“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極好的導熱填充材料。硅膠片的耐熱氧化性使其適合用于氧化環(huán)境。遼寧導熱硅膠片

導熱硅膠片使用方法：通常到客戶手里的導熱硅膠片已經是屬于成品，可直接使用在電子產品，基于其使用方法如下圖所表1、在導熱硅膠片使用前將熱源區(qū)域與散熱片之間都擦拭干凈；2、撕開其中一面的離型膜，將硅膠片擺正貼于熱源區(qū)域；3、用手指輕輕按壓排除氣泡，再將另一面離型膜撕去；4、將散熱片對準位置放置于硅膠片之上壓緊固定即可。散熱硅膠片，又稱導熱硅膠片或散熱硅膠墊片，是電子設備中不可或缺的一種關鍵材料，主要用于有效傳遞熱量，確保設備在恒定的工作溫度下正常運行。這種材料以硅膠為基材，通過特殊工藝添加金屬氧化物等填充材料制成，具有優(yōu)良的導熱性能、絕緣性能以及減震、密封等多重效果。遼寧導熱硅膠片硅膠片的耐化學穩(wěn)定性使其適合用于實驗室。

導熱硅膠片的應用：1、TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機 。2、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等。3、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方。4、用于電子產品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。導熱硅膠絕緣片。5、導熱硅膠片用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

耐高溫硅膠片是制作硅膠模具的一種常見性能硅膠原材料，普通的硅膠片耐高溫度在200~300攝氏度之間。在一定時間內較高溫度可達到400攝氏度，常用于特殊性能要求的硅膠。硅膠片特性：1、具有良好溫度適應性（-60-330攝氏度）耐老化，粘接性，耐高低溫性、耐溶劑性、耐酸堿性、更具柔軟性等特性；2、良好的密封性能，結實耐用，并可回收重復使用；3、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電等。4、普遍用于耐高溫要求高的粘接和密封。硅膠片參數：1、邵氏硬度：25--70度之間，厚度0.1-3.0毫米，寬度600毫米寬，長度無限長或者根據實際情況。2、顏色一般為硅膠本色，黃色，也可以根據需要配比深色。在汽車工業(yè)中，硅膠片用于發(fā)動機墊片和減震部件。

導熱硅膠的應用：工業(yè)控制設備在工業(yè)控制設備中，導熱硅膠用于填充和保護各種電子元件和電路板，確保其在高溫和惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運行。導熱硅膠墊和導熱硅膠片用于填充電路板和散熱器之間的空隙，提高設備的散熱效率。導熱硅膠的使用方法導熱硅膠的使用方法根據其類型和應用場合的不同而有所區(qū)別。以下是幾種常見導熱硅膠的使用方法：表面預處理為了達到較好的粘結效果，所有表面都必須用合適的溶劑，可以用石腦油、 甲基乙基酮（MEK）、酒精、SIPA CLEANER 20等，進行清潔和脫脂處理，并確保所有溶劑都被揮發(fā)。硅膠片的耐高低溫特性使其成為汽車零件的理想選擇。醫(yī)用硅膠片廠家直銷

硅膠片的耐化學腐蝕性使其適用于化工設備。遼寧導熱硅膠片

導熱硅膠墊的形狀是片狀的，它們都常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。導熱硅膠片較多應用于一些不方便涂抹導熱硅脂的部位，比如主板的供電部位，雖說發(fā)熱量大了，但MOS管是不平的，所以無法涂抹硅脂，而導熱硅膠片的特性就可以很好的解決。當然，導熱硅膠墊片與導熱硅脂的區(qū)別還有很多，比如熱阻、厚薄度等。而至于導熱硅膠片與導熱硅脂哪個好，客戶可根據自身產品特點及產品結構需求，來對應選擇使用導熱硅膠片或導熱硅脂或其他導熱材料。遼寧導熱硅膠片