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達(dá)同新材的半導(dǎo)體封裝膠如何解決芯片應(yīng)力問(wèn)題？

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蘇州達(dá)同新材料有限公司2025-05-26

低模量封裝膠可吸收芯片與基板熱膨脹差異，減少微裂紋產(chǎn)生，適用于高密度集成電路封裝。

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蘇州達(dá)同新材料有限公司
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簡(jiǎn)介：達(dá)同新材專(zhuān)注于高性能膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，提供定制化產(chǎn)品，致力于成為膠粘劑行業(yè)的創(chuàng)新者。
簡(jiǎn)介： 達(dá)同新材專(zhuān)注于高性能膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，提供定制化產(chǎn)品，致力于成為膠粘劑行業(yè)的創(chuàng)新者。
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聯(lián)系人： 劉新

手   機(jī)： 18261838882

網(wǎng)   址： http://datongcailiao.shop.88360.com

地   址：
江蘇省蘇州市吳江區(qū)吳江市汾湖鎮(zhèn)北厙厙西路1288號(hào)
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