深圳市萊美斯硅業(yè)有限公司2025-05-07

"導(dǎo)熱硅膠片可以用在 5G 基站上。原因如下： 良好的導(dǎo)熱性能：5G 基站中如處理器、FPGA、TOSA 與 ROSA 等部件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量。導(dǎo)熱硅膠片具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，能快速將這些發(fā)熱部件的熱量傳遞到外殼或散熱器，再散發(fā)到外部環(huán)境，避免熱量積聚導(dǎo)致設(shè)備性能下降或故障。例如，兆科電子的 TIF700Q 高導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 8.0W/mK，能有效提升 5G 基站的散熱效率。 適應(yīng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)：5G 基站設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，內(nèi)部空間有限，且發(fā)熱部件形狀不規(guī)則。導(dǎo)熱硅膠片具有柔軟、有彈性和高可壓縮性的特點(diǎn)，能適應(yīng)各種不平整表面，填充發(fā)熱器件與散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，確保良好的熱接觸。 絕緣性能：5G 基站內(nèi)部電子元件眾多，需要良好的絕緣材料來(lái)防止短路和電氣故障。導(dǎo)熱硅膠片具有優(yōu)異的電氣絕緣性能，能在導(dǎo)熱的同時(shí)提供可靠的絕緣保護(hù)，保障基站設(shè)備的安全運(yùn)行。 其他特性：導(dǎo)熱硅膠片還具有減震、密封等作用，可減少設(shè)備運(yùn)行時(shí)的震動(dòng)對(duì)部件的影響，防止灰塵、水汽等進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部，影響其性能和壽命。此外，一些導(dǎo)熱硅膠片符合 UL94V0 防火等級(jí)，具有一定的阻燃性，能提高基站設(shè)備的安全性。"

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