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不傷銅的ITO蝕刻液原理是什么?

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蘇州圣天邁電子科技有限公司2023-10-05

不傷銅的ITO蝕刻液的原理主要是通過蝕刻劑和添加劑的特殊組合,實(shí)現(xiàn)在蝕刻ITO的同時(shí),保護(hù)銅層不受損害。 蝕刻劑的主要作用是溶解ITO層,常見的蝕刻劑包括酸性蝕刻劑和氧化劑。酸性蝕刻劑如氟化氫銨(NH4HF2)或氟化氫(HF)可以快速蝕刻ITO層,而氧化劑如過氧化氫(H2O2)或高錳酸鉀(KMnO4)可以將ITO氧化成可溶性物質(zhì),促進(jìn)ITO的蝕刻。 添加劑的主要作用是保護(hù)銅層,同時(shí)調(diào)節(jié)蝕刻液的酸堿平衡和粘度等性質(zhì)。常見的添加劑包括弱酸性物質(zhì)如甘氨酸、丙氨酸等,這些物質(zhì)可以減緩ITO的蝕刻速率,避免銅層受到過大的損害。此外,一些有機(jī)聚合物如聚乙烯吡咯烷酮(PVP)也被用作添加劑,它們可以提高蝕刻液的蝕刻速率和選擇性。 不傷銅的ITO蝕刻液通過優(yōu)化蝕刻劑和添加劑的配比,實(shí)現(xiàn)保護(hù)銅層、提高蝕刻速率和選擇性的目的。需要注意的是,不同的蝕刻液配方和添加劑會影響其性能和蝕刻結(jié)果,因此在使用蝕刻液時(shí)需要仔細(xì)考慮其成分和性質(zhì)。

蘇州圣天邁電子科技有限公司
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簡介:微電子、光伏、線路板、顯示、光學(xué)元件、精密五金、通訊、表面處理等領(lǐng)域化學(xué)藥水;廢水濃縮處理設(shè)備。
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