深圳市萊美斯硅業(yè)有限公司2025-04-03

"導(dǎo)熱硅膠片的誕生與電子信息工業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)，是為解決電子設(shè)備散熱問(wèn)題而逐步研發(fā)出來(lái)的，其具體誕生歷程如下： 需求推動(dòng)：隨著電子信息工業(yè)不斷發(fā)展，電子元器件集成度越來(lái)越高，功率不斷增大，產(chǎn)生的熱量也日益增多。如果這些熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備溫度過(guò)高，進(jìn)而影響其性能、穩(wěn)定性和使用壽命，甚至引發(fā)故障。因此，迫切需要一種高效的導(dǎo)熱材料來(lái)解決電子設(shè)備的散熱難題。 技術(shù)發(fā)展：20 世紀(jì) 60-80 年代，硅膠和氧化鋁等新型導(dǎo)熱材料開(kāi)始出現(xiàn)并逐漸得到應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上，人們以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成了一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，即導(dǎo)熱硅膠片。它能夠填充發(fā)熱部位與散熱部位間的縫隙，完成熱傳遞，同時(shí)還能起到絕緣、減震、密封等作用，滿足了設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求。 不斷改進(jìn)：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱硅膠片的性能要求不斷提高。廠家通過(guò)改進(jìn)配方、優(yōu)化生產(chǎn)工藝等方式，不斷提升導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)、柔韌性、壓縮性等性能，使其能夠更好地適應(yīng)各種復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景和高要求的散熱需求。"

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