上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司2024-02-24
回流焊(Reflow Soldering)也叫再流焊,回流爐,是指通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點。即焊料全部熔化后變成液態(tài),在表面張力作用開始形成焊腳表面,經(jīng)冷卻固化。
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