一、胺類固化劑脂肪族胺類固化劑用量范圍通常為每100份環(huán)氧樹脂使用10-30份。這類固化劑固化速度快，但耐溫性能相對較低。在一些對固化速度要求較高而對耐溫要求不特別嚴(yán)苛的場合使用。例如，在一些常溫環(huán)境下的電子設(shè)備灌封中，可適當(dāng)使用脂肪族胺類固化劑，但用量不宜過高，以免影響灌封膠的其他性能。芳香族胺類固化劑一般用量為每100份環(huán)氧樹脂使用20-40份。芳香族胺類固化劑具有較高的耐溫性能，但可能存在顏色較深、毒性較大等問題。在對耐溫性能有較高要求的場合，如高溫環(huán)境下的電機(jī)、變壓器等設(shè)備的灌封中，可考慮使用芳香族胺類固化劑，但需要注意其潛在的不利影響。一、胺類固化劑脂肪族胺類固化劑用量范圍通常為每100份環(huán)氧樹脂使用10-30份。這類固化劑固化速度快，但耐溫性能相對較低。在一些對固化速度要求較高而對耐溫要求不特別嚴(yán)苛的場合使用。例如，在一些常溫環(huán)境下的電子設(shè)備灌封中，可適當(dāng)使用脂肪族胺類固化劑，但用量不宜過高，以免影響灌封膠的其他性能。芳香族胺類固化劑一般用量為每100份環(huán)氧樹脂使用20-40份。芳香族胺類固化劑具有較高的耐溫性能，但可能存在顏色較深、毒性較大等問題。在對耐溫性能有較高要求的場合。 導(dǎo)熱灌封膠減少了維護(hù)需求，降低長期成本。導(dǎo)熱灌封膠市場價格

    可以通過以下幾種方法調(diào)整雙組份聚氨酯灌封膠的硬度：一、調(diào)整配方成分改變多元醇種類和比例多元醇是聚氨酯灌封膠的主要成分之一，不同種類的多元醇會賦予灌封膠不同的性能。例如，使用分子量較高的聚醚多元醇可以使灌封膠的硬度降低，而使用聚酯多元醇則可能使硬度增加。調(diào)整不同多元醇的比例也可以改變灌封膠的硬度。增加軟段多元醇（如聚醚多元醇）的比例通常會降低硬度，增加硬段多元醇（如聚酯多元醇）的比例則會提高硬度。調(diào)整異氰酸酯指的數(shù)異氰酸酯指的數(shù)是指異氰酸酯與多元醇的摩爾比。提高異氰酸酯指的數(shù)會增加灌封膠的交聯(lián)密度，從而使硬度增加。相反，降低異氰酸酯指的數(shù)則會使硬度降低。但需要注意的是，異氰酸酯指的數(shù)過高可能會導(dǎo)致灌封膠過于脆硬，而指的數(shù)過低則可能影響灌封膠的性能和固化速度。導(dǎo)熱灌封膠市場價格導(dǎo)熱灌封膠能夠承受機(jī)械振動，保持結(jié)構(gòu)完整。

隨著市場的發(fā)展需求，對電子產(chǎn)品的散熱需求越來越高，因此對電子灌封膠的導(dǎo)熱性能要求必然也是非常高的。產(chǎn)品特性：良好的固化后穩(wěn)定性，膠層柔軟；良好的灌封操作性和導(dǎo)熱性能；良好的絕緣性能和耐老化耐候性；阻燃等級UL94V-0。應(yīng)用領(lǐng)域：高功率電源模塊、新能源汽車電源管理系統(tǒng)、5G基站，高功率LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱防潮灌封保護(hù)。聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠：聚氨酯產(chǎn)品產(chǎn)品特性：良好的絕緣性能和導(dǎo)熱性能；固化后形成有韌性的膠膜，對電子元器件有著良好的保護(hù)；優(yōu)良的防潮、防震動、防腐蝕、耐老化、耐高低溫等性能；應(yīng)用領(lǐng)域：新能源、船舶制造、汽車電子、儀器儀表、電工電氣等行業(yè)領(lǐng)域的電子元器件導(dǎo)熱絕緣保護(hù)灌封。

計量: 應(yīng)準(zhǔn)確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為+10%。超過這個比例誤差范圍的膠體固化后會出現(xiàn)膠體硬度過硬或過軟。如果誤差范圍過大，膠體會產(chǎn)生不固化的情況。在使用自動點(diǎn)膠機(jī)時，應(yīng)時刻關(guān)注A、B組分的在儲膠桶內(nèi)的配比情況是否均衡;混合的膠體是否存在顏色上的較大差異;混合后的硅膠是否固化;固化后的軟硬度是否一致。以上現(xiàn)象可以幫助判斷點(diǎn)膠系統(tǒng)是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常。混合:將1:1比例稱量好的硅膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調(diào)膠刀進(jìn)行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏?；旌暇鶆虻墓枘z顏色一致。有條件的情況下，可以對混合均勻的膠體進(jìn)行抽真空脫氣，在真空條件為10-20mm汞柱的真空狀態(tài)下抽真空5分鐘或直至膠內(nèi)無氣泡泛出。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時間內(nèi)灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。適用于高精度電子設(shè)備的密封。

隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機(jī)硅橡膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護(hù)的較佳灌封材料。性能縱向?qū)Ρ?，成本：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：在有機(jī)硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU；工藝性： 環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯；注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多；電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯；注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率；耐熱性：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；耐寒性：有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂；注：很多熱溶膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯的，所以在很多時候，環(huán)氧是要排在然后的了。適用于LED、電源模塊等電子組件的密封。導(dǎo)熱灌封膠市場價格

生產(chǎn)線上，工人熟練地將導(dǎo)熱灌封膠注入電子設(shè)備外殼內(nèi)。導(dǎo)熱灌封膠市場價格

環(huán)氧樹脂膠，環(huán)氧樹脂灌封工藝：環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。1）要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。2）混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?）按重量配比準(zhǔn)確稱量，配比混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?）一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深，所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。5）應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。6）固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。導(dǎo)熱灌封膠市場價格