基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布，臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。

　　顯然，這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說，似乎并不利。

　　不過，Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內關于流程節(jié)點命名的混亂，時任工藝架構和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統一的規(guī)則來命名先進制程，比如晶體管密度。而且以這個標準來看的話，Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。

　　此后，坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。

　　對此，臺積電營銷負責人Godfrey Cheng做客AMD webinar活動時回應，從0.35微米（350nm）開始，所謂的工藝數字就不再真正代表物理尺度了。他解釋，7nm/N7是一種行業(yè)標準化術語而已，之后還有N5等等。

　　他同樣認為“需要尋求一種全新的、對工藝節(jié)點不同的描述化語言。”

　　按照Intel的建議，以邏輯晶體管密度(MTr/mm2，每平方毫米的百萬晶體管數)來作為定義工藝節(jié)點的指標，將掃描觸發(fā)器和NAND2密度考慮進去，同時報告SRAM單元規(guī)模。

特別提醒：本網內容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。