1月14日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。

　　眾所周知，臺積電是全球芯片代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。但它的中國大陸競爭對手中芯國際最近在14納米FIN FET工藝制造領(lǐng)域取得了一些進展，從華為的芯片制造企業(yè)海思獲得了訂單，而海思此前這一芯片代工訂單一直交由臺積電在南京的代工廠生產(chǎn)線完成。

　　臺積電南京芯片代工廠，于2018年晚些時候投入運營，當(dāng)時直接進入16納米FinFET工藝的芯片代工生產(chǎn)。

　　實際上此前有媒體已經(jīng)報道稱，中芯國際去年已經(jīng)成功實現(xiàn)第一代14納米FinFET工藝量產(chǎn)，中芯國際位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司，將建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進生產(chǎn)線。新生產(chǎn)線將助力未來5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等新興應(yīng)用的發(fā)展。

　　中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍對國內(nèi)芯片代工行業(yè)前景持樂觀看法，他表示，受到市場對5G相關(guān)設(shè)備所用芯片需求的推動，中國大陸芯片代工行業(yè)將在2020年實現(xiàn)復(fù)蘇。

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