另一個(gè)主要技術(shù)挑戰(zhàn)是器件物理和可靠性問題。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的縮小，器件的物理尺寸減小，導(dǎo)致電子遷移、漏電和熱效應(yīng)等問題愈發(fā)嚴(yán)重。這些問題的存在限制了器件的性能和可靠性，需要開發(fā)新型的器件結(jié)構(gòu)、材料和技術(shù)來克服。例如，新型晶體管結(jié)構(gòu)如FinFET和GAAFET的引入，以及高介電常數(shù)材料和新材料的應(yīng)用，都是為了解決這些挑戰(zhàn)。此外，還需要改進(jìn)器件的封裝和散熱技術(shù)，以確保器件在高性能和高可靠性的要求下工作。

一個(gè)主要技術(shù)挑戰(zhàn)是制造成本的控制。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，制造設(shè)備的價(jià)格和復(fù)雜性也在不斷增加，導(dǎo)致生產(chǎn)成本急劇上升。這對(duì)半導(dǎo)體制造商來說是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)槌杀镜脑黾訒?huì)直接影響產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。為了控制成本，制造商需要尋找新的制造技術(shù)和材料，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。此外，還需要改進(jìn)生產(chǎn)流程和工藝，以減少廢品率和提高產(chǎn)量。同時(shí)，和行業(yè)組織也需要提供相應(yīng)的支持和投資，以推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展和降造成本。