灌封就是將液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物就是灌封膠。電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用?？梢越档推湔吵矶?，使其更加流暢?。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠制造商

導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮膠作為基礎(chǔ)原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導(dǎo)熱灌封膠，可在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，還具有一定的抗震防摔防塵等特點(diǎn)。又稱：導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱灌封硅膠，導(dǎo)熱灌封硅橡膠，導(dǎo)熱灌封矽膠，導(dǎo)熱灌封矽利康。導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對電子產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。安徽導(dǎo)熱灌封膠制造膠體在固化后具有良好的耐油性。

環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價(jià)格相對便宜。缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

促進(jìn)劑對凝膠時(shí)間的影響，環(huán)氧樹脂常溫下粘度很大,與M ETHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環(huán)氧樹脂時(shí)反應(yīng)活化能很大,需要高溫固化。叔胺類促進(jìn)劑可以有效地提高環(huán)氧樹脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度和較短的固化時(shí)間內(nèi)獲得良好的綜合性能。溫度對凝膠時(shí)間的影響，溫度較低時(shí),固化體系活性較差,凝膠時(shí)間較長,適用期長,但膠液粘度大,流動(dòng)性差, 體系粘度增長過慢,造成固化過程中的填料沉降，產(chǎn)生填料分布不均勻而引起的內(nèi)應(yīng)力灌封工藝性差。溫度很高時(shí),灌封工藝性也不好。固化溫度過高,固化體系固化反應(yīng)速度太快,雖然填料不會(huì)產(chǎn)生沉降, 但膠液凝膠時(shí)間很短,粘度增長速度很快,會(huì)產(chǎn)生較大的固化內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致材料綜合性能的下降。適用于提高設(shè)備的抗?jié)駸嵝阅堋?/p>

雙組份導(dǎo)熱灌封膠的定義與組成：雙組份導(dǎo)熱灌封膠，顧名思義，是一種具有導(dǎo)熱性能的密封膠，由兩個(gè)關(guān)鍵組分構(gòu)成：基膠和固化劑?；z是導(dǎo)熱性能的主要，它能夠迅速將熱量傳導(dǎo)至連接表面。而固化劑則與基膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使原本液態(tài)的膠體逐漸固化，形成堅(jiān)固的密封層。這種材料在未固化前具有流動(dòng)性，能夠滲透到每個(gè)縫隙中，提供全方面的灌封保護(hù)。雙組份導(dǎo)熱灌封膠的工作原理及應(yīng)用：使用雙組份導(dǎo)熱灌封膠時(shí)，需將基膠與固化劑按一定比例混合均勻，然后涂抹在需要導(dǎo)熱灌封的部位。隨著固化反應(yīng)的進(jìn)行，膠體逐漸固化，較終形成具有彈性的膠層。這一膠層不僅具有隔熱、防塵、防腐蝕等功效，還能在高低溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。因此，雙組份導(dǎo)熱灌封膠在電子設(shè)備、LED燈、電源模塊等需要散熱和密封的場景中得到了普遍應(yīng)用。導(dǎo)熱灌封膠耐高溫，適應(yīng)各種嚴(yán)苛環(huán)境。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠制造商

固化后形成堅(jiān)硬且具有優(yōu)異性能的固體，對線路板起到保護(hù)作用。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠制造商

較常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或封腔體壁的附著良好結(jié)合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存)，封以后需要加溫固化。較常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱封環(huán)膠里面又細(xì)分若干品種，其中包括普通導(dǎo)熱的，高導(dǎo)熱的，耐高溫的等，不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大，一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠制造商