)堪稱(chēng)一場(chǎng)盛宴，但是在制造工藝方面也出現(xiàn)了意外變化。

　　在此之前，AMD Zen架構(gòu)路線(xiàn)圖上，Zen 3一直標(biāo)注為“7nm+”，而在臺(tái)積電，7nm工藝分為三個(gè)版本，一是初代使用DUV技術(shù)的N7，二是第二代但仍使用DUV技術(shù)的N7P，三是首次引入EUV極紫外光刻的N7+，比如華為麒麟990 5G用的就是N7+。

　　CES 2018上公布的路線(xiàn)圖

　　2019年7月的路線(xiàn)圖

　　如此一來(lái)，所有人都認(rèn)為，AMD所謂的7nm+就是臺(tái)積電的N7+ 7nm EUV，但是在最新路線(xiàn)圖上，無(wú)論Zen 3還是RDNA 2，都改成了7nm，后邊的加號(hào)不見(jiàn)了，而之后的Zen 4將直奔5nm。

　　這是否意味著Zen 3、RDNA 2的工藝縮水，退回到初代7nm?或者說(shuō)AMD對(duì)于EUV技術(shù)并無(wú)興趣?

　　對(duì)此，AMD向媒體解釋說(shuō)，路線(xiàn)圖上的7nm+改為7nm是為了避免誤會(huì)，而下一代7nm工藝產(chǎn)品可能會(huì)使用增強(qiáng)版工藝，向目標(biāo)市場(chǎng)提供最佳的高性能庫(kù)。

　　換言之，AMD仍然沒(méi)有明確Zen 3、RDNA 2會(huì)使用哪個(gè)版本的7nm工藝，目前只能說(shuō)N7P增強(qiáng)版的可能性最大。

　　至于為何跳過(guò)7nm EUV而直奔5nm，很可能是AMD認(rèn)為第一次上馬的EUV技術(shù)在良率、性能、成本等方面綜合考慮并非最佳選擇，事實(shí)上高通、蘋(píng)果等現(xiàn)在也對(duì)EUV沒(méi)有太大興趣。

　　當(dāng)然，這也不意味著AMD完全排斥EUV，一旦成熟起來(lái)，有利于提升性能、降低成本，誰(shuí)也不會(huì)完全拒絕它。

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