固化物表面不良或局部不固化,其主要原因是計(jì)量或混合裝置失靈、生產(chǎn)人員操作失誤;A組分長時(shí)間存放出現(xiàn)沉淀,用前未能充分?jǐn)嚢杈鶆颍斐蓸渲凸袒瘎?shí)際比例失調(diào);B組分長時(shí)間敞口存放、吸濕失效;高潮濕季節(jié)灌封件未及時(shí)進(jìn)入固化程序,物件表面吸濕。總之,要獲得一個(gè)良好的灌封產(chǎn)品,灌封及固化工藝的確是一個(gè)值得高度重視的問題。影響灌封工藝性的因素:環(huán)氧灌封材料應(yīng)具有較好的流動性和較長的適用期,同時(shí)粘度要適中,避免在膠液流動過程中造成填料的沉降。提高其對外部沖擊和震動的抵抗能力,延長使用壽命,并提高電路的可靠性。高科技導(dǎo)熱灌封膠均價(jià)
導(dǎo)熱灌封膠使用說明:1、混合前:A、B 組份先分別用手動或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁苊庖驗(yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。2、混合:按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會影響固化后性能。3、脫泡:可自然脫泡和真空脫泡,自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。4、灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘)。5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。高科技導(dǎo)熱灌封膠均價(jià)可以避免因比例不當(dāng)導(dǎo)致的粘稠度問題。同時(shí),混合時(shí)的攪拌時(shí)間和力度也需注意,以確?;旌暇鶆?。
使用方法:1、根據(jù)重量,以A:B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能,A 組分和B 組分在進(jìn)行1:1 混合以前,需要各自充分?jǐn)嚢杈鶆蚝?,再稱重取樣進(jìn)行配比,然后把配好的膠料攪拌均勻再進(jìn)行施膠灌封。2、操作時(shí)間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響,溫度高固化速度會加快,操作時(shí)間也就相應(yīng)縮短,溫度低固化速度就會慢,操作時(shí)間相應(yīng)會延長。3、混合攪拌充分的ZH908 導(dǎo)熱灌封膠,可以直接倒入或灌入將要固化的容器中,常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產(chǎn)品外觀要求較高的話,可根據(jù)情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進(jìn)行灌封。
導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品:在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS.PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。可以降低其粘稠度,使其更加流暢?。
如灌封試件采取一次高溫固化,則固化過程中的兩個(gè)階段過于接近,凝膠預(yù)固化和后固化近乎同時(shí)完成,這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件,還會使灌封件產(chǎn)生巨大的內(nèi)應(yīng)力造成產(chǎn)品內(nèi)部和外觀的缺損。為獲得良好的制件,必須在灌封料配方設(shè)計(jì)和固化工藝制定時(shí),重點(diǎn)關(guān)注灌封料的固化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質(zhì)、用途按不同溫區(qū)分段固化。在凝膠預(yù)固化溫區(qū)段灌封料固化反應(yīng)緩慢進(jìn)行、反應(yīng)熱逐漸釋放,物料黏度增加和體積收縮平緩進(jìn)行。膠體在低溫下也能保持良好的性能。比較好的導(dǎo)熱灌封膠施工測量
添加稀釋劑?:根據(jù)所需達(dá)到的粘度,可以添加適量的活性或非活性稀釋劑。高科技導(dǎo)熱灌封膠均價(jià)
較常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù),普通的可以達(dá)到0.6-2.0,高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。高科技導(dǎo)熱灌封膠均價(jià)
導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域:導(dǎo)熱灌封膠普遍應(yīng)用于電子元器件、光電元件、汽車電子、LED燈具、太陽能電池、電... [詳情]
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2025-06-23