Galaxy S11+可能是三星旗下首款裝備三個打孔前置攝像頭的手機(jī)，而Galaxy S11和S11e可能依然為兩個前置攝像頭。根據(jù)韓國知識產(chǎn)權(quán)局(KIPO)近期公示收錄的技術(shù)專利，詳細(xì)介紹了可以容納三個自拍攝像頭的打孔屏幕設(shè)計，我們有望在明年2月發(fā)布的S11+旗艦上看到。

　　目前Galaxy S10+和Galaxy S10 5G均裝備了兩枚打孔前置攝像頭，不過最新專利表明三星內(nèi)部有計劃為Galaxy S11+中裝備三枚打孔前置攝像頭，從而在自拍方面競爭中脫穎而出。

　　在專利描述中并未明確提及三枚攝像頭的具體分工，不過外媒推測應(yīng)該會和華為的Mate 30 Pro類似，除了主前置攝像頭之外還有深度傳感器，并可能具備超廣角鏡頭和手勢傳感器。

　　另外，三星可以包括兩個新傳感器來代替3D面部傳感器，以實現(xiàn)3D面部識別，并與Pixel 4的Face Unlock和Apple的Face ID技術(shù)競爭。智能手機(jī)草圖還顯示了所有角落的超薄邊框，而三合一相機(jī)切口本身更小。打孔位于左側(cè)，三星應(yīng)使用AMOLED顯示屏。

　　三星Galaxy S11預(yù)計將于2月18日在MWC 2020展會之前正式發(fā)布。三星有望在手機(jī)中集成Snapdragon 865 SoC，除了4G LTE型號外，三星還可能具有5G變體。該機(jī)將會運行基于Android 10的OneUI 2.1系統(tǒng)，1080萬像素主攝像頭，最高1TB的存儲空間。