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企業(yè)商機(jī)
導(dǎo)熱灌封膠基本參數(shù)
  • 品牌
  • 安品有機(jī)硅,ANPIN
  • 型號(hào)
  • 9225
導(dǎo)熱灌封膠企業(yè)商機(jī)

導(dǎo)熱灌封膠選型注意什么?導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開(kāi)爾文(K=℃+273.15)時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過(guò)速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)較大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)較小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。 現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/m.K,優(yōu)良的可到達(dá)6W/m.K以上。導(dǎo)熱灌封膠具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能,確保熱量快速分散。特色導(dǎo)熱灌封膠材料區(qū)別

特色導(dǎo)熱灌封膠材料區(qū)別,導(dǎo)熱灌封膠

聚氨酯灌封膠優(yōu)點(diǎn):聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點(diǎn):耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線(xiàn)都很弱、膠體容易變色。應(yīng)用范圍:一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線(xiàn)圈、電感器、變阻器、線(xiàn)形發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板 、LED、泵等。國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱灌封膠銷(xiāo)售方法固化可在室溫下進(jìn)行,也可加溫固化,但溫度一般不超過(guò)60℃。

特色導(dǎo)熱灌封膠材料區(qū)別,導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料,能夠室溫固化,也能夠加熱固化,具備溫度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎(chǔ)上增加導(dǎo)熱物而成的,在固化反應(yīng)中不會(huì)出現(xiàn)任何副產(chǎn)物,能夠運(yùn)用于pc,pp,pvc等材料還有金屬類(lèi)的外表。適用于電子配件散熱,絕緣,防水和阻燃,其阻燃性到達(dá)ul94-v0級(jí)。符合歐盟rohs指令要求。主要運(yùn)用領(lǐng)域是電子,電器元器件和電器組件的灌封,此外也有應(yīng)用于相似溫度傳感器灌封等場(chǎng)景。

導(dǎo)熱灌封膠使用說(shuō)明:1、混合前:A、B 組份先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?,避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。2、混合:按一定配比(1:1,10:1)稱(chēng)量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過(guò)3%,否則會(huì)影響固化后性能。3、脫泡:可自然脫泡和真空脫泡,自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。4、灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘)。5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。可以調(diào)整環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠的粘稠度,使其更適應(yīng)使用需求。

特色導(dǎo)熱灌封膠材料區(qū)別,導(dǎo)熱灌封膠

較常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類(lèi)硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對(duì)元件或封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),封以后需要加溫固化。較常見(jiàn)的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱封環(huán)膠里面又細(xì)分若干品種,其中包括普通導(dǎo)熱的,高導(dǎo)熱的,耐高溫的等,不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對(duì)不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大,一般廠(chǎng)家可以根據(jù)需要專(zhuān)門(mén)定制。灌封膠在固化后能抵抗機(jī)械沖擊。新款導(dǎo)熱灌封膠現(xiàn)貨

導(dǎo)熱灌封膠可以減少設(shè)備的維護(hù)成本。特色導(dǎo)熱灌封膠材料區(qū)別

環(huán)氧樹(shù)脂:優(yōu)點(diǎn):環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環(huán)氧樹(shù)脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹(shù)脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料,具有較好的透光性。價(jià)格相對(duì)便宜。缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹(shù)脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無(wú)法打開(kāi),因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品,無(wú)法實(shí)現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹(shù)脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。特色導(dǎo)熱灌封膠材料區(qū)別

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