達同新材的半導(dǎo)體封裝膠如何解決芯片應(yīng)力問題？

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蘇州達同新材料有限公司2025-05-26

低模量封裝膠可吸收芯片與基板熱膨脹差異，減少微裂紋產(chǎn)生，適用于高密度集成電路封裝。

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簡介：達同新材專注于高性能膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，提供定制化產(chǎn)品，致力于成為膠粘劑行業(yè)的創(chuàng)新者。

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